产业规模迅速扩大

从全球范围来看，2004年芯片制造产能整体上仍趋于紧张，台积电、联电等主要国际芯片制造企业的生产线仍处于满负荷运转的状态。而国内的情况也不例外，华虹NEC、中芯国际、先进半导体、上海贝岭、华润上华等企业的芯片生产线产能利用率也都保持在90%以上，部分企业的产能利用率甚至接近100%。与此同时，随着中芯国际、宏力半导体、和舰科技、上海先进等企业新建生产线陆续实现由试产向量产的过渡，这些新增产能的规模也在不断扩大。在以上两方面因素的带动下，中国芯片制造业销售额规模在2004年成倍增长，自一季度开始，其同比增速一直保持在100%以上。初步估计全年中国芯片制造行业将完成销售收入170亿元，与2003年相比其规模扩大1.7倍。中国芯片制造行业目前正处于产能不断释放的高速成长期。

作为集成电路产业的龙头，IC设计业在2004年同样取得了长足的发展。在产业规模上，预计全年国内IC设计行业销售收入达到80亿元，同比增幅也达到70%以上。行业内出现首家销售收入过亿美元的企业，同时将有近20家设计企业的年销售收入超过亿元人民币。中国IC设计企业正在实现规模上的群体突破。

封装测试业方面，近几年的发展虽然不像芯片制造和IC设计行业那样迅猛，但也一直保持了平稳增长的势头。2004年，随着行业内多个企业生产规模的扩大以及若干新建项目的建成投产，初步估计全行业全年销售收入突破300亿元，同比增长在20%以上。

在芯片制造、IC设计和封装测试三业竞相发展的带动下，2004年中国集成电路产业整体呈现出前所未有的良好发展势头，全行业全年销售收入总规模达到540亿元，其同比增长率超过50%，比2003年31%的增幅提高了20个百分点以上。从而成为2004年全球半导体产业发展最快的地区之一。

技术水平全面提高

在产业规模迅速扩大的同时，中国集成电路行业的整体技术水平在2004年也得到了全面提高。制造技术方面，国内首座12英寸芯片生产线—中芯国际（北京）正式投产，其生产技术达到0.11微米的水平，预计明年更将提升到90纳米进行量产。这标志着中国芯片制造行业已经开始向国际领先水平看齐。此外，国内现有的各条8英寸生产线的制造技术也基本上都完成了由0.25微米向0.18乃至0.15微米的提升。

在芯片制造技术大幅提升的同时，国内各IC设计企业的技术开发实力也有显著的提高，包括上海展讯公司研制成功的GSM/GPRS基带处理芯片/软件及系统解决方案以及TD-SCDMA核心芯片；四川南山之桥微电子有限公司成功开发出的以太网路由交换核心芯片“华夏网芯”。大唐微电子开发出的“面向通信的综合信息处理SoC平台”（COMIP）；以及上海交通大学微电子学院在“汉芯一号”的基础上研制成功的24位DSP “汉芯二号”和32位DSP “汉芯三号”等等，这些具有独立自主知识产权IC产品在2004年的研制成功正标志着这一点。中国IC设计行业正在由被动的反向设计向主动进行正向设计的方向发展，并已经开始取得掌握核心技术的成果。

新建项目有增无减

作为带动产业规模扩大的直接动力，新增投资和新建项目一直是产业发展的风向标。2004年，中国集成电路产业不但有大量在建项目陆续建成投产，其新增投资和新建项目也有增无减。5月，宁波中纬积体6英寸芯片生产线建成投产；6月，华润上华在无锡的8英寸晶圆二厂开工建设；8月，现代（Hynix）和意法半导体（ST）正式宣布投资20亿美元在无锡合资建设8英寸和12英寸芯片制造厂；9月，中芯国际在北京的12英寸芯片厂正式量产；10月，台积电在上海的8英寸芯片厂也开始量产。由此可以看出，目前中国芯片制造行业投资建厂的热潮仍在持续。

封装测试领域，国际各主要半导体企业在2004年也加快了向国内投资设厂的步伐，包括英飞凌科技(苏州)有限公司的封装测试厂、美国国家半导体公司在苏州投资2亿美元建设的装配测试厂在年内陆续建成投产。在年内开工建设的项目包括英特尔产品(成都)有限公司的芯片封装测试厂、南通富士通微电子股份有限公司崇川工厂的二期工程以及华润微电子(控股)有限公司在江苏无锡的新封装测试基地。而目前计划建设的项目则包括AMD计划投资一亿美元在苏州建立的微处理器封装测试厂，以及三星电子计划投资1.44亿美元扩大三星电子（苏州）半导体有限公司封装能力的项目。目前封装测试项目正在成为国际半导体公司向国内进行投资的热点领域。

行业格局继续改变

多年以来，中国集成电路产业的竞争格局一直呈现国有和外资企业平分天下的态势。但近几年来，随着外资和民间资本加速进入国内集成电路行业，以上产业格局正在发生根本性的改变，其总的趋势是外资企业开始占据主体地位，民营企业也开始发挥举足轻重的作用。在芯片制造和封装测试领域，中芯国际、宏力半导体、和舰科技、英特尔（上海、成都）、英飞凌（苏州）等投资新建项目均为外资企业，目前外资企业在芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已经超过80%。2004年，中芯国际和华润上华分别在美国纽约交易所和香港联合交易所上市。而华虹NEC、宏力半导体等企业也在积极计划前往海外上市。中国集成电路企业的股份制进程也正在提速。

与制造业不同，IC设计业目前仍由华大、大唐、国威等国有设计公司占据主导地位。但杭州士兰、中星微电子等一批民营设计公司已经崛起，而国际半导体企业也开始大量在华投资设立研发中心。英飞凌、ST、Micron、Altera等公司2004年都在中国设立了IC设计中心。目前这些跨国公司主要是看中中国丰富的人力资源和低廉的人力成本，其业务模式也都是承接母公司的设计任务。但随着国内市场需求的发展，这些设计中心也必将面向本地市场进行设计和服务。未来国内IC设计产业也将呈现国有、民营和外资同台竞技的局面。

展望2005年，虽然全球半导体市场前景尚不明朗，但可以肯定中国国内集成电路市场仍会在宏观经济和IT产业持续发展的拉动下保持稳定快速的增长。受此带动，中国集成电路产业，特别是IC设计业在2005年仍将保持高速增长的势头。而随着2004年新建项目的扩产以及在建项目的陆续投产，芯片制造业和封装测试业规模在2005年也将继续快速扩大。预计2005年中国集成电路产业总体规模将超过700亿元。与此同时，产业的技术水平也将在目前的基础上持续提高并向国际先进水平看齐。中国集成电路产业正在实现由量的积累到质的飞跃。