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2024年10月17日星期四
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中国集成电路产业发展加速
China IC Industry Speeds Up
■赛迪顾问股份有限公司

根据赛迪顾问公司发布的数据,我国集成电路市场在经受了2001年的增幅下降之后,2002年市场增长率达28.6%,比2001年21.1%的增长率提高7.5个百分点,市场重新回到加速增长的轨道。但同时,在进出口方面,2002年我国集成电路市场仍未走出"大进大出"的怪圈,即我国所需的集成电路主要依赖进口,而同时国产的集成电路却大量出口。

市场规模迅速增长

2002年,我国集成电路市场的总销量为366.9亿块,销售额为1471亿元,占我国半导体市场整体规模的82.7%。这主要得益于在国内外经济环境趋于好转的大形势下,我国政府加大了对集成电路产业发展的关注和优惠力度,积极改善了集成电路产业的投资环境,国内市场需求的巨大潜力也是促进我国集成电路市场加速增长的重要因素。综合国内外市场影响因素,2003年我国集成电路市场仍将继续保持较高的增长速度。这一方面仍将来自家电等消费类电子产品市场的增长,其中数字消费类电子产品市场的增长将尤为突出;另一方面来自计算机外围设备市场的高速增长及IC卡、汽车电子等新兴市场的增长。由于受我国整体经济增长的拉动、国家政策的倾斜以及奥运会带来的商机等,未来5年将是我国集成电路产业发展的机遇之年。同时正是在集成电路市场加速增长的带动下,2002年我国半导体市场整体规模达1779亿元,占全球半导体市场的15.3%,成为全球半导体市场中最为耀眼的增长点。全球半导体市场在经受了2001年最为严峻的下跌之后,2002年在计算机、手机等市场恢复及全球DRAM芯片市场价格回升等因素的带动下,销售额回升为1410亿美元,与2001年的1388亿美元相比,增长1.6%。
从产品结构来看,集成电路市场的四大类产品--MOS逻辑器件、模拟器件、MOS微型器件和MOS存储器中,MOS微型器件是我国集成电路市场需求最大的产品,占据总市场38%的份额。在MOS微型器件市场中,CPU的需求在国内台式PC机、笔记本电脑、服务器的代工制造增长的拉动下,虽然需求量不大,但由于附加值高,年销售额达到113.6亿元,占集成电路市场的7.7%,与国际市场相比,继续保持了较高的增长率。但由于价格战愈演愈烈,CPU市场的利润空间已大幅下降。主要应用于彩电、洗衣机、空调、冰箱等消费类电子产品及通信类电子产品的MCU产品,需求量较大且附加价值较高,年需求额达到132亿元,占市场总需求的8.9%。此外,随着通信设备市场及数字消费类产品市场的快速发展,主要应用于通信设备及数码相机、MP3等数字消费类产品的DSP,2002年全球出货量的地理分布产生了较大变化。中国和韩国成为该领域的最大市场。而中国DSP市场的增长尤为突出,市场规模达到93亿元,占集成电路市场总需求的6.3%。在MOS存储器中,由于移动电话产量大幅增加的拉动,我国闪存市场需求猛增,并带动整个存储器市场销售额达266亿元,同比增长24.9%。
从应用结构来看,消费类、计算机类、网络通信类电子产品仍是2002年我国集成电路的三大应用领域,其对集成电路的需求占市场总需求超过80%。其中,消费类应用占33.1%,成为我国集成电路最大的应用领域,这主要得益于家电市场的高速增长。中国是家电生产大国,除了巨大的内需市场外,中国的家电产品还大量出口国际市场,低廉的生产成本已使中国成为全球最大的家电出口国。家用电器对集成电路的市场需求主要来自彩电、影碟机、组合音响等黑色家电,空调、冰箱、洗衣机等白色家电,而微波炉、吸尘器、热水器、电风扇等小家电及玩具等则是低端集成电路的主要应用领域。计算机类应用对集成电路的需求主要来自PC机、打印机、显示器、键盘及鼠标等电子信息产品在国内的OEM制造,我国台湾地区计算机厂商为了降低生产成本,几乎所有的计算机产品制造商都已在祖国大陆设立了生产线,面向祖国大陆及全球市场进行生产,这种全球制造基地的地位使2002年我国计算机类集成电路的市场占国内总市场的30.8%。另外,中国已成为程控交换机、手机、电话机、传真机等通信产品的制造大国,尤其是2002年中国手机产品的产量突破了1亿部,增长率达20%以上,此类通信产品的大量出口带动了通信类集成电路的需求。同时,路由器、网络交换机、网卡等网络产品的生产带动了高端通信类集成电路产品的市场需求。但由于通信市场投资疲软的影响,2002年网络通信领域对集成电路的需求增长并不明显。
作为重要的集成电路产品之一,虽然2002年由于世界经济形势和相关应用市场启动推迟的影响,我国IC卡市场并没有出现火爆的增长局面,但是由于IC卡市场本身处于一个发展的有利时机,2002年我国IC卡总发行量比2001年增长33.75%,总销售额为28.2亿元。

进出口仍"大进大出"

在进出口方面,2002年我国集成电路继续呈现大进大出的局面。其中进口额为133.6亿美元,占集成电路市场总销售额的75%;出口额11.5亿美元,占国产集成电路销售额的70.5%。出现这种现象的原因一方面是我国集成电路产能较小,而市场需求巨大,国内产能及技术水平无法满足国内的市场需求;另一方面,则在于税收政策导向、外汇收支平衡等原因导致了集成电路产业链上下游供需时间的断层。
在供给方面,2002年我国集成电路产量为63.1亿块,产值为134.6亿元,集成电路销量达到59.2亿块,销售额为130.3亿元,同比增长47.9%。2001年由于全球经济步入低谷,导致整个半导体行业景气度下降,集成电路产品除了需求量减少外,DRAM等芯片的价格大幅下滑,因此国产集成电路产品的销售额下降幅度较大。2002年,全球半导体行业逐渐回暖,国产集成电路产品在电子产品产量强劲增长的带动下销售量和价格均有所上升。目前,我国生产的集成电路产品以家电类集成电路、通信类集成电路、计算机类集成电路及通用存储器电路为主,同时还有少量的逻辑类集成电路、线性集成电路和国内需求迅速增长的IC卡类集成电路。

产业链建设初具规模

2002年我国集成电路产业链的各环节都呈现蓬勃发展的态势。其中,设计业产值21.6亿元,随着一批具有自主知识产权的、高技术含量的芯片产品的问世,2002年我国集成电路设计市场的产品格局有了较大改观,正逐步从传统的低档产品领域向中高端领域进军。但目前我国集成电路设计市场仍处于初期的市场培育阶段,市场竞争主要表现为集成电路设计企业在各自擅长的领域内的"攻城略地"。未来几年,我国集成电路设计市场将继续保持高速增长的态势,以产品技术水平的不断提高、渠道和服务的专业化等为主要特征,并将伴随着设计企业的整合。2002年是我国集成电路制造业大发展的一年,这主要体现在两个方面:一是制造工艺有了较大突破;二是集成电路生产线建设投资规模空前。目前,我国集成电路芯片制造业已呈现出相对集中的态势,企业建设也已具备一定规模。我国集成电路封装业2002年产值占总产值的近60%。作为中国集成电路产业的重要组成部分,目前中国集成电路封装企业总计60多家。
2002年经过市场的竞争选择和政府的大力扶持,我国已经形成环渤海、长江三角洲、珠江三角洲三大集成电路企业集聚群,另外西部也表现出一定的发展潜力。2002年,在全国134.6亿元的总产值中,长江三角洲以65.3亿元的产值规模而位居第一,占到全国的48.5%;其次是环渤海地区产值为62.1亿元,占全国的46.1%;珠江三角洲产值为5.6亿元,占4.2%;中西部及其它地区仅占1.2%,产值规模为1.6亿元。

相关产业强力支撑

此外,作为半导体市场的重要组成部分,2002年我国半导体分立器件市场的增长速度明显加快,需求额为260亿元,占半导体市场总需求额的14.6%。目前我国分立器件的市场需求主要来自消费领域、计算机及其外围产品领域和通信等三个领域,约占市场总需求量的四分之三左右,其它领域如仪器仪表、医疗设备及汽车电子等领域的需求份额约占四分之一左右。从国内市场上各类分立器件产品的销量情况来看,二极管、小功率晶体管(耗散功率小于1瓦),中、大功率晶体管(耗散功率1瓦及以上)及光敏半导体和LED仍是需求的主要产品。
同时,随着我国半导体产业的快速发展,我国相关支撑产业的发展也呈现快速增长的势头。在半导体设备市场方面,其中的材料制备设备、前工序设备、后工序试验检测设备增长速度较快。2002年国内半导体设备市场规模达到105亿元,比2001年增长9.4%。目前我国半导体设备企业已初步具备从材料、IC前道工序、封装、测试的关键设备的生产能力,一些骨干企业和科研院所已具有较强的开发与研制能力。在我国半导体材料市场方面,经过多年的研究与开发,目前除满足国内市场外,一些材料已经开始进入国际市场,具备了相当的产业基础。国内现有硅材料生产商20多家,主要产品大类集中在多晶硅、单晶硅棒及其切、磨、抛光、外延片等领域。但与国外先进水平相比,我国半导体材料生产还存在着明显的差距,主要表现在材料的综合性能和一致性、材料尺寸、封装技术等方面。而且,由于产业规模小、技术装备落后,致使产品的竞争力较弱,而半导体材料发展的支撑体系薄弱,如所需的设备、原材料的供应、先进的检测仪器等许多依赖进口,也在一定程度上制约了我国半导体材料市场的发展,甚至造成产品更新一代就必须从国外引进一代设备的局面。
与半导体市场密切相关的电子元器件市场,2002年在相应需求市场强力增长的带动下,与全球市场缓慢恢复相反,继续保持了较好的发展态势,而且未来电子元器件应用在通信、数字消费等领域将越来越广泛,相关的市场需求也将越来越大。2002年我国电子元器件市场实现销售额3366.1亿元,与2001年相比增长18%。与半导体分立器件发展现状相似,企业生产规模较小、技术设备落后、市场竞争日益激烈已成为制约我国电子元器件市场发展的主要因素。


亚太地区成为最大芯片市场

世界半导体行业协会(SIA)日前表示,2003年全球芯片的销售额预计将达到1693亿美元,比2002年增加19.8%。
该协会表示,全球芯片行业从2001年最后一季度开始复苏,2002年全球芯片总销售额为1407亿美元,比上一年增加1.3%。
亚太地区是芯片市场成长最快的地区,去年销售量增加了29%,市场占有率达到36%,超过美洲,成为世界最大的芯片市场。同时,由于电子产品的生产继续大量移往亚洲地区,去年美洲、日本和欧洲的芯片销量分别比前年减少13%、8%和8%。
以产品分类看,无线通信产品所使用的芯片销售增长最为明显。例如手机用的闪存和数字信号处理器去年第四季度分别增加13.2%和6.8%,亚洲手机用户的增长也非常快,尤其是中国 市场。
协会报告说,个人电脑仍是芯片的最主要终端市场,占总消耗量的30%。DVD和数码摄像机等是个人消费产品增长的主要动力。另外,半导体市场的新动力是无线上网产品。

今年数码相机市场将达80亿美元

Gartner Dataquest发表报告称,2003年全球数码相机的销售将从2002年的74亿美元增长到80亿美元。其中亚洲国家和地区的销售增长形势喜人。
Dataquest预测,2003年韩国数码相机销售预计将增长25.6%,达2.80亿美元。2004年将增至2.97亿美元,2005年将增至3.68亿美元,2006年将增至3.98亿美元。中国市场上,中国大陆数码相机销售额将达4.95亿美元,台湾地区则将达10.9亿美元。整个亚洲地区2003年数码相机销售额将达到27亿美元,其占全球市场的比重为34.2%。
在2002年,全球数码相机销售总数为2455万台,而传统相机在全球的销售量已不及数码相机,为2366万台。 该公司预测,2003年全球数码相机销售量预计将大幅增长至3145万台。

晶圆出货与销售额增长不成比例

据SEMI日前发布的一份调研报告称,2002年硅晶圆的发货量大幅度增长,但其销售收入仅出现了适度增长。
去年,硅晶圆的发货量为47亿平方英寸,较上年增长了19%。销售收入则为55亿美元,与上年相比,增长幅度仅为5.8%。
SEMI表示,对新的12英寸硅晶圆的需求是销售收入微幅增长的原因,过去2年来,硅晶圆的销售收入一直在下滑。2000年,硅晶圆的销售收入曾高达75亿美元。尽管SEMI对发货量的增长比较满意,但销售收入增长的乏力可能使硅晶圆厂商无力扩大生产规模。
与8英寸硅晶圆工厂相比,建设12英寸硅晶圆生产厂的投资要大得多,预计每座工厂需要30亿美元的建设费用。目前,只有英特尔和其他少数几家芯片厂家能够负担得起建设这类工厂高昂的费用,大多数工厂只能负担费用少于其年销售收入三分之一的生产工厂。
去年第四季度硅晶圆片的发货量达到了11亿平方英寸,较上年同期增长了29%。但与去年第三季度相比,发货量下降了10%,其中大部分的下降是由该产业需求的季节性波动造成的。

合成半导体市场每年将增长22%

市场研究公司IC Insights日前表示,合成半导体市场从2002年至2007年将以每年22%的速度增长,而在这段时间整个集成电路市场的年增长率预计是10%。
IC Insights表示,砷化镓(GaAs)、硅锗(SiGe)和磷化铟(InP)等合成半导体材料已经从小规模的应用需求过渡到了大量阶段需求。
采用合成半导体材料制作的设备在性能方面也优于采用硅材料制作的产品,如工作频率高、信号接收能力强、在拥挤的频段中可以更好地处理信号和更省电等。
合成半导体集成电路目前主要采用砷化镓,2002年占合成半导体市场的87%。但是,在未来几年,对硅锗材料制作的集成电路需求将强劲增长到2007年,硅锗集成电路将占合成半导体市场份额的33%。
硅锗集成电路增长的一个原因是它能够与传统的硅CMOS处理器兼容。这意味着硅锗芯片可以从高产量的200毫米晶圆加工厂的经济规模中得到益处。
硅锗集成电路增长最吸引人的理由是硅锗能够把CMOS技术低电压、高密度数字电路的优点与高速度的硅锗异质结双极型晶体管结合起来,制作成高级BiCMOS处理器,非常适用于通信应用的高度集成的混合信号集成电路。

日本企业抢占90纳米IC市场

英特尔和三星公司准备于2003年夏天开始批量生产90纳米线宽的半导体器件。我国台湾省的台积电和联华电子等公司也在跃跃欲试。日本厂商也将率先批量生产90纳米线宽的半导体器件。近日东芝宣布,从2003年4月起,将在世界上率先批量生产90纳米线宽的半导体器件。NEC和富士通也计划从2003年9月起,批量生产90纳米线宽的半导体器件。
东芝将在其日本大分县的工厂生产90纳米线宽器件,月产能力为1万片,主要用于数字家电和家用游戏机。NEC则计划在2003年内生产价值40亿日元的90纳米线宽的计算机系统芯片,具高级运算能力,主要用于数字家电。至2005年,销售额可望达到250亿日元。富士通计划从2003年9月在东京郊区批量生产用于高性能计算机的集成系统芯片。
目前日本各公司率先在老厂房中装备适应90纳米线宽技术的光刻机和掩膜机等设备,2004年将陆续建起新的生产90纳米线宽器件的全新生产线。

中国将成亚洲内存现货交易中心

市场调研机构iSuppli日前发表报告,称目前亚洲DRAM现货已有50%以上在中国大陆交易,如果全球电子产业持续朝亚洲转移,中国大陆将成为亚洲区域性现货市场的中心。
由于重视中国在DRAM交易上与日俱增的重要性,海外内存厂商纷纷扩充在中国现货市场的规模。Hynix 和三星电子已在中国大陆DRAM现货市场建立稳固地位,其它如Infineon和Micron也打算抢攻这一市场。
中国大陆DRAM市场的崛起,台湾地区ODM厂商功不可没。由于台湾地区厂商竞相在祖国大陆设立主板和PC等生产基地,使得其元器件的采购量激增。此外DRAM市场扩大也反映了中国做为亚洲采购中心的地位。
目前全球最畅销的DRAM产品规格是PC-100和PC-133的128MB SDRAM,这些DRAM产品主要用于入门级PC,而这种PC正是中国大陆市场的主流。

 
         
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