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微控制器与存储器
即插即用显示存储芯片
Microchip 24LC22A和24LCS22A串行EEPROM符合视频电子标准协会(VESA)增强型扩展显示标识数据 (E-EDID)
1.3标准，适用于PC显示器、投影仪和平板显示屏，可满足高端显示的即插即用标准。
24LC22A和24LCS22A是256 x 8位双模式串行EEPROM，可执行DDC1和 DDC2工作模式，包括VESA规定的恢复到DDC1功能。新器件还具有一个兼容I2C总线的串行接口总线，其ESD保护电压高达4000伏，工作电压从
2.5伏到 5.5伏。
24LCS22A器件还提供通过软件实现的硬件写保护管脚，可于在线编程和群编程中自动将存储内容写保护。这两款器件采用8引脚PDIP和SOIC封装。
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ST汽车级16位MCU
意法半导体(ST)推出一个基于工业标准ST10核心的汽车级16位微控制器——ST10F280。该产品专为单片发动机控制单元和I/O密集型应用而设计，在8个端口上，共设计了143条通用线路。
ST10F280 是一个 5V单压器件，无需特殊的闪存编程电压。内置512千字节闪存把代码内存容量提高了一倍。新产品增装了一个18千字节的内置RAM，对大多数应用无需增加任何芯片。对于需要大容量外存储器的应用，
ST10F280外部总线控制器最多可寻址16兆字节。
芯片外设包括标准微控制器的功能，例如，中断处理和单循环数据传输附加8通道DMA、定时器、串行通道、模拟/数字转换器和脉宽调制器。此外，还增加了汽车专用模块，如2个CAN接口、2个监视定时器。产品采用208引脚BGA封装。
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Infineon微控制器可缩短设计周期
Infineon公司的C868、XC161、XC164和TC1765型微控制器可缩短设计周期。
C868将C8051内核、3个16位定时器／计数器和1个ADC及PWM单元组合在一起，适用于压缩机、泵、激励器及电子镇流器等消费电子和工业应用领域。
XC161和XC164是为AC/DC电机控制、自动操作设备和车内及外场通讯系统等工业和汽车领域而设计的。这两种器件的架构与C166兼容，均整合了增强型C166S-V2内核、外设扩展集以及片上内存。
TC1765基于32位TriCore标准处理器，将DSP和RISC处理器单元与TwinCAN集于一体，TwinCAN具有两个互连的CAN节点，可用于高效数据处理和网关数据传输。该器件还具有一个GPTA单元，可用于时间驱动和时间驱动行为的分析及控制。
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速度高达40MIPS的复合控制器
摩托罗拉公司的56F802型MCU/DSP能在80MHz频率下，提供40MIPS的指令执行速度，主要用于电器、家庭保安和控制等应用。
该产品集成了RAM和闪存，其中1KB容量用于程序和数据RAM，2KB容量用于数据和引导闪存，8KB容量用于程序闪存。
这种数字信号处理器是5信道12位数字模拟转换器，具有6信道16位脉宽调制功能。该器件还有4个16位可编程定时器和2个16位带有2个外管脚的4重定时器。
56F802有32个管脚，扁平封装，工作电压3.3V，可支持多达4个通用串行通信接口。它内部有一个衰减振荡器，可实现在线电压调整和功率监视。
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半导体IC
单芯片音频处理器
Cirrus Logic的CS49400 DSP包括1个专用多标准解码器，1个516 MOPS 32位音频处理器及1个包含主要外围设备和处理器内存的单芯片。
CS49400是单芯片音频处理解决方案，可提供逼真的声音。DTS 96/24是新的96千赫、24位环绕音响音频标准，无需增添逻辑或内存，即可解决多声道DTS96/24、杜比数字、AAC和THX
Ultra2影院所需的处理任务。CS49400具备全面的音频结构，包括用户编程和认证软件应用。
CS49400为144管脚LQFP封装。CS49450采用100管脚TQFP封装。
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ADI 新款FastFET放大器
ADI推出两款高速场效应管（FET）输入运算放大器——AD8034 和AD8065，具有高性能和低成本的特点，适用于工业、消费类电子及通信应用中的信号放大、信号电平移动、信号驱动和缓冲，以及在光纤应用中用作光电二极管前置放大器等应用。
AD8065是一种高性能FET输入单电压反馈放大器，AD8066是相应的双电压反馈放大器。AD8065具有极低的噪声和极低的失真。它的带宽为150MHz，转换速率为180V/
s，偏置电流典型值为1pA， 失调电压典型值为6 V ，并且漂移小于1mV/ C。其微分增益误差和微分相位误差分别为0.01%
和0.02o，7MHz带宽的增益均匀性为0.1dB，非常适合视频应用。它的电源电流为6.5mA。
AD8034是一种FET输入双电压反馈放大器，AD8033是相应的单电压反馈放大器。AD8034是AD8065的低价格版本，同样能提供高性能，而且每个放大器的最大电源电流仅为3.3
mA。其工作电压范围为5V ~ 24V，具备满电源输出特性。两款运算放大器都采用小型SOIC-8、SOT23-5 和 SOIC
封装。
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飞利浦全新照明半导体产品
飞利浦UBA2024T具备集成功率FET和冷/热放电扫描功能的分立式半桥功率集成电路，适用于小型荧光灯（CFL）应用。UBA2014T则适用于开发高效的高频荧光管灯（HFTL）。
UBA2024T集成电路高度集成，可减少荧光灯功耗，并减少外部元件数目。此外，在设计中，便于添加明暗调节和正向馈电功能。UBA2024T采用SO14小型专用封装，适用于150mA照明电流。
UBA2014T是用于电压高达277V的T8和T5等电子镇流荧光高频率管灯的600V驱动集成电路。可提供驱动、控制和安全功能，适用于明暗调节应用的数字接入照明接口(DALI)编程。
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ADI低功耗ADSL线性驱动器
美国模拟器件公司(ADI)的AD8393为575mW单电源ADSL线性驱动器。由于采用了ALP放大器结构，可在12V单电源条件下获得18V以上的电压信号。
AD8393 ADSL-CO线性驱动器能以3.3 6.4的峰值因数在双绞线上驱动DMT(离散多音频)信号，同时还具有低功耗和低失真的特点。可在+12V单电源或
6V双电源供电条件下，提供 12V驱动器的性能。对于全速率ADSL驱动，AD8393在非重叠应用(19.8dBm线性功率)时，全功率损耗仅为575mW；在重叠应用(20.4dBm
线性功率)时，仅624mW。器件适合驱动1:1.2变比的变压器，其输出电流能驱动高达1:2变比的变压器。
AD8393采用28引脚TSSOP或32引脚5 5mm CSP封装。
http://www.analog.com
全集成远程通信处理器
飞利浦半导体型号为SAF3100的单芯片远程通信处理器易于集成，体积小，适用于所有的远程通信应用领域。除主要微控制器外，SAF3100远程通信处理器还集成了一个双14位模数转换器的12信道GPS基带，可以连接到航位推算陀螺仪——一个CAN总线控制器的嵌入式RAM，能通过高速UART方便地接到手提电话上。
远程通信可将车载数据、状况和定位信息传输给服务供应商，增强车辆的安全性和便利性，实现多种功能。另外，SAF3100具备集成航位推算功能，即使在卫星连接瞬间中断的情况下，也可对车辆情况进行连续跟踪。
SAF3100具备广泛接口功能，专为全面集成现有的车载电子设备而设计，同时兼容ETSI的手提电话调制解调器接口可以保证GSM和CDMA通信。未来的软件升级还将包括蓝牙程序库。
http://www.semiconductors.philips.com
新型高性能LVDS中继器
快捷半导体公司推出四种新型LVDS中继器。这些最新接口产品包括1:1、2:2、4:4及8:8四种LVDS中继器，可在多种通信应用的底板或线缆之间提供信号级转换及缓存信号传输的功能，用于SONET/SDH、基站及多种路由产品。
LVDS中继器可用于信号级转换。它们的通用模式范围宽，使设计师可以直接将多种I/O标准与LVDS层相连，包括与LVPECL (低压正ECL)、SSTL-2
(系列引线端结逻辑器件) 及HSTL (高速收发器逻辑) 器件相连。
高速LVDS中继器的传输速率均在800 Mbps以上，可以直接与STS-1、STS-3及STS-12层相连。终端系统可以获得更高的带宽功能，最大传输延迟仅为1.5-ns，抖动峰峰值低，信道至信道的斜率为35-ps（典型值）。
http://www.fairchildsemi.com
超低功耗的超小型低压降稳压器
安森美半导体6款新型CMOS低压降（LDO）稳压器，具有极低的静态电流，范围从2.5到3.0微安。2.5、2.8和3.0微安的功耗低于大约40微安的CMOS业界平均值。
NCP55x器件系列的最大输入是12伏。但新型的NCP56x系列也能为设计人员提供6伏最大输入电压的选择。所有的稳压器都不需要旁路电容器来降噪。
每个器件都具有一个电压参考单元、一个误差放大器、一个PMOS功率晶体管、用于设置输出电压的电阻器以及电流限制和温度限制的保护电路。输出电压精度达2%，并且可配合低成本的陶瓷电容器使用。
NCP55x和NCP56x系列采用超小型的SC82-AB表面贴装封装，同时也可选择SOT-23和TSOP-5封装。
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具有充电控制功能的电源管理芯片
意法半导体(ST)电源管理芯片 STw4101集成了电池电源管理和数字手机充电器控制功能，以及其它功率和性能要求相似的电池供电的移动应用所需的全部功能。
该器件集成了基带芯片、音频芯片、振动器和其它功能器件。为了给射频电路供电，STw4101还集成了6个低漏码（LDO）模拟调节器，其中两个可以调节，两个可以通过一个I2C总线编程，两个为3和3.3V电源提供通用固定电源电压。每个LDO仅需要一个1uF
的陶瓷电容器。此外，还包括一个可编程直流 -直流降压变换压器。并集成了各种配套功能，包括键盘、背景灯和蜂鸣器的驱动器以及LED指示灯开关。还提供了带电平位移器的SIM卡电源。通过一个I2C串口向一个单片寄存器进行读写操作，可以控制STw4101
的大部分功能。STw4101采用 6x6mm TPGBA 封装。
STw4101的电池充电功能用于控制外P沟道MOSFET的栅压，对锂电池进行恒流和恒压充电。
http://www.st.com
使用非挥发性元件的FPGA
Actel公司开发出使用非挥发性元件的FPGA(现场可编程门阵列)ProASICPlus。
此系列产品共有集成规模不同的6种型号。集成规模最大的型号是100万系统门或30万ASIC门。寄存器最多为5.632万个，内置SRAM最大为198kB。可以构成最高工作频率100MHz的电路。另外，系列产品中，在芯片上配备有多个PLL(锁相环)。
与SRAM方式的FPGA相比，非挥发性元件方式具有如下优点：较SRAM方式速度要快。其次，一经编程后，编程数据就不再经过插件板，安全性很高。而且，不需要用于存储编程数据的PROM，成本很低。
http://www.actel.com
通信与计算机
安捷伦新型小封装光收发模块
安捷伦科技公司日前推出三款适用于ATM、SONET/SDH长距离 (LR) 及中长距离 (IR) 传输的新型小封装 (SFF)
光收发模块。
HFCT-5942ATL是业内第一款能够在高达85℃高温下正常工作的OC-48(2.5 Gbps)光收发模块。这一产品为网络设备制造商提供了可在高温城域网(MAN)环境中工作的元器件解决方案。
在三款新推出的小封装光收发模块中，有两款属于中长距离传输(距离最远可达15公里)的OC-48光收发模块：HFCT-5942ATL的工作温度为
-20℃到85℃，HFCT-5942TL的工作温度为 0℃到70℃。另一款新产品HFCT-5952NL属于长距离传输(距离可达40公里)的OC-12光收发模块，工作温度为
0℃到70℃。这几款光收发模块采用通行的LC接口及2 5 和 2 10 DIP封装。
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用于远程光网络的超高精度DGE
SLM公司日前宣布其推出针对密集波分多路复用（DWDM）通信系统的Model 2200动态增益均衡器（DGE）。Model 2200可为远程光网络提供连续、具有无缝光谱的增益均衡。
在15 dB的动态范围中将各信道均衡在+/- 0.1dB精度范围之内。它可以在多光谱领域内独立地衰减光能，使得载波器能够在不考虑信道数量的条件下，完全根据需要增加或减少信道，并且不会影响到邻近信道的能级。
Model 2200 DGE是一个可变光衰减器的无缝一维阵列。它提供了15 dB的动态范围，其导入损耗小于6 dB，返回损耗小于-40
dB。其光能波小于0.1 dB，均衡时间小于1.0 ms，该子系统耗电量小于5瓦特。
http://www.siliconlight.com
智能C频段EDFA
爱立信微电子公司推出集成了控制电子元件和3.3V电源的新型掺杂铒光纤放大器(EDFA)——PGE 60822。
该器件是专为在整个C频段上进行光学信号放大而设计的，适用于长距离或城市光纤网络系统或子系统中的增强器、线路或预放大器。PGE 60822还具有低功耗、智能集成、瞬态抑制和在整个C频段范围内增益平坦等特点。
这种EDFA可提供高达22 dBm 的输出功率，在整个工作频带内增益平均值为 0.5 dB，噪声指数小于5.5 dB。PGE 60822的工作电压为3.3V，消耗最大功率为20W，使所需的功率和发热量降到最小。
该器件内置信号电平、增益及电流的主动控制功能。其瞬态抑制功能消除了增加或减少通道时不必要的输出功率峰值。
该器件采用25引脚的D-sub连接器进行RS232/TTL通信，并作为警报信号接口。PGE 60822的尺寸为150 x 125
x 20.3mm。
http://www.ericsson.com
蓝牙基带IC具有板载闪存
富士通公司的MB86C00和MBG011蓝牙基带IC符合蓝牙1.1规范，在封装中集成了2Mb闪存，可减小电路板的占位空间。
MB86C00和MBG011均采用嵌入式ARM7 TDMI处理器，并带有固件，可实现蓝牙协议。这两种IC中还集成了与蓝牙兼容的SCO编解码器，可支持A-Law、
-Law和12到16位线性CVSD和SCO通道功能。
在接口方面，这些IC提供了可用于PC设备的USB 1.1版本的主机控制器，以及可用于蓝牙设备的1Mbps UART。这些器件还板载了IEEE
1149.1 JTAG端口和模拟频率合成器PLL，可支持8MHz到32MHz的标准时钟频率。该两款器件采用8 8mm 176引脚FBGA封装。
http://www.fujitsu.com
DS3/E3物理层单芯片解决方案
PMC-Sierra公司的PM5383 S/UNI-12xJET器件是集成12个DS3/E3协议和J2协议通道的完整物理层解决方案，可取代原来的四个分散器件。DS3/E3是城域网设备使用最广泛的物理接口之一，用于连接上下多路复用器(ADM)、多业务供给平台(MSPP)、边缘汇集路由器和交换机。
S/UNI-12xJET是OC-12到DS3/E3层的封包或信元流量单芯片解决方案。S/UNI-12xJET集成了12个DS3/E3变换成帧器，并带有相应的去同步器和一个STS-12
SONET/SDH成帧器，以支持逐个通道的DS3/E3向SONET/SDH变换。S/UNI-12xJET在单一器件内结合了DS3/E3传输和数据终接功能，允许MSPP厂商供应多业务插卡。
S/UNI-12xJET每端口功耗低于0.2瓦，可大大节省功率。S/UNI-12xJET采用35 x 35 mm2、580管脚TSBGA封装。
http://www.pmc-sierra.com
分立器件
新型PowerTrench MOSFET器件
快捷半导体公司的30V N 沟道PowerTrench MOSFET系列新成员FDS6688及FDS6694适用于笔记本电脑、桌面PC和隔离DC/DC转换器。
FDS6688和FDS6694配合使用，可分别为高边和低边开关设备提供优化的RDS(ON)和QG 参数。这两款器件具备低门电荷(QG)、低门阻抗和低导通电阻(RDS(ON))及极小裸片尺寸等特性。4.5V门驱动电压的低RDS(ON)，可在宽广的工作范围内保持高效率。
N沟道MOSFET器件采用节省空间的SO-8封装，额定温度为175℃，以卷带形式包装。
http://www.fairchild.com
安捷伦发光二极管系列
安捷伦科技公司推出LED (发光二极管)产品系列，主要用于汽车内部照明、工控仪器和家电产品使用的背光。
新型LED可被应用于测试设备和工控控制器等工控仪器中，还可应用在包括微波炉、传统烤箱、洗衣机和烘干机等家电产品中。该系列LED在
-55℃到 +100℃的温度范围内，都能保证极高的可靠性。
LED产品采用PLCC-2 SMT封装，其外观尺寸为3.2 mm x 2.8 mm x 1.9 mm，可视角度为120度，特别适合仪器、开关和图标背光使用。该包装还包括一个外部反射镜，可以简便地与灯管结合，为大面积空间提供统一的照明。
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高额定电流HEXFET功率MOSFET
国际整流器公司(IR)的100V IRFB4710及IRFS4710型HEXFET功率MOSFET增强了48V输入、半桥或全桥式拓扑技术的功率密度，适用于电信及数据通信设备所需的高性能直流-直流转换器。
IRFB4710采用TO-220封装，额定电流达75A，比上一代器件额定电流高30%。设计人员只需并联较少器件就能获得所需额定电流。IRFB4710及IRFS4710型MOSFET的导通电阻(RDS(on))比以往器件低40%，因此其效率更高和操作温度更低。
IRFS4710 MOSFET采用D2Pak封装，适用于100W至300W的板装功率系统。IRFB4710则采用TO-220封装，专为无线基站中的3
kW至5kW电源而设计。
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改进启动特性的二极管交流开关管
意法半导体(ST)推出表面安装的二极管交流开关管，新版产品定位于手持工具、电子灯镇流器、卤素灯变压器和变光器等应用领域 。
这款SMDB3新产品是一个内置固定基准电压电路的触发二极管。配合一个双向三端晶闸管，SMDB3可用于简化的门控电路、卤素灯镇流器用功率振荡器的启动元件和电子变压器。该器件的上升时间(tr)达到0.50
s，启动特性比使用一个速度相对较慢的器件更快、更可靠。
SMDB3的最小导通电流是10 A，最大漏电流是1 A，典型导通电压32V (用一个 22nF 电容并联SMDB3的方法测得)，动态导通电压最小10V
。导通电压不对称度最小3V，所有这些数值都适用于双向。在120Hz频率时，SMDB3的最大重复通态峰流(ITRM)是1A，采用SOT-23封装。
http://www.st.com
测试测量
数据采集系统信号调整模块
National Instruments(NI)的信号调理模块可在便携式或低通道数据采集系统中加入控制功能。
SCC-C020是单通道电流隔离输出模块，可输出高达20mA电流，提供300V的工作隔离电压。此模块可用于控制带有0-20mA电流接口的设备，如阀门和致动器。SCC-RLY01是单通道继电器模块，连接输出和输入以开关外部设备。此模块提供一个单刀双掷(SPDT)继电器，可以在30VDC或250VAC下控制5A的电流。
用户可以对SCC信号调理前端每一通道的测量类型和连接方式进行单独设定。
http://www.ni.com
其它
高端口密度网卡的过载保护
泰科电子瑞侃(Raychem)电路保护分部推出Sibar过载保护装置的全新TVAxxxSA系列产品。该器件专为有较高端口密度的网卡设计，为用户终端设备、电信局端、网络接入设备和其它的室内通讯产品在发生电源故障及雷击时提供电路保护。
TVAxxxSA装置能够帮助CPE、CO及网络接入设备达到UL1959（第三版）、FCC Part 68规范以及ITU-T K.20/21/45标准的要求。由于截止电压有170V、200V及250V三种选择，SiBar
TVAxxxSA器件适用于最大DC电压加振铃电压峰值达270V的用户终端设备。在10/1000- 波形下，器件的额定电流为50A。
由于底面积减小30%，使用该器件可以为OEM的设计者节约大量空间以便在网卡中增加连接端口的密度，同时也可减少CPE设备电路板的尺寸。
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用于闪存单片机设计的在线工具
Microchip在线调试器和编程器MPLAB ICD 2支持Microchip的 PIC16F和PIC18F闪存单片机及dsPIC数字信号控制器。
该工具通过USB或 RS 232，利用 MPLAB IDE软件，将工程师电脑及开发机(目标板) 连接起来，并在两者间充当智能接口/翻译器的角色。工程师可以观察运行在目标板上的单片机，通过监视窗对变量和寄存器进行实时观测。
在程序中可设置断点以中断程序，并完成存储器的读/写操作。此外，在将MPLAB ICD 2安装到主板的同时，它还能对闪存单片机进行编程或再编程。新工具的其它性能还包括内部过压和短路监控器、可通过PC升级的软件、支持2到6伏的工作电压、诊断LED和带验证的程序存储器空间擦除，以及用于诊断的冷冻中断。
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ARM 在线测试仿真器
ARM推出支持微软Windows CE操作系统的Multi-ICE TAG在线测试仿真器。利用该仿真器，开发人员可以将Windows
CE与基于ARM内核的平台相接，进行硬件调试。
这款仿真器支持的ARM内核包括ARM720T、ARM920T、ARM926EJ-S、ARM1022E和Intel XScale
微架构。它能在系统故障后，提供目标系统的仿真，供开发人员进行应用调试，无需通过以太网或其它辅助通信端口。
ARM Multi-ICE仿真器可以与所有采用ARM内核的SoC连接。它采用 ARM 调试结构的JTAG调试功能，可以真实反映目标系统的实际状态。由于不需要在目标系统上安装调试监控器，这款Multi-ICE仿真器对驻留软件是非入侵式的。
http://www.arm.com
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