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Microwire串行EEPROM
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Microchip Technology小封装Microwire 串行EEPROM，采用6引脚SOT-23封装，密度从1Kbit到4Kbit。93XX46A/B、93XX56A/B和93XX66A/B器件采用PMOS电可擦除单元
(PEEC) 处理技术，可满足远程控制、家庭预警、PC卡和外设、便携式市场需求。
93XX46A、93XX56A和93XX66A器件可支持一个8bit字串长度，而93XX46B、93XX56B和93XX66B器件可支持16bit字串长度。
6引脚SOT-23封装的表面积为8.26mm2，新器件仅高1.2ms，比SOIC封装少23%。适合便携式产品、手持设备、计算机和汽车设计等。
93LCXXA/B系列工作电压低至2.5V，动态电流为 1mA，待机电流为1 A。对于电压要求更低的电池驱动应用，93AAXXA/B版本的工作电压低至1.8V，
对于需要较高电压来重新起动已关机的产品，93CXXA/B器件可提供5V的标准电压。
93XX46A/B器件目前已提供样品并投入量产。93XX56A/B和93XX66A/B将于2003年1月投入量产。
http://www.microchip.com
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