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透视中国集成电路市场
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Review of The IC Market in China
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■赛迪顾问公司
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全球半导体市场缓慢复苏
在经历了2001年的全球半导体产业下跌30%的低谷之后，2002年上半年市场逐渐复苏，全球上半年集成电路市场销售额达到648亿美元。预计2002年全球集成电路市场销售将增长3.1%，第3季度和第4季度增长率约为9%。
世界上两个最大的代加工厂，台积电（TSMC）和台联电（UMC）上半年芯片加工厂的产能利用率均逐月增长。台积电在2季度的开工率恢复到70-80%，台联电的开工率也由去年第3季度的36%攀升到今年2季度的60%左右。芯片代工厂开工率的增长在一定程度上标志着全球半导体市场正逐渐复苏。全球集成电路市场在计算机类芯片销售下滑的状况下市场规模出现小幅增长，主要得益于无线及消费电子产品芯片销售额的增长。
尽管全球半导体市场出现复苏迹象，但市场并不乐观。首先，上半年许多跨国芯片企业销售额下滑。例如，英特尔(Intel)、超微半导体(Advanced
Micro Devices) 及存储器芯片厂商美光(Micron Technology) 第2季度已警告其计算机芯片需求较预期疲弱。其次，2002年上半年订单的强势增长主要受200
mm铜处理和0.13微米工艺等新技术的推动，真正的用户应用需求增长的推动作用有限。总之，集成电路市场仍处于恢复过程，对于市场增长的预期不能太乐观。因此，由于半导体市场的持续低迷，摩根
斯坦利已降低今明两年的市场投资预计。基于来自亚洲的统计数据，摩根 斯坦利将其最初预计2002年世界半导体投资额比2001年减少15
%的计划进一步降至20 %，同时也降低了2003年的投资预计，从原先预计的30 %增幅减至20 %增幅。
中国集成电路市场快速增长
2002年上半年中国集成电路市场需求量达到135.9亿块，需求金额为544.6亿元人民币，与去年同期相比，分别增长20.8%和15.8%。
从上半年集成电路的应用领域来看，仍然以计算机类、网络与通信类、家用电器类整机为主要需求领域。家用电器对集成电路的需求主要来自彩电、影碟机、组合音响等黑色家电及空调、冰箱、洗衣机等白色家电，而微波炉、吸尘器、热水器、电风扇等小家电及玩具等是低端集成电路的主要应用领域。PC机、打印机、显示器、键盘及鼠标等电子信息产品在国内的OEM制造拉动了计算机类集成电路的需求。中国是程控交换机、手机、电话机、传真机等通信产品的制造大国，此类通信产品的大量出口带动了通信类集成电路的需求。另外，路由器、网络交换机、网卡等网络产品的生产带动了高端集成电路产品的市场需求。
在国家积极扩大内需的宏观政策指导下，国内家电市场仍将平稳增长，带动消费类集成电路市场增长。另外新型数字消费类产品及汽车电子市场将是下半年及未来几年集成电路市场新的需求亮点。随着世界经济的逐渐恢复及由于全球产业格局调整带来的中国制造基地地位的加强，加之政府推进"科技兴贸"战略和"走出去"战略，进一步调整出口产品结构，未来两年中国集成电路市场需求将会持续增长。下半年国内集成市场需求规模将达到583亿元，全年需求规模达到1127.6亿元。下半年市场的增长一方面来自家电市场内销与出口的平稳增长，一方面来自计算机与网络通信设备市场的触底反弹。预计2003年市场需求规模将达到1380亿元；2004年达到1720亿元。
预计未来两年中国集成电路市场需求的增长保持在20%以上，市场增量主要消化在手机、笔记本电脑、无线局域网、液晶显示器、传统家电、数字消费产品、IC卡及汽车电子等领域。其中微控制器(MCU)、数字信号处理器(DSP)、无线芯片组等高附加值的芯片成为未来两年高速增长的市场亮点。根据IC市场的现状，未来两年国内IC市场的发展存在以下的趋势：
●用于手机以及笔记本电脑的微处理器、DSP以及DRAM等半导体产品将以两位数增长。
●无线局域网IC市场增长将超过120%。
●液晶显示器(LCD)市场的高速增长将带动相关集成电路市场的高速增长。
●传统家电IC市场稳步增长，数字消费类IC市场成为新亮点。
●IC卡和汽车电子等新兴领域的迅猛发展，成为集成电路市场需求新的增长点。
中国集成电路潜能迅速提高
目前国内已经开始投产的主要集成电路晶圆加工企业及研究院所包括上海华虹NEC、天津MOTOROLA半导体厂、上海中芯国际、上海先进半导体制造有限公司、杭州士兰电子股份有限公司、中国华晶电子集团公司、上海贝岭股份有限公司、首钢NEC电子有限公司、华越电子有限公司、深圳南科有限公司、无锡58所、清华大学等，生产线数量达到19条。其中8英寸生产线已有3条：华虹NEC、MOTOROLA、中芯国际。
近3年来，我国集成电路产业完成投资近800亿元。未来8年中，中国集成电路产业将吸引投资3000亿元，国内集成电路的产能将大幅提升。目前，中国除了已投产的19条生产线外，未来两年内将建成投产的8英寸生产线就达到至少6条之多，其中包括台积电、联电、宏力等具有台资背景的生产商。两年后中国芯片加工的年产量将至少新增180万片以上。再加上新增的封装生产线，中国集成电路的供应能力将迅速提升。
华虹NEC公司从7月份开始，已宣布正式承接中外客户的各类芯片代加工业务。代加工体制全面启动后，华虹NEC从生产设备、软件到生产流程、服务手段，都将进行全面调整，适应从过去大批量、品种单一的DRAM生产，到多样化、小批量的各类芯片加工业务的转变，力争在年内把非DRAM产品份额提高到50%左右，一、两年后，全面放弃一般性DRAM生产，建立整套代加工体系，这将有利于国内产能的提高。
近几年，国产集成电路的年产量保持在50亿块左右，这其中包括晶圆加工量和封装量，国内产值近90亿元。随着未来两年国内产能的不断提高及市场需求增加的驱动，国产集成电路产量将不断上升。
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