2001年全球PCB产品供需严重失衡，美、日等PCB巨头纷纷减产关厂，而2002年上述情况均实现了较明显的恢复。但由于市场竞争日益激烈，全球包括单面板、双面板、多层板及挠性板在内的全线PCB产品价格不断走低。再加上2002年下半年市场需求复苏未达预期，因此全球PCB市场销量虽有上升，总体上结束了下滑的颓势，但销售额与2001年相比基本持平。

与国际市场不同，2002年我国PCB市场继续呈现出增长态势，市场销售规模稳步增长16.6%，虽然与2000年和2001年的增长速度相比有所降低，但与全球市场相比发展态势良好。目前，我国也已成为世界PCB产品的最大消耗国及进出口贸易最活跃地区之一。2002年以长虹、联想、海尔为代表的本土电子产业的逐步壮大，以及众多国际知名的跨国电子集团纷纷来华投资建厂，这些电子整机产业的蓬勃发展形成了对PCB产品的庞大需求，从而使得我国PCB市场需求规模持续保持稳步增长的态势，成为全球整个PCB市场持续低迷背景下的一大亮点。

潜力喜人，但增速较缓

近年来，我国通信业的发展非常迅速，目前已建成了一个覆盖全国的以光纤为主，以卫星和数字微波为辅的大容量、高速率的干线传输网络，并在此基础上建设了城乡公众电话网、移动通信网和共用数据通信网，而且图像通信网和公众多媒体通信网也在加紧建设之中。

2002年，我国生产程控交换机3800万线，以太网交换机1432万端口、移动电话12000万部，再加上数以千万计的普通电话机和无绳电话的生产量，从而对PCB产品行成了巨大的需求，使之成为我国PCB市场发展潜力最大的领域之一。

从我国PCB市场规模的增长贡献来看，2002年以移动电话、电话机、交换机、路由器等为代表的网络通信产业对PCB产品的需求规模为82.8亿元。与计算机和消费电子类产品对PCB产品的需求相比，受相关整机市场增长放缓的影响，网络通信领域用PCB市场的需求增长明显较低，仅为11.4%。

按结构分类，PCB产品大致可以划分为微通孔板、低密度板、中密度板和高密度板，其中，低密度板是指1-8层PCB产品；中密度板是指8-14层PCB产品；高密度板是指14层以上的PCB产品。应用于网络通信领域的PCB产品主要为微通孔板、中密度板和高密度板，其中以移动电话为主的终端设备需求主要为微通孔板。这样的形势已经极大激发了PCB生产厂商的研制开发，促进了我国PCB产业的发展，从而将使整个行业迅速进入到微通孔为主的HDI时代。未来几年按上述分类的全球PCB市场结构变化如图1所示。

应用领域较为集中

据统计，我国市场上，网络通信领域的PCB产品主要应用于包括移动电话在内的终端设备和程控交换机，二者约占通信领域总需求量的五分之四以上。

在移动电话中，通常使用的PCB有刚性板、挠性板、刚挠结合板和机壳板等。其中，刚性板主要用作主板，通常为6-8层；挠性板通常用作板到板或板到LCD的连接，特别折叠式手机，通常为单面或双面电路板，图形相对简单，有时有少量无源元件或IC块贴在上面；刚挠结合板，是指在刚性电路板中间层夹有一层挠性双面板，以便将两块电路板连接成一体，省去板到板的插头座；机壳电路板则将多层电路板设计与机壳设计合并起来，而机壳本身就是PCB，元器件安装在机壳板上。

几年前，国内没有一家企业能批量生产移动电话用的印制电路板，移动电话生产所需的PCB基本全部从国外进口。1998年初，国内制造出首批国产移动电话，并解决了移动电话生产领域中的关键难题之一：高密度薄型多层板。至今，我国已有多家PCB生产厂商可以批量生产高难度的手机板。资料显示，当前技术最高的移动电话用PCB生产商每月可生产埋/盲孔化学浸金的手机板2－3万平方米，为全球最大的几家移动电话生产厂商供货。

以技术赢得未来市场

随着整机产品品种结构的调整，PCB产品在单机中所需的面积不断减小，但其在整机成本中的比重却有所增加，这主要得益于PCB产品的精度和复杂度日益提高，以及技术水平不断提升。因此必须看到，虽然我国PCB市场增长喜人，已明显呈现出由中低档向中高档发展的好势头，但与技术水平较高的日本和美国相比，我国PCB企业的设计和开发研制以及高精密度的设备制造方面差距还很大。

而随着无线网络通信市场起飞，市场的增长潜力可观，年需求量出货可能以数千万片计算，但由于模块化的体积小，使得以面积为最大计价基础的PCB厂，在实际营收贡献上不如预期的大。因此，不断提高技术水平、开拓利润率更高的产品应用将是PCB厂商需要高度重视的问题。
以手机RF模块基板为例，目前主要应用在手机、无线网卡与接取设备上，工艺偏向IC载板。单片价格约在1－2美元，虽然不如手机板当前单片报价近3美元，但毛利率应不亚于手机板的20%至25%，当前主要以CSP或HDI载板方式提供。据了解单片报价约在1－2美元间，但毛利率30%以上，与手机板相当，获利相当诱人，加上未来可应用在PDA等小型便携式设备中，仍然具有发展空间。

目前，在国内一批线路板厂研制埋/盲孔板已完成样板，进入接单批量生产阶段，并且有众多厂商纷纷加大投入力度，进入RF模块基板的生产领域。由于RF模块有着体积小、高频传输、低阻抗的需求，市场进入门槛相对较高，虽然现阶段规模不大，但以未来增长潜力与各厂商试图占据不同市场的意图来说，厂商应可享有较高的毛利率。