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行业动态


中国移动多媒体技术联盟成立

日前,中国移动等九家国内移动通信领域最具影响力的巨头宣布成立移动多媒体技术联盟,试图联手破解中国在该领域关键技术、标准和知识产权受制于人的局面。

该联盟由信息产业部研究院、中国移动、中国联通、中国电信、中国网通、中国普天、华为、中兴和中星微电子等九大巨头联合组成。其宗旨是:整合移动通信多媒体产业链条上的各方力量,推动网络、终端和应用的创新与规范;提供一个公平合理的知识产权管理平台,加强国内与国际间合作,共同促进移动多媒体新技术、新业务的发展;制定移动多媒体终端及应用的相关标准;推动行业研发与产业化。

据移动多媒体技术联盟理事长蒋林涛介绍,中国作为信息经济的发展中国家,在传统的通讯行业仍然处于落后地位,尽管短短几年内在信息通讯的基础设施建设等方面已跻身全球领先地位,但是在更为关键的技术、标准和知识产权方面仍然难以摆脱受制于人的局面。

移动多媒体技术联盟副理事长兼秘书长张辉也介绍说:“移动多媒体技术联盟的成立,是希望能够抓住以3G为代表的移动多媒体产业的机遇,集结国内多个产业环节的力量,重点投入到移动多媒体技术及业务的知识产权开发和积累的事业中,帮助国内企业逐步扭转以往的被动局面,提升产业核心实力和地位,创造机会成为一个新的市场主导者。”


硬盘设备发展前景看好

据In-Stat/MDR公司的报告,随着PC市场不断成熟和更多数字产品的出现,对存储设备的需求量逐渐增加,集成硬盘设备的消费类电子产品数量也将迅猛增长。该公司统计,2003年消费类电子产品领域的硬盘设备占整个硬盘设备市场份额的5%,预计到2008年将会升至33%。该领域给存储设备厂商提供了大量机会,2003年到2008年期间,集成硬盘设备的消费电子产品的出货量年增长率有望达到67.1%。

目前使用3.5英寸、2.5英寸、1.8英寸和微型(1英寸以及更小)硬盘设备的产品随处可见。3.5英寸的硬盘是最常用的,因为它最便宜,而且容量大,但通常体积很大。然而,随着硬盘体积越重越小;如今大量对外型尺寸有要求的便携式产品也开始集成硬盘了。

现阶段消费类电子产品中最值得注意的有个人录像机(PVR)、电视游戏机和便携式数字音频播放器。但今后几年,以移动设备为首的潜在市场将给存储设备供应商带来巨大的商机。

集成了硬盘设备的便携式数字音频播放器在市场上取得了成功。其他的消费类电子产品,包括PDA、GPS设备、数码相机和摄像机、移动电话也都开始采用提供不同的容量的微硬盘设备。


摄像手机推动CMOS传感器增长

In-Stat/MDR报告显示,在摄像手机和数码相机市场的推动下,图像传感器市场继续保持强劲增长的趋势。CCD和CMOS图像传感器都将从市场的增长获益,但由于全球范围内摄像手机的显著增长,CMOS图像传感器将比CCD增长更迅速。

摄像手机市场在2000年后才形成,之后便成为一种流行的数码相机形式。与CCD相比,CMOS传感器价格更低、功耗更少,并可以在单个芯片上集成更多的功能。这些因素在摄像手机市场是很重要的。尽管CMOS在影像质量上不如CCD,但对大多数摄像手机,这是次要因素。

数字静态相机市场是CCD的主要增长引擎。相机供应商例如索尼、奥林巴斯、佳能、柯达和富士都保持非常稳健的增长,单位出货量在2002到2003年翻了一倍。数字静态相机现在可以很方便地生产35mm 傻瓜式产品。CCD成为这个市场的选择,主要因为它具有出众的图像质量。在低
端数字静态相机或玩具市场,CMOS由于低成本而占有主要地位。

In-Stat/MDR的报告认为,2004年摄像手机和数字静态相机推动了CMOS和CCD市场。到2008年,整个图像传感器市场预计每年将增长30%,CMOS将占据主要增长份额,CMOS图像传感器出货量将以大约7倍CCD的增长率增长。


惠普公司芯片采购量仍居首位

据iSuppli调查公司的报告,惠普公司在2004年和2005年有望继续保持全球半导体最大采购商的地位。

作为2002年、2003年最大采购商的惠普,2004年的半导体采购额将达到145亿美元,比2003年的110亿美元上升31.4%。这个计算机和打印机巨头的采购量占全球半导体采购总量的8.7%。

iSuppli预计惠普的半导体采购量2005年将再增长11%,达到161亿美元,使其再次占有全球总采购量的8.7%。

戴尔电脑公司仍将在2004年和2005年保持第二大半导体采购商的地位,但预计明年将缩小和惠普的差距。iSuppli预计,戴尔在2004年的半导体采购额为134亿美元,比2003年的101亿美元上升了33.4%。这使得戴尔占全球芯片销量的份额从2003年的7.4%上升到2004年的8%。2005年,戴尔的芯片采购额将再增长16.1%,达到156亿美元,使其占有全球总采购量的8.5%。

iSuppli表示,诺基亚是第三大芯片采购商,后面依次为索尼、松下、三星、IBM、摩托罗拉、西门子和日立。

摩托罗拉公司和三星电子公司2004年的采购额增长率居前十大采购商之首,对应的半导体采购额增长率分别为44.7%和36.1%。


汽车业半导体产品消费量增加

据来自市场调查公司Databeans的一份报告显示,预计2004年汽车工业所消费的电子系统半导体产品的价值将达到130亿美元。

报告称,尽管全球半导体市场仍处于动荡起伏阶段,汽车半导体市场依然保持平稳发展。2001年仅下降了1个百分点。相对而言,当年半导体产品的销售量却下降了32%。

研究表明,2004年到2009年,汽车半导体销量将以9%的速度增加,2005年的销量将达到150亿美元。此外,报告还表示,将有更多的汽车供货商进行外部采购,这样就给元件和半导体供应商带来了额外的供应链商机。


手机芯片厂商面临机遇与挑战

根据In-Stat/MDR公司的调研报告:最近几年对手机芯片制造商来说是一段大好时光。随着各种新技术迅速集成到手机中,促使消费者不断更新。此外,全球手机用户,特别是发展中国家手机用户也在继续增加,这就意味着新款手机每年的需求量将快速上升。然而,该公司也指出,由于消费者口味的快速变化以及不同区域间手机产品差异很大,部件的供应将给芯片制造商带来挑战。

在过去的几年间,手机经过了一次彻底的更新,所以手机芯片制造商必须时刻关注着手机市场下一次将发生的大变革。历史表明,当技术满足销售商和消费者的需求时,手机款式的变化非常快。例如,在过去的两年间,摄像手机的需求量从零增加到1.5亿部。其他新兴技术也将会以同样的速度发展。

In-Stat/MDR在调研中认为,手机中的应用处理芯片的需求量将大幅度上升,从今年的1872.5万片增加到2008年的9207万片。手机领域的MPEG-4芯片市场需求将大量增加。手机的视频拍摄功能及即将出现的直播服务将促使MPEG-4芯片满足市场需求。另外,到2008年,全球出产的手机大约有56%都具有蓝牙技术。


企业存储半导体市场超10亿美元

IDC最新的研究指出,全球企业存储半导体市场2004年预计将达到8.57亿美元,而2005年将超过10亿美元,增长率达18.5%。在这种长期的增长趋势下,预计到2008年市场将增长到12亿美元,2003年—2008年的年平均增长率为11%。

企业存储设备半导体市场快速发展是因为网络存储的需求不断增长,新的存储技术,例如SATA和SAS,加上出现不久的基于IP的iSCSI协议,将对中小企业网络存储的应用产生巨大推动作用。

由于网络和数据通信芯片制造商参与进来,参与企业存储市场的竞争,芯片制造商们的竞争将更加激烈。

SATA和SAS各自拥有适合的目标市场,SATA适合于低端企业存储市场,SAS适合于较大的配备有SCSI的市场。

在这一市场上,特定用途集成电路(ASIC)继续向可编程逻辑电路(PLD)和ASSP转变,另外对组件式ASIC的积极研发也鼓励制造商们使用新的半导体设计。


09年前WiMAX基站和设备年增31%

iSuppli预测WiMAX基站和用户端设备的销售收入的年平均增长率在2004年至2007年将达到14%-25%,在2008年和2009年,市场将进入快速增长时期,销售将分别增长47%和66%。到2009年,市场规模将达到26亿美元,在去年5.03亿美元的基础上年平均增长31.3%。

WiMAX能够支持30公里范围内每秒70MB的传输速度,它被看作是一个具有广泛用途的技术,包括用于解决“最后一公里”问题、发射站无线回程站、远距离热点场所和移动宽带数据服务。

WiMAX在乡村宽带上网和发达国家中服务不到位的地区具有较大的市场优势,另外发射站回程站和公众热点场所也将是WiMAX最先进入的市场。随着宽带上网在发展中国家得到推动,iSuppli预计WiMAX将为之提供更为节约的配置选择。


逻辑IP市场年增长率14.3%

根据In-Stat/MDR的调查,逻辑IP市场在2003年到2008年将以14.3%的年增长率增长。InStat/MDR表示,在收入增长过程中,逻辑IP预计将在未来5年里失去存储器和模拟产品部分的市场份额。

包括微处理器、DSP、接口主机、I/O和总线核,处理器是逻辑IP产生收入的最大部分,超过了全世界1/3的逻辑IP收入。

独立IP供应商市场代表了未来集成电路的基础,即使是在标准产品例如DRAM、闪存也是如此。市场调查公司认为,尽管处理器部分在未来几年将保持最大的收入份额,但并没有很高的增长率。嵌入式可重配置逻辑内核,例如现场可编程门阵列将增长迅速。


英特尔称摩尔定律20年不过时

英特尔公司日前表示,他们目前正在研发一系列新型技术,从而为10年之后的芯片产品打好基础。

英特尔正在研发这些新技术包括三栅级晶体管、碳纳米管、硅纳米线、III-V 材料、旋转电子、相变逻辑设备、接口设备,以及广交换等。

英特尔否认了“摩尔定律”将要过时的说法。按照摩尔定律的预测,单位面积芯片上的晶体管数量大约每18个月增加一倍。多年以来,芯片产业的确在按照这一规律在发展进步。

但随着芯片技术的不断深入,新产品研发速度的日益提升,有业内分析人士认为摩尔定律已经失效。但英特尔公司研究人员则认为,摩尔定律在未来的15到20年内将继续生效。

不过,英特尔同时承认,当前的硅技术在发展到22纳米时将会达到上限。这正是英特尔努力研发新技术的原因所在。英特尔预计,45纳米、32纳米和22纳米的三栅级晶体管将分别于2007年、2009年和2011年问世。


美国酝酿出台手机电池标准

美国电气与电子工程师学会(IEEE)宣布将制定手机用锂离子电池和内置聚合物锂离子电池标准。

新的标准名称为IEEE P1725,将寻求制定统一的设计、生产和评估标准,以使电池更加耐用。标准将涉及电池和电池组有关的电子、物理结构、化学成分、加工流程、质量控制以及包装技术等领域。

新的标准将使电池提供更持久的电能,以支持手机能够继续增加更多新的功能,适应人们对蜂窝电话越来越多的使用。这个标准将寻求得到全球的认可。

         
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