德州仪器公司MSP430系列微控制器(MCU)突破了1uA的电流大关，专门针对低成本、电池供电的测量应用进行了优化，可应用于公共事业计量用表、便携式仪器和智能感应设备等产品。

MSP430F43x/F44x系列是一个完整的系统级芯片(SoC)，芯片包括：高达60KB的快闪存储器（Flash）、2KB 随机存取存储器（RAM）、160段LCD、一个200ksps的12位模数转换器（ADC）、一个比较器、两个脉宽调制(PWM)定时器、两个硬件通用同步异步收发机（USART）、一个16位硬件乘法器，以及一个可防止供电故障的板上电源供电电压监控器(SVS)。

该系列器件的专利锁频环技术可为器件实现极低的平均消耗电流。另外，MSP430具有嵌入式实时JTAG仿真功能。器件采用100脚PZ QFP封装。

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新处理器可降低DVD价位

Cirrus Logic全新CS98100 DVD处理器集成了3个10比特的视频数模转换器(DAC)和带逐行扫描功能的电视编码。与数字电视设备配合使用，逐行扫描视频能提供较高的分辨率，并消除了传统视频重放时会出现的闪烁现象。

CS98100特为音频处理配备了在90 MIPs运行的32比特音频数字信号处理(DSP)功能，支持杜比数字、DTS、MP3、WMA及MPEG等所有音频标准，以及虚拟扬声器输出功能。结合运行速度为90 MIPS的用户可编程32比特RISC核，处理器能完成DVD导航、磁盘控制、MPEG-2视频解码及多标准音频解码等家庭影院系统所有必需的解码/处理功能。该处理器还支持柯达图片CD媒体。

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新型PXI控制器可加速实时性能

National Instruments公司的RT系列PXI嵌入式控制器可实现高达40 kHz控制回路的高速实时系统。

8176 RT控制器拥有1.2 GHz处理器，运行LabVIEW 实时控制程序时，速度比其他实时控制器快300%。 8175 RT控制器与 8176 RT结构相同，它的处理器是866MHz。两款处理器都预装了可立即运行的LabVIEW 实时运行版引擎，且都带有内置式100 BaseTX以太网接口。

工程师可利用LabVIEW 实时模块，可自行生成集成式解决方案，然后再将应用程序下载到以上提到的两款控制器上。该控制器的高速性能和广泛的I/O集成，使其适合应用于各种领域的复杂应用系统的设计/认证中，包括：航天、国防、汽车等。

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可缩小充电器体积的控制器芯片

ST公司的控制器芯片TSM105用于电池充电器和电源适配器。该器件采用小型封装，器件总数大幅减少。

TSM105集成了一个基准电压电路、2个带一个"或"输出和共集电极的运算放大器和一个电流敏感电路。 其它主要特性包括：恒定电流电压控制、低工作电压、电流散热器输出级、易于补偿、低交流线路电压抑制和低侧电流敏感。

TSM105 工作在2.8V-12V 的Vcc 范围内。在全温度范围内，总输出电源电流范围：最大2mA ，典型1.05 mA，典型基准电压输出1.21V。TSM105只需要几个外部元件就可工作。这些元件是一个电阻桥、一个敏感电阻器和一个补偿用选择电阻器和电容器。

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小封装的中低密度串行EEPROM

美国微芯（Microchip）公司推出的新一代微型I2CTM串行EEPROM 24LCXXB 和24AAXX系列，采用该公司PMOS电擦除单元(PEEC)工艺，将5引脚SOT-23封装器件能支持的密度从128位扩展到16K位。24LCXXB的工作电压仅为2.5伏，工作电流为1毫安，待机电流为1微安。24AAXX最低工作电压为1.8伏，可在需要更低电压电池供电的产品中使用。

器件适用于汽车、消费设备、远程控制、医疗设备、便携式/个人电子设备、PC外设、手持和便携式PC、电话和寻呼机等电信设备，以及安全报警和传感器等。新器件现可提供样品并已投入量产。

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Ramtron低功耗FRAM存储器

FM25CL64是Ramtron公司3V串并接口（SPI）FRAM存储器系列产品的新成员，其工作速度为20MHz，能够无延迟地写入和无限次读/写，可以用在汽车通信和无线通信中。

FRAM产品具有标准的SPI接口和引脚兼容性。它支持模式0和模式3操作，具有软件阻塞写保护功能。数据可保持10年，读时的温度范围在-40-85℃之间。产品为8脚SOP封装。

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采用SOI工艺的1GHz的处理器

Motorola公司日前推出的快速PowerPc处理器MPC7455，采用高速、低功耗SOI工艺制造，工作速度达到1GHz。而功耗较小的MPC7445工作速度则为800MHz。

MPC7455 采用484引脚CBGA封装，其内核的工作电压在1.6V时，速度达到1GHz。在芯片中集成了256K字节的高速缓冲存储器L2，以支持后面的高达2M字节的高速缓冲存储器L3。MPC7445用360引脚CBGA封装，设计在更低功耗下工作，内核工作在1.3V电压时，工作速度仍高达800MHz。

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半导体IC

调频立体声广播接收器芯片

飞利浦半导体的全集成单芯片立体声无线电系列芯片TEA5767和TEA5768采用新的结构方法，使设计人员可在手机、MP3播放器、便携CD播放器、玩具等消费电子产品中集成无线电功能。

与标准芯片相比，TEA5767和TEA5768芯片需要的外部部件更少。使用新芯片后，整体的无线电功能部分体积更小，因此就不需要调准，而且印刷电路板的设计更为简单。

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华邦电子的文字语音转换芯片

华邦电子的文字语音转换芯片WTS701可自动将文字转换为语音，使操作更为方便，可用于PDA、手机、呼机等无线产品。

WTS701内建扩音器驱动功能，是实现文字语音转换的系统级芯片。在设计组件上，仅需搭配华邦的微控制器(4位或8位) 产品。该芯片采用了连续运算算法和多层次储存技术，不需要微处理器或个人计算机即可运行。目前提供支持中文及英文的功能。

WTS701可把一般文字转化为真人发音的语音输出，内部含有两排存储模块，供存储语音和程序处理使用。系统供应商可自定制特殊应用，如短讯息的图像显示等。

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14位40MSPS CMOS模数转换器

德州仪器公司（TI）的14位、40MSPS CMOS模数转换器主要面向无线通信、医疗成像、仪器仪表和光网络市场的应用。

ADS5421功耗仅850mW，断电模式下还可将功耗降至40mW。该器件具有75dB的信噪比(SNR)和超过80dB的无寄生动态范围(SFDR)，适用于多种高端系统。

ADS5421在单+5V模拟电压下工作，具有高带宽线性跟踪与保持、可选的外部/内部参考基准、灵活的输入范围以及+/-0.5LSB的低DNL等特点。其时钟输入可接受最低0.5Vp-p的低电平差分正弦波或方波信号，进一步提高了SNR性能。它还可接受单端时钟信号，并具有灵活的阈值电平。器件采用小型LQFP-64封装。

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开关模式锂电池充电器减轻恒流控制

ADI公司的标准锂离子电池充电IC把高输出电压精确度和增强电流控制结合起来，用以改善恒流恒压（CCCV）冲电器的性能，降低设计的复杂程度，并延长电池的寿命。

ADP3806在25℃时，其端电压精确度为+/-0.4%，在5℃到55℃为+/-0.6%，在0℃到85℃时为+/-0.7%。由于片内集成了三个可选择的电压，可编程的充电电流和振荡频率，以及随反向输入保护而变化的自动电流传感，低电压锁住和对外接NMOS FET的同步驱动等功能，所以应用起来很灵活。

ADI公司的电池充电IC主要为笔记本电脑、快速冲电器及PDA等便携设备设计。当电池达到最终电压，ADP3806会从恒流模式转到恒压模式，器件采用24脚的TSSOP封装。

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新一代处理器的多相功率解决方案

Intersil公司的ISL6557多相功率解决方案是两相到四相的5位电压标识码（VID）脉宽调制（PWM）控制器。

和该公司的HIP660XA 系列 MOSFET驱动器一起，ISL6557多相PWM控制器提供了有效的，快速的和良好性能价格比的先进内核功率解决方案，满足下一代的处理器对功率的要求。处理器采用5位VID总线，需要高精度和宽动态范围的供电电源。

ISL6657设计成跃变电压每次为25mV，以避免电流浪涌的出现。器件本身有独立的使能脚，当打开ATX计算机时，允许起动时和HIP660XA MOSFET驱动器协调一致。通过使用特定的电流引脚，ISL6657也能在模快之间分配电流。

ISL6657还能用在电压调整器，高性能DC/DC转换器，PC机和母板中，负载电流可达到30-100A。采用24引脚SOIC封装。

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无外接元件的两路输出电池监视器

Maxim的MAX6427到MAX6438系列电池监视器具有内部滞后作用和内部调整门限的功能，不需要外接元件。

MAX6427到MAX6438系列工作电流1mA，为SOT23封装，适合用在便携式设备中。在一般的应用，当电池电压降到某一门限时，低电池输出和负载断开又重接时，会引起卡搭声。MAX6427和MAX6438提供了上下电压门限，从而消除这种卡搭声。每一个器件都提供第二个低电池输出，以指示系统进入降功耗模式或要把重要的数据存入存储器中。在工厂调好了门限，不再需要外接元件。这个门限可以用来监测一个锂电池或两个碱/镍镉/镍氢电池。此外还提供用户调整上门限和下门限的模式，不过，此时要外接三个电阻。

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集成多功能的音频编码器芯片

飞利浦公司的UCB1400芯片适用于电池供电的手提设备如PDA、手提电脑、能上网的手机和无线网络终端，完全和英特尔的音频编译码器（AC'97）2.1版本兼容。

UCB1400芯片集成了用于音频处理的20位立体声编译码器，支持可编程取样速率，I/O增益和包括音量，静音，高低音控制的数字化音响处理。它还支持各种功率管理，如不用时能关断某一部分，优化功耗以最大限度延长电池寿命，其外部接口总数有48引脚，提供AC链、中断、音频、ADC、触摸荧屏、电源和各种各类的接口。十个通用的引脚提供可编程的I/O，使主处理器能实现控制和监视功能。其它的功能还有3.3V工作电压，内置省电模式以适合用于手提和电池供电的设备。

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集成三个锁相环的芯片

Zarlink公司在单个集成电路内集成了三个独立的锁相环(PLL)芯片，减少了信号游移，即信号频率周期性的变化，这是SONET和SDH通信网络中数据错误的主要原因。该芯片还支持时序瞬变，延迟精确度为0.1ppb。
SONET/SDH数字PLL，完全满足Telcordia的GR-1244-CORE和GR-253-CORE标准对SONET 3E层时钟的同步要求，还满足国际电信联盟(ITU)对SDH I类时钟的G.812要求。

该芯片可用于SONET/SDH增/减多工器和上行链路、终端多工器、IAD以及ATM边缘交换机中的时序卡和线路卡。并为传统PDH设备提供多个时钟，为CompactPCI、ST-BUS和GCI底板产生时序。

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三频GSM手机的PA和LNA模块

RF微器件公司的RF3108功率放大器（PA）和RF2416低噪音放大器（LNA）面向三频带GSM手机。

RF3108是GaAs HBT高性能三频带功率放大器模块，封装在9mmX10mm的小体积中，GPRS应用可达到12类。典型的功率附加效率，GSM900时为55%，DCO1000时为52%，PCS1900时为47%。

RF2416是GaAs HBT带旁路开关的双频带低噪音放大器，用在950MHz GSM 和DCS1800/PCS1900中。低噪音，高线性的集成电路具有可选择增益特性，使得整个系统的增益控制变得更灵活。器件封装在3mm x 3mm 12引脚无铅塑料中。

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分立器件

高性能低价位的高压功率MOSFET

意法半导体公司日前发布了三个N沟道功率MOSFET，STL5NK65Z、STP13NK60Z 和STP14NK50Z采用ST SuperMesh技术，具有高速、高效、高强度和低成本的特点。

STL5NK652是一个典型导通电阻为1，500m的650V器件；STP13NK60Z 是典型导通电阻为460m的600V器件；而STP14NK50Z是一个典型导通电阻为330m的500V器件。这三个器件可全部直接用于脱机和开关电源、适配器、功率因数校正器、灯镇流器、高密度放电灯。

这三个MOSFET具有优异的雪崩特性。STL5NK65Z 采用新型PowerFLAT封装，而STP13NK60Z和STP14NK50Z则采用D2PAK和TO-220 封装。

http://www.st.com

电流范围为1.4 2.1A的MOSFET

Maxim公司的MAX1922高端MOSFET功率开关电流限制范围为1.4A至2.1A。由于可以调整电流以适应较小的过流故障条件，它可以使用体积更小、成本更低的电源元件。 这款开关的预置电流限制为1.75A(最大 20%，-40℃至85℃)，可保护膝上电脑、台式机和PDA使用的PCMCIA卡、USB及其它热插拔插件中的配电系统。

MAX1922为短路输出提供监听方案，将通过开关的电流减小至2.1A。对过流条件，它发出信号通知微处理器，器件处于电流限制、热关机或低电压锁死模式。器件还有内部10ms空白时段，防止持续时间短的大电流瞬变将过流引脚不必要地转至低电平。 输入电压范围2.7V至5.5V，可用于3V和5V系统。接通状态的瞬时电流16 A，关闭状态时降为2nA。这款70m 的IC还有过热保护，自动将功耗和连接温度限制在安全水平。

http://www. maxim.com

通信与计算机

国半Utopia-LVDS桥接器

美国国家半导体公司新款Utopia-LVDS (低电压差分信号传输) 桥接器--DS92UT16是一个 Utopia Level 2 总线串联/解串器 (SerDes)，适用于宽带上网设备、ATM 交换器、3G 基站及 xDSL 接入集线机。

DS92UT16专为全面支持双向 Utopia 有效载量而设计，可传送流程控制数据，支持 64 字节扩展储存单元，以及利用 LVDS 链路支持嵌入式通信通道。这款桥接器可支持储存单元及内置式地址译码，因此可为高达 248 个物理层 (PHY) 端口寻址。其他功能特色如更快的串行位传输率、高密度 xDSL 线路卡支持以及内置串联可靠性功能。

由于 DS92UT16可支持高达 1.66 Gbps 的数据传输量，可将 Utopia 总线的连接范围扩大至包括低功率、低电磁干扰的 LVDS 接口。 芯片设有全面冗余的主要及备用串行线路、内置自我测试 (BIST) 以及性能监测功能。桥接芯片采用 196 管脚 BGA 封装。

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兼容GSM/GPRS及CDMA的无线模块

Wavecom公司的WISMO Quik无线模块Q2300及Q2400两种系列具备高度适应性及易于使用的特点。

WISMO Quik 系列能兼容GSM/GPRS及CDMA两种无线技术的模块。其中Q2330为CDMA模块。该系列包括四频模块(Q2400系列)，覆盖四个GSM 频道(G850/900/1800/1900)，具全球GSM漫游功能。

Q2400系列的单面模块较Q2300系列的厚度薄40%，重量轻45%。Q2400在机件特质、倒模、软件及硬件接口与Q2300完全地兼容。Q2400适用于对底板厚度敏感的产品上，如PDA及手机等。

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以太网到SONET/SDH映射芯片

安捷伦公司的以太网到 SONET/SDH(EoS)映射芯片HDMP-3001是一款通用芯片，可为SONET/SDH 网络同时提供局域网和广域网的接口。该芯片与LAPS标准及GFP标准草案相兼容，可实现从全双工的以太网数据包到SONET/SDH净负荷映射。

HDMP-3001（EoS）映射芯片，主要应用于以太网的广域网端口、独立的通道服务单元/数据服务单元 （CSU/DSU）和位于局域网及城域网边缘的 SONET/SDH 上下分插复用器（ADM）的线路卡中。EoS 映射芯片是高度集成的二层单芯片解决方案，与现有的多个分立元件或专用芯片 (ASICs) 及现场可编程门阵列(FPGAs) 等解决方案相比，具有成本低、功耗低（典型值为0.25W）及面市时间快等优点。

器件采用160管脚塑料四方扁平封装形式 (PQFP)。

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新型ATM DS3/E3和OC3卡

ImageStream公司日前推出了价格低廉的1000系列ATM网络适配器，包括PCI和PMC格式的DS3/E3 和 OC3卡，可以广泛应用于路由器，服务器和测试等设备中。

适配器是32位PCI 2.1兼容卡，具有体积小，可分拆，可重新组装成有最佳PCI总线性能。PCI和PMC格式卡有三种：1001-DE，具有双功能DS3/E3卡；1001-O3M和1001-O3S，可用于多模和单模的OC3卡。

当安装在ImageStream路由器时，新型1000系列就代表了工业上低成本的ATM DS3/E3 和 OC3路由解决方案，同时也使厂商很快实现ATM DS3， E3以及 OC3和基于LINUX操作系统的产品相连接。

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速率达10 Gbps的网络处理器

TERAGO公司日前宣布推出首个处理速率达到10 Gbps网络处理器。

proTERA NP系列产品包括proNP 5010网络处理器和全双工管理的proTM 6020通信量管理器。proTERA NP系列产品具有突出的优点，能为系统供应商开发出高挡IP/MPLS路由器和内核通道和边缘集合应用的多服务平台。proNP 5010 和TERA-SIS软件工具包给用户提供实现网速上各种特性，而开发成本，设备尺寸和功耗都大大降低。

和其它多处理器或以ASIC为中心的解决方案不同，proNP 5010的设计与系统设计师的思路紧密相连，同时特别强调控制界面处理器和系统软件的集成。这种设计方法认为，网络处理器最重要的就是有单一的编程模式，强大的软件工具包和标准的界面，能很容易和系统的其它重要元器件进行集成，以达到网络处理的目的。

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用于点对多点通信的蓝牙模块

爱立信公司的ROK 101 007器件是完整的蓝牙多片模块（MCM），适合于点对多点的通信应用，提供7个从单元，集合防火墙，提供标准的主控制器接口（HCI），以用于主机式的应用。对于应用在手提电子设备如外设，接入点等方面，ROK 101 007是一个完整的无线单元（不包括天线）。

MCM支持语音和数据两方面的应用，支持标准的协议如USB，UART和PCM。当用作USB接口时，模块是USB从器件，不需要PC机。模块有三种部分组成：基带控制器，闪存和工作在2.4-2.5GHz ISM带的无线部件。它有一个接收器，其最大输入电平13dbM和改善了的动态范围，保证了近距离和远距离的强有力的通信。

该器件和ROK101008模块引脚兼容，符合蓝牙标准V1.1和FCC（联邦通信协会）和ETSI（欧洲电信标准学院）的要求。

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其它

赛普拉斯新版PLD设计工具

赛普拉斯公司的Warp 软件是基于VHDL和Verilog的PLD设计工具。最新版本Warp 6.2扩展了对赛普拉斯可编程串行接口（PSI）器件的支持能力。PSI系列通信芯片将高速物理层（PHY）技术与灵活的可编程逻辑结构进行了有机地结合。新增加的时序获取（Time Aware）功能能够对最快的设计布线解决方案进行优化，使6.2版Warp软件将设计速度提升了高达35%。

Warp设计工具可接收符合VHDL IEEE 标准 1076/1164 或 Verilog IEEE 标准 1364的设计输入。Warp软件可在集成环境下与所有主要第三方EDA工具组协同工作，包括来自Synplicity、Mentor Graphics和Synopsys公司的EDA工具。

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CMOS图像传感器拥有CCD质量

东芝公司开发成功新型改进电路设计的CMOS图像传感器，其光电二极管的体积不变，对弱光的灵敏度却提高两倍。这种图像传感器主要用在个人数字设备如手提PC、PDA、手机等。

CMOS图像传感器的相素是方形的，5.4x5.4微米，这样在四分之一英寸上有33万相素，在七分之一英寸上有11万相素。这样大小的相素保证了CMOS图像传感器的图像质量。它可以和东芝的TC90A70F或TC90A81F数字信号处理器配合使用。

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表面安装白色LED增加手机亮度50%

日本Nichia公司研制的表面安装白色LED能比现在的产品亮度提高50%。适合于以电池供电的移动设备彩色LCD屏幕的背景光照明。彩色屏幕需要白光光源，而在移动设备中如PDA，手持摄像机，数字照相机等变得越来越普遍。作为背景光源，白色LED由于体积小，功耗低，寿命长而很受欢迎。

白色LED NSCW215是单边发光，表面安装的，仅1mm高，薄型的仅为0.8mm高。

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Microchip推出小型MLF封装器件

Microchip公司推出的小型MicroLeadframe(MLF)封装可避免常规的侧面引线，新器件封装的高度和体积比普通的SSOP封装减少50%。采用MLF封装的单片机适用于便携式电脑、PDA、高频无线手机、手持测量仪、小型玩具，以及无锁进入和点燃系统等各种汽车应用。

新型器件除可减少器件体积外，还采用了 ExposedPad技术，管芯露在外面，可直接焊接在印刷电路板上，提升了整体制造能力，并减少热的限制。有了MLF封装，裸片用户会发现芯片绑定的问题不复存在，安装和测试工作也更加简便，并具有多种支持MLF器件的开发工具。

首批器件将采用6x6毫米28引脚封装，通用间距0.65毫米，价格可以与典型的SOIC封装器件竞争。 http://www. microchip.com