微芯科技推出业界首款8焊盘双排平面无引脚 (DFN) 封装的512K位I2C兼容串行EEPROM。

新款24LC512、24AA512和24FC512器件采用微芯科技的PMOS电擦除单元 (PEEC) 工艺，以最薄的一种封装 (0.9mm) 提供高密度和低功耗的EEPROM器件。

DFN封装面积仅为6mm 5mm，可帮助设计人员在低窄空间应用中采用512 K位串行EEPROM，同时降低系统成本，提高板面积的使用率。
新推出的三款器件均具有128字节页写入及在整个阵列中随机读取的功能。功能强大的存取线可在同一总线上支持8个器件，最大存取空间达4兆位。

新器件的其他性能还包括5ms快速写入速度，时钟速率为400KHz，工作电压为2.5V到5.5V，温度范围为-40℃到+85℃。其中，24FC512器件具有超快的速度，在相同电压和温度环境下可在高达1MHz总线速度下工作。24AA512器件具有1.8V到 5.5V的较低电压。

24LC512器件适用于对高密度、小空间和不丢失的数据存储功能有较高要求的领域，包括手机、呼叫ID、机顶盒和寻呼机，以及蓝牙技术或无线器件、消费电子产品、ISO卡和数据获取系统等先进的低功耗应用。

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