DSP/CPU/MCU

875P：奔腾4处理器800MHz芯片组

Intel公司推出的875P芯片组，支持800MHz前边总线(FSB)和能实现有双通道DDR400x存储器配置的Intel性能加速技术(PAT)。875P芯片组支持有超级链接技术(HTT)的Intel 奔腾4处理器，增加智能，帮助管理和把从处理器来的各种链接区分优先次序。875P芯片组支持联邦技术规范局(FSB)的频率400MHz、533MHz和800MHz。它有两个主要元件：用于主桥接的存储器控制器集线器(MCH)82875P和用于I/O子系统的I/O控制器集线器82801EB/82801ER。875P芯片组支持Intel公司的超级链接技术(HTT)，它工作在3GHz，用800MHz 系统总线代替以前的533MHz总线。800MHz总线在PC内传输的信息比以前的要快50%，Intel称，增加875P芯片组，支持双通道DDR400MHz系统存储器。

Intel的性能加速技术(PAT)和通信流架构(CSA)也包括在该芯片组内。PAT加速处理器和系统存储器间的数据流，从而增加性能；而CSA，和Intel的PRO/1000 CT台式连接千兆比特以太网控制器一起，双倍当今基于PCI总线解决方案的网络带宽。

此外，875P芯片组包括AGP8X图像接口，集成了高速USB 2.0(2)串行ATA和双独立DMA音频引擎，允许用户在播放数字音乐流时能呼叫PC电话。

Intel 　 http://www.intel.com

ADSP-BF533/2/1：
视频/图像Blackfin 处理器

ADI公司推出600MHz时钟每秒能进行12亿次乘法加法运算的处理器ADSP-BF533以及较低成本的时钟为300MHz每秒能进行6亿次乘法加法运算的处理器ADSP-BF531。

在300MHz和600MHz处理器需要0.15mW/MMAC(兆次乘法加法运算)的性能水平时，ADSP-BF533的功耗为280mW。新处理器集成了片上开关式调整器，允许核电压能从单一I/O电源进行从0.7V到1.2V可编程控制，因此降低了系统成本和外接电源元件。

新的Blackfin器件也支持嵌入式操作系统如嵌入Linux、 ThreadX和Nucleus。此外，Blackfin处理器内的视频优化能完全可编程D1/VGA实时视频和多通道音频。Blackfin处理器的主要性能有：

600MHz/1200MMAC的性能使它应用在多媒体多通道音频加VGA/D1视频处理；增强性带片上核电压调整的动态电源管理允许工作在0.7V，以延长手提设备中的电池寿命；应用可调外设使在数据采集应用中能无缝连接到通用转换器；多种低成本、引脚和代码兼容的器件使在成本敏感的消费类电子应用中能使用不同的软件。

Analog Devices http:// www.analog.com

MPC53x：
32位PowerPC微控制器

Motorola公司推出新系列32位微控制器(MCU)MPC533、MPC534、MPC535和MPC536，目标应用在专注于计算的控制和自动化应用。该四种器件具有PowerPC内核，双精度浮点单元和高达1MB的片上闪存。由于简化了外设，器件比以前的MPC500系列产品成本更低，并能保持进行复杂应用所需的功能。

MPC53x的主要性能有：40MHz PowerPC核，26-56KB SRAM；512KB到1MB的闪存；排队串行多通道模块(QSMCM)，用于UART通用异步接收和发送以及支持片外串行通信的SPI功能；有16个模拟输入通道的模数转换器模块；一个CAN模块，能使MCU服务于CAN网络；模块化I/O系统，包括能用于PWM的有附加功能的22个计时器；严格的环境测试；JTAG和背景调试模块以及引脚兼容。

Motorola提供成套的用于MPC53x的硬件和软件开发工具，可从Motorola通过Metrowerks以及从主要的独立工具提供商得到处理器探针、逻辑分析仪、调试器、仿真开发环境、C和C++编译器。此外，Motolora也给用户提供各种资源，包括MCU应用手册库，免费下载初始化工具(MPC500_Quick_Start)和软件应用案例等。

Motorola http://www.mot-sps.com

RC32365：
有片上引擎的通信处理器

IDT公司推出一种新型的用于网关和无线接入点的通信处理器RC32365，它具有硬件加速互联网安全协议(IPSec)功能。

处理器中的片上安全引擎支持安全标准DES、3DES和先进加密标准(AES)。安全引擎采用真随机号码发生器(RNG)以便进行加密应用。
RC32465集成了工作在150MHz的32位MIPS CPU核、SDRAM存储器控制器和两个带标准MII接口的以太网MAC。器件还集成了32位PCI(V2.2)控制器和16位PCMCIA(V2.1)接口。此外，IDT还推出一种和嵌入操作系统如VxWorks和Linux兼容的新处理器。

IDT提供安全专用的软件如"crypto API"使用户把它自己的安全堆栈接入到新器件。IDT也提供集成的共享软件包"FreeS/WAN"，它J 基于嵌入式Linux操作系统的。它也可提供一套第三方MIPS软件开发工具包括MIPS 基于GNU的开发环境。此外，IDT还提供用于RC32365平台的VPN/防火墙技术。RD32365是256针BGA封装。

Integrated Device http://www.idt.com

SiS748：
用于AMD K7平台的芯片组

硅集成电路系统公司推出一种用于最新的AMD核逻辑芯片组SiS748，用于AMD K7平台，它是业界第一个在市场上支持400MHz前边总线的AMD 芯片组。它还支持高效率的DDR400、AGP8X接口、SiS MuTIOL 1G和先进的 HyperStreaming技术。

由于支持400MHz前边总线和高速DDR400，SiS748大大地增加了数据传输带宽和完全开拓出系统同步和存储器时钟的性能，它不仅给用户提供更好的AMD平台，而且由于采用了有AMD处理器的FSB 400MHz技术可提供更高级的PC性能。

SiS748和南桥SiS963L配对，具有MuTIOL 1G技术、USB 2.0/1.1、双ATA133/100/66 IDE通道、5.1通道AC'97音频、10/100Mb以太网和家庭PNA2.0。MuTIOL 1G是SiS公司的技术，其传输速度达1GB/s，在33MHz工作速度时有双向16位数据总线，允许在南桥和北桥间的无缝桥接。采用SiS公司的MuTIOL 1G技术，SiS748 和SiS963L的组合会提供最宽的数据带宽，以得到高传输速率。

Silicon Integrated Systems 　　　　 http:// www.sis.com

TMS320C6416/5/4：
720MHz的数字信号处理器

TI公司推出三种高性能的数字信号处理器TMS320C6416，TMS320C6415和TMS320C6414，它们的工作频率为720MHz，超过目前的600MHz。这些新的DSP用来提升多通道密度，增加多功能的灵活性和增加用于更高帧速率和更好分辨率的带宽。720 MHz 的TMS320C6416、TMS320C6415 和TMS320C6414是基于TMS320C64x DSP核，采用TI公司先进的130nm铜工艺开发生产的。

这三种新的DSP有1MB的片上高速存储器和能加速实时数据的应用和处理的高速外设。720MHz的C6414 DSP有64通道增强的直接存储器存取(EDMA)控制器，能从系统存储器以每秒千兆字节的速率传输输入/输出数据。此外，三个多通道缓冲串口(McBSP)中的每一个端口支持128个时分复接(TDM)通道和AC97以及IIS音频接口。

720MHz C6415 DSP有133MHz 32x位PCI和主端口接口(HPI)以连接内部处理器的通信。此外，处理器支持50MHz Utopia Level II ATM连接，支持高清晰(HD)视频译码应用。对于数字视频高端基础设备系统，HD MPEG 2视频转换能用单个720MHz C6415 DSP来实现。720MHz的C6416 DSP是三种产品中集成度最高的，板上有Viterbi和Turbo协处理器，能进一步改善3G无线基站的通道能力。720MHz C64xTM DSP的代码和以前的C64X和TMS320C62x兼容，允许客户用现有的设备来开发软件，从而对未来更高性能设备的投资更有自信心。

Texas Instruments 　　 htttp：// www.ti.com

AT89C5131/2：
全速USB2.0闪存微控制器

Atmel公司推出集成了全速USB 2.0 控制器和先进的片上外设的8位闪存微控制器AT89C5131和AT89C5132。

AT89C5131和AT89C5132微控制器分别有32KB(字节)和64KB(字节)片上闪存以及同步和总体模式的全速USB控制器，能更快进行高速传输。它们也具有高度灵活的自编程功能，通过USB总线从网络服务器或由用户规定的UART接口进行遥控编程和现场升级功能。

AT89C5131是通用USB微控制器，目标应用在计算机和工业设备市场。它有键盘接口、1KB EEPROM和SPI，适合用在高端键盘、指纹和条形码阅读器。

AT89C5132在单片上组合了适合主要消费类大容量存储设备的接口。AT89C5132也提供全范围的人机接口功能如键接口、LED驱动，对LCD接口，用于电源控制的10位ADC以及语音录音。AT89C5132可提供大量的驱动器和源代码应用案例，以便快速和方便开发新产品。典型应用包括有闪存读/写器、闪存盘、图像箱、音频接口和游戏机。

Atmel http://www.atmel.com

DM270：
3-5兆象素数字媒体处理器

TI公司推出新型基于SoC的数字媒体处理器TMS320DM270(DM270)，用于数码相机能使终端用户有更高质量的数字视频和图像内容。该器件也适合用在其它多媒体应用如手提多媒体自动唱片点唱机、照相机手机、DVD播放器、电视和数字视频录像机。

TMS320DM270(DM270)SoC能处理3-5兆象素数字图像产品，能以每秒30帧的速度(fps)提供MPEG-4编码的VGA分辨率的视频。DM270集成了TI的低功耗TMS320C54x DSP(一种ARM7TDMI RISC处理器)以及视频和图像协处理器。此外，它的最新产品集成了最新可用的视频和音频算法。

软件支持所有主要的视频、图像、音频和视频压缩标准，包括JPEG、运动JPEG、MPEG-1、MPEG-2、MPEG-4、H.263、H.264、DivX和视窗媒体视频(WMV)。支持的音频标准包括有G.711、G.723.1和G.726。此外，DM270 SoC还有能力运行各种操作系统，包括Nucleus、 Linux、 ulTRON、VxWorks并且代码向上和TI的DSC2X平台兼容。

除了提供支持视频图像和音频CODEC，DM270还和其它数字设备直接接口。所以，照相机所取的图像可在取景器上显示、传输到PC和存储在大容量存储媒体，所有这些功能都集成在单片上。芯片的可编程DSP也允许板外器件通过下载软件，很快和未来的应用相适应。

Texas Instruments 　　　　　　　　　 http://www.ti.com

存储器

FeRAM：
商用MB铁电RAM

Hynix半导体公司推出业界首个百万位可商用的铁电随机存储器(FeRAM)，它是非易失性的低功耗、高密度和高速度的存储器，很适合在下一代移动设备和SoC中应用。

推出的4MB和8MB密度FeRAM，采用先进的0.25微米工艺制造，工作在3.0V电压，数据存取速度为70ns，能进行1000亿次读/写操作。
和现有的两个晶体管和两个电容的结构不同，新推出的FeRAM采用一个晶体管和一个电容(1T1C)单元结构，以得到百万级的密度，工作电压可低于1.0V，超出传统的FeRAM的限制。此外，由于采用新电路和铁电材料BLT(钛酸铋镧)，Hynix能改善FeRAM的稳定性和器件可靠性，从而减小芯片的尺寸。

采用新开发的技术，FeRAM能扩充至64MB而不会增加开发成本。该产品能用在移动和多媒体方面如手机，PDA，智能手机和智能卡。

Hynix http://www.hynix.com

SST39WF400A：
1.8V多用途闪存

SST公司推出基于SuperFlash的多用途闪存(MPF)SST39WF400A，目标应用在空间和功率受到限制的无线设计。

该设计用来降低手提产品的功耗，工作电压1.65V到1.95V。4MB(256Kx16)器件用来提供蓝牙功能的模块，或用在戴在头上的耳机或听筒，USB，鼠标和键盘以及PDA，数码相机，MP3播放机和无绳电话。
SST39WF400A是节省空间的4x6x0.47mm封装，存取时间90ns。此外，该器件的区块和闪区擦除性能，比其它替代产品快30-300倍。

SST的新型4MB器件是1.8V产品系列中的第一款。采用该1.8V 4MB闪存可以在将来升级到更高密度的1.8V产品而不用改板或重新设计。此外，采用3.3V产品的设计者也能在它们的设计中使用1.8V的产品，因为SST39WF400A的占位和引脚和该公司的早期产品相兼容。

现在可提供4MB(256Kx16)SST39WF400A样品。大量生产在2003年第二季度。

Silicon Storage Technology http:// www.ssti.com

PC1600/2100：
4GB DDR SDRAM DIMM

Micro技术公司推出业界第一个4GB DDR SDRAM双列直插存储器模块(DIMM)，已经得到Intel公司注册认可。这种注册的4GB DIMM和以前的1GB DDR SDRAM是Intel平台用户最新的高密度解决方案。

工业标准4GB 184引脚PC1600和PC2100 DDR SDRAM DIMM采用Micro公司的1GB DDR266 SDRAM芯片MT46V128M8，MT64V256M4或MT46V64M16，封装在符合JEDEC标准的400密尔宽的64引脚TSOP封装，间距0.65mm。该芯片的工作电压为VDD = +2.5V 0.2V, VDDQ = +2.5V 0.2V，双向数据选通(DQS)发送/接收，内部管线式双数据速率(DDR)结构，每时钟周期有两个数据存取，差分时钟输入，在每个正CK缘指令进入，数据读时DQS边缘对准定位，数据写时中心对准定位，可编突发长度为2，4或8，有自动刷新和自我刷新模式等性能。1GB DDR SDRAM采用业界0.11 m堆栈电容工艺制造。

Microchip 　　　　　　　 http://www.micron.com

L18/L30：
超薄堆叠闪存芯片

Intel推出新的面向手机的闪存产品L18/L30。这五种超薄闪存芯片具有存储空间大、耗电低、体积小等优点。Intel超薄堆叠式芯片尺寸封装 (Ultra Thin Stacked Chip-Scale Packaging) 技术采用了电压为1.8伏的英特尔StrataFlash 无线闪存。

这些堆叠式CSP产品可以让五层堆叠的晶片只有1.0毫米厚。这些产品可以具有x16和x32总线宽度，以及SRAM、PSRAM和LP-SDRAM功能。今年这些产品存储容量可达512 Mbits，明年将可以达到1Gbits，并且带有英特尔最新的多极单元（MLC） 闪存。

1.8伏英特尔 Strataflash 无线闪存采用了Intel第四代的MLC技术以及尖端的0.13微米制造工艺。它是世界上第一款工作电压为1.8伏的低压MLC闪存，提高了无线通讯设备的性能、电池寿命并缩小了设备的尺寸。带有1.8伏英特尔StrataFlash 无线闪存的英特尔超薄堆叠式CSP产品已可提供样品，预计在2003年第三季度开始量产。

Intel http:// www.intel.com

M50FW016/ M50LPW116：
16兆位固件插座和少量引脚闪存

ST公司推出了高密度和高性能的16兆位闪存器件M50FW016 (2兆位 x8, 固件插座, 均匀块) 和M50LPW116 (2兆位 x8, 少量引脚, 引导块)。
这两款16兆位器件是市场上第一个兼容少量引脚接口规范1.1版本的器件，M50FW016支持多字节固件存储器读/写循环，M50LPW116支持读/写存储循环，传输速率达每秒15.6兆字节。

这些器件是利用ST的0.15微米工艺开发的，都支持在块级别上的电擦除和以字节为单位的系统中编程，电源电压3.0 到 3.6V，还提供一个可选的12V Vpp电源。两个器件的编程时间都是10 s，通过四倍字节编程命令，可以选择对存储阵列内的四个相邻字节进行同步编程。

16兆位FWH和LPC存储器的新增加的共同特性包括一个双重块保护功能（写保护引脚和锁寄存器）和允许在同一条总线上最多连接16个器件的识别输入引脚。M50FW016和M50LPW116的全部功能都可以通过固件插座和少量引脚接口分别实现。

STMicroelectronics 　　 http://www.st.com

逻辑器件

72T54262：
新型高速四/双FIFO

IDT公司推出的新款高速TeraSync四/双FIFO产品可在一个单独封装上提供两个或四个TeraSync FIFO，适用于需要数据流集中和多种数据路径平行缓冲的应用领域。

TeraSync四/双FIFO中的每个FIFO都可以独立工作，并可在单数据速率(SDR)和双数据速率(DDR)模式上提供200MHz的速度。每个内部FIFO都拥有各自独立的读写时钟、独立的读、写功能及状态标记。虽然每个FIFO的密度都是固定的，但四个FIFO中的每个器件都可独立配备数据速率(2 Gbps SDR或4 Gbps DDR)、时钟频率和总线宽度。

在四模式下，器件会获得8个时钟域4个读取域和4个写入域，每个端口都具有4个独立的10位宽FIFO。数据可以读／写四个FIFO中的任何一个，与其他端口完全无关。在双模式下，器件共有4个时钟域、2个读取域和2个写入域，所有的输入和输出端口都有x10或x20位宽总线匹配能力。TeraSync四/双FIFO现有密度版本为1.25M位(327K x4或x2)、2.5M位(655K x4或x2)或5M位(1.25M x4或x2)。它支持I/O在2.5伏LVTTL、1.5伏HSTL或1.8伏eHSTL电位下工作。

Integrated Device http://www.idt.com

NUF2221/NUP4301：
高速数据线保护电路

安森美半导体推出五款新型MicroIntegration电路，针对保护便携和计算机应用中的敏感元件而设计，使其在高速数据传输过程中避免损害和破坏电流瞬态。

新器件中有四款是专为USB、以太网、防火墙和其他高速数据应用设计的滤波器。这些器件符合USB的所有要求，包括电磁干扰（EMI）滤波和上行/下行端口的线路终端。这些新型集成元件均能替代目前需采用12个元件的分立元件解决方案。

另外八款新型器件提供静电放电（ESD）保护，具有业界最低电容。这些新型保护器件均通过了15千伏（kV）接触放电测试--测试标准高于IEC61000的8千伏ESD标准。这些器件具有1.5皮法电容典型值，为业界最低，确保了数据线速度以及数据完整性。

On semiconductor 　　 http://www.onsemi.com

FPGA/CPLD

AN221E04：
动态可配置现场可编程模拟阵列

Anadigm公司推出的第二代现场可编程模拟阵列(FPAA)系列AN221E04，使设计者能在工业、汽车电子、医疗、通信、自动测试设备和仪表系统中实现信号调节、滤波、数据采集、闭环控制和其它模拟方面的应用。
新的AN221E04有先进的输入/输出结构，允许FPAA能被编程成6个输出，它有四个可配置的I/O单元，两个专用的输出单元。对于专注于I/O的应用，能用单个FPAA来处理多通道模拟信号。此外，AN221E04能在FPAA上实现一个集成的8位ADC，不用再外接转换器。

AN221E04能在系统内由设计者或微处理器进行配置。单一的AN221E04能编程，用来实现多个模拟功能和/或维持准确的运行，而不受系统退化和老化的影响。由软件来定义的模拟功能，很容易使用自动产生的C代码来实现控制。

除了AN221E04，Anadigm还提供静态配置的AN121E04，共享同样的输入/输出结构，而在加载新的配置码流时需要重置。两种产品均采用44引脚QFP封装。

Anadigm 　　　　　　　　　 http://www.anadigm.com

模拟器件

AD8370：
数控可变增益放大器

ADI公司推出了RF/IF系列产品中的新产品AD8370，它是高线性全差分数字控制可变增益放大器(VGA)，设计用在无线和有线通信网络。

AD8370的-3dB带宽为700MHz，使它能用在高达380MHz的中频(IF)。AD8370使设计者通过3位串行口来选择两种增益控制范围(高增益模式可调从+6到+34dB，而低增益模式可调从-1到+17dB)。这使设计者能灵活地细调增益，分辨率可小于1dB以得到最大的接收灵敏度。

AD8370具有低的互调失真、高的输出压缩、低噪音和差分驱动，使它适合用作高速高性能ADC，如ADI公司的12位AD9226、AD9235、AD9433或AD6640的前置放大器。它的工作电压为3 5.5V，有降低功耗功能。

AD8730特别适合用在多种IF：70MHz、140MHz、190MHz、240MHz 和380MHz。它能用在手机基础设备如GSM/CDMA/W-CDMA中的接收回路的自动增益控制(AGC)。

AD8370放大器是16引脚的TSSOP封装，现在可提供样品和小批量。

Analog Devices http://www.analog.com

AK4536：
低成本低功耗CODEC

AKM公司推出一种低成本低功耗的编译码器(CODEC)AK4536，它有自动电平控制(ALC)和内置的麦克风以及扬声器放大器的16位ADC和DAC。

传统上，数码静止照相机的音频录音和播放功能由ADC、DAC和微处理器的组合来完成。视频技术的最新技术已能捕获高质量的图像，它带动了对音频CODEC的需求，以更小的体积和低成本来改进外设电路的集成。
AK4536在单芯片中集成了音频CODEC和麦克风以及扬声器放大器，节省了板的空间。对音频录音，AK4536集成了单声道的ADC、麦克风放大器和ALC功能。对于音频播放，它集成了单声道DAC、数字音量控制和扬声器放大器。播放系统提供哔声输入，能混合到输出信号的线路输出和扬声器输出。片上的ALC电路优化了250mW扬声器放大器的可听效应，内部的电阻能转换到省电模式。

器件有内置的产生音频主时钟的PLL，能使系统大规模集成(LSI)和简化接口。AK4536的取样频率从8kHz到26kHz，工作电压从2.4V到3.6V。28引脚的QFN封装比52引脚QFN封装的立体声CODEC板的安装面积降低了一半。

Asahi Kasei Microsystems 　 http:// www.akm.com

SE2520L：
无线LAN系统功率放大器

SiGe半导体公司推出符合IEEE 802.11b无线网络标准的功率放大器SE2520L，它和Broadcom公司的BCM2051和BCM4301/7芯片组组成完整的三片式WLAN系统。SE2520L以PCI和MiniPCI卡格式提供，使台式和便携式计算机、接入点、手持机和PDA能具有成本效率的宽带无线功能。

IEEE 802.11b标准，有时称作Wi-Fi，表明企业无线网络的接入速率在2.4GHz非许可证频带内可高达11Mbps。这种技术在小型商业，家庭和公共接入方面很快就得到了采纳，从技术上能对移动设备进行宽带连接。SE2520L能工作在占空比100%、线性输出功率20dBm、相邻通道功率比(ACPR)小于-30dBm/100kHz。器件的工作电流110mA，比同类产品低50%，因而进一步增加了性能，工作温度范围-40℃ 85℃改进了稳定性。

SE2520L功放能直接和Broadcom的无线LAN芯片组接口。BCM2051 2.4GHz直接变换无线电芯片和BCM4301/7基带处理器形成全CMOS无线电/MAC 的IEEE 802.11b应用。直接变换无线电设计最大限度地降低成本，元件数量和占位面积，从而改善了可靠性和制造性。在背端，媒体接入控制器(MAC)提供基于硬件的安全性，满足各种档次的消费要求。
SE2520L是SiGe公司用于802.11b/g无线市场的成套功率放大器SE2522，SE2522B和SE2529中的一员。

SiGe 　 http://www.sige.com

ADS1605：
最高速的16位ADC

TI公司推出了一款业内最高速的16位 - 型模-数转换器（ADC）ADS1605。这款器件的数据传输速率达5MSPS（每秒百万次采样），高速传输时信噪比（SNR）为88dB、总谐波失真（THD）为-99dB、无寄生动态范围（SFDR）为101dB。

ADS1605输入信号以参考电压作为测量标准，基准源既可内部提供又可外输入，而输出数据通过一个简单的并行接口输出，并可直接连接到TI的TMS320C6000 DSP系列。当输入电压超出设定范围时，一个超范围监视器即给出相应的信息。ADS1605具有2.45MHz的输入带宽（-3dB）和低于 0.0025dB（至2.2MHz）的带通纹波。该器件采用一个+5V模拟电源和一个+3V数字电源作为工作电源。数字输入/输出口电源的工作电压范围为+2.7V至+5.25V，可与各种逻辑器件接口兼容。功耗由一个外部电阻设定，在较低的工作速度条件下可降低功耗（315mW至570mW），不用时，可通过一个I/O引脚使之关断。ADS1605采用TI的PowerPAD技术的64引脚TQFP封装。

Texas Instruments 　　 http://www.ti.com.cn

LTC2436-1：
16位Delta-Sigma ADC

Linear 公司推出一款16位Delta-Sigma模数转换器(ADC)LTC2436-1，它有两个全差分输入通道和一个差分参考输入端，目标应用在手提。
LTC2436-1的工作电压2.7 3.6V，消耗电流为200 A，噪音为800nVRMS，能得到从 2.5V 到 50mV的满刻度而不需要可编增益放大器(PGA)。(低输入信号能得到16位的分辨率)，因为它和100mV的参考电压一起工作( 50mV)。

LTC2436-1基于没有等待的Delta-Sigma结构，所以即使在通道变化或输入电压突变时它也能保证在单周期实现数字滤波。此外，该器件在每一次转换都能进行透明的自动校准，因此，输出码稳定，总的不调整误差为3LSBMAX，和时间、温度和功率无关。该器件有两个差分输入端，能交替地转换而不需要编程。满刻度输入从-0.5VREF到0.5VREF，基准电压可以是0.1V和VCC间的任一数值，以适合遥控传感器和比率测量的应用。此外，该芯片能通过3线SPI协议兼容的数字接口进行通信。

LTC2436-1的噪音性能和VREF无关，通过降低基准电压能增加输入的分辨率。它的片上振荡器不需要外接元件就能同时提供50Hz和60Hz的滤波器。LTC2436-1采用16引脚SSOP封装。

Linear Technology 　　　 http:// www.linear.com

MAX5621：
超小型16位16通道DAC

Maxim公司推出三种超小型16位16通道电压输出数模转换器(DAC)MAX5621，MAX5622和MAX5623。这些新器件据说是业界体积最小和精度最高的16通道DAC。

MAX5621/5622/5623集成了一个16位DAC、片上RAM、内部时钟、时序寄存器和16通道的取样保持放大器。这种集成提供高度线性0.015%，输出电压范围从-4.5V 到9.2V，分辨率为200 V/步，刷新速率为100kHz。这使它很适合用在自动测试设备(ATE)、工业过程控制和光电子控制如MEMS伺服控制、激光特性控制和光放大器。

MAX5621/MAX5622/MAX5623通过20MHz兼容的三线串行接口SPI/QSPI/MICROWIRE来进行控制。每种器件有输出钳位和滤波用的输出电阻：MAX5621的输出电阻为50 ，能驱动250pF的电容;MAX5622的输出阻抗为500 ，能驱动10nF的电容;而MAX5623的输出阻抗为1K ，能驱动10nF的电容。这三种产品是68引脚QFN(10x10mm)和64引脚TQFP(12x12mm)封装。

Maxim http://www.maxim-ic.com

分立器件 L-Series MOSFET：
600V HEXFET功率MOSFET

IR 推出全新600V HEXFET功率MOSFET系列，新器件具备快速本体二极管特性，专为零电压开关 (ZVS) 电路等软开关应用订造。ZVS技术能在开关式电源 (SMPS)电路中实现最大效率，并能提高功率输出，适用于高速、宽带电信及数据通信系统。

最新L系列HEXFET MOSFET由于具备快速本体二极管特性，因此无需在ZVS电路中添置额外肖特基及高压二极管，减少了元件数目，节省了电路空间。

新器件有别于采用硬开关器件的桥式或功率因数修正电路，其内置本体二极管常处于活跃状态，并可承载工作周期中部分电流，加强了系统可靠性。当内置本体二极管处于通态时启动MOSFET，实质上便可消除ZVS电源设计导通损耗。

L系列器件内的本体二极管最大逆向恢复时间少于250ns，在电流更低的器件中时间更短。较短的逆向恢复周期确保内置本体二极管可在工作关断过程中发挥效益，在引入高压前从导通状态彻底恢复至阻断状态。

International Rectifier http://www.irf.com.cn

STGE200NB60S：
200A低压降IGBT

ST公司推出的200A电流的IGBT系列STGE200NB60S，在大电流时的正向压降很低。这种器件保证有低的导通损耗且没有采用重金属掺杂或电辐射的方法来降低少数载流子的寿命。该器件可用于铝焊接机和感应加热设备以及不间断电源(UPS)和开关电源(SMPS)。

STGE200NB60S是ST公司PowerMESH IGBT系列中一员，它采用带状布局。"网孔覆盖"技术是基于带状的新型高压工艺，它由扩散到IGBT N型外延层的P型网孔结构组成。N+带状代替单元，使器件的发射极直接扩散进P网孔层。这层N通道部分在10KHz的工作频率能得到最佳的低导通压降。

在600V、100A、工作温度100℃时，VCE(sat)小于1V。在200A和工作温度25℃，VCE(sat)依然小于1.3V。STGE200NB60S是绝缘的ISOTOP封装。

STMicroelectronics http://www.st.com

光电器件

ADN28xx：
光网络收发的集成电路解决方案

ADI公司推出5种用于光网络收发的集成电路解决方案，包括连续可调的时钟和数据恢复IC ADN2812，10.7Gbps外部调制器ADN2849和ASDN2859，用于检测和监视的单片连续波激光控制器ADN8820和三通道非易失性数字电位计ADN2860以及用于测量光功率信号电平的对数转换器ADL5306。

ADN2812具有独特的数据速率回读特性，锁住在10Mbps到2.7Gbps间的进来数据而不用外部参考时钟，通过I2C口提供所需的数据速率频率。
ADN2849和ADN2859是唯一的10.7Gbps用于连续波(CW)激光器的外部调制器驱动器，体积小、功耗低、集成度高。ADN2849有3V单端输出，驱动电吸收调制器。ADN2859有6V峰-峰差分输出，驱动Mach-Zehnder调制器。两种IC驱动器的功耗为900mW。

ADN8820是第一个用于光发送器、收发器、收发机和EDFA和Raman放大器中激光泵控制的全集成单片连续波(CW)激光控制器。它采用其所有权的高速、高效率和低噪音开关模式输出级，能提供完全控制回路解决方案，改善了CW激光的精度。ADN8820是7x7mm LFCSP IC，简化了元件数和成本。

ASDN2860是三通道非易失性的数字电位计，能提供有I2C接口的多通道电位计可能得到的最低的漂移。ADL5306 60dB对数转换器是能在各种光网络中测量光功率信号电平的单片IC。

Analog Devices http:// www.analog.com

TLMx33xx：
超高亮度表面封装LED

Vishay Intertechnology公司推出四种超高亮度、表面封装的发光二极管，其光强度在50mA驱动电流下可达1250 mcd。这四种发光二极管分别为明亮的红色、深红、浅橙及黄色，用于满足自动化及户外应用场合中的性能要求。

TLMx33xx 系列立足于AllnGaP 技术，采用Vishay公司表面封装技术，并采用独特方法装配高功率发光二极管芯片，因此可控制50 mA的正向电流。新型器件采用标准PLCC-2封装，外型尺寸为3 mm 2.8 mm。
红色(617 nm)、浅橙(605 nm)及黄色(588 nm)LED可按光强度范围分为200 mcd以上、250 mcd至640 mcd、 320 mcd至800 mcd及400 mcd至1250 mcd几种，深红色(630 nm)LED可按光强度范围分为160 mcd以上、160 mcd 至400 mcd及250 mcd至800 mcd几种。

TLMx33xx发光二极管按封装单位据其光强度、颜色及正向电压予以分类。此四种器件均采用120 半亮度角及嵌入白色热塑胶中的引线框架封装。TLMx33xx系列产品的热阻为400 K/W，额定工作温度范围为-40 C 至+100 C。除额定为2级ESD外，此种新型发光二极管亦可据CECC方式采取焊接。

Vishay http://www.vishay.com

TXN18107：
10 Gbps XFP 光收发器

Intel公司推出几种先进的以太网产品，它能提高企业网络中台式计算机和服务器间的数据速度。新产品包括GbE控制器和用于企业网的业界首个10GbE服务器适配器。Intel还推出能工作在多速率小形状系数的10Gbps XFP光收发器、用于服务器的四端口GbE网络适配器和客户端基于PCI的控制器。

Intel PRO/10GbE LR 服务器适配器是业界的第一个用于服务器的网络接口卡(NIC)。PRO/10GbE LR 服务器适配器具有把10GbE连接到LAN环境的高速度的优点。新适配器在单模光纤上支持的距离达10公里。
Intel TXN18107 10 Gbps XFP收发器工作在速率如OC-192，10GbE和10Gb光通道，能使单一部件有多种用途，帮助OEM降低成本。TNX18107收发器的封装和XFP兼容，有最小的形状系数和最高的端口密度，每线路卡达16端口。

Intel PRO/1000 MT四端口服务器适配器据称是业界第一个能提供四个GbE端口的网络适配器，有几个GbE吞吐量，连接到LAN分段。适配器使IT管理人员能在管理高密度服务器，有限PCI或PCI-X插槽和高网络吞吐量上受益。Intel PRO/1000 MT网络连接提供基于PCI的GbE解决方案，有较低功耗和Alert标准论坛2.0指标的先进管理特性。

Intel http:// www.intel.com

模块

UC1394a-1：
DSP/FPGA/Firewire接口多片式模块

TI公司第三方开发者Traquair 数据系统公司提供一种新型多片式模块，它集成了有嵌入DSP的Firewire外设接口，目标应用在照相机、传感器和嵌入系统开发系统，是尺寸为30x36mm的PLCC封装的表面贴装器件。

UC1394a-1具有TI公司的200MHz TMS3230C5509 DSP处理器、Xilinx公司的50K门Spartan-II FPGA和双端口400Mbps IEEE 1394aFirewire接口的特性，此外，还有各种串行、模拟和可配置的数字I/O资源。

超紧凑多片式模块可以是即插即用或可编程资源。即插即用的配置允许开发者能集成Firewaire的硬件应用，不需要任何的软件开发工作。开发者能选择大量灵活的嵌入处理和连接。此外，DSP用户和专用的软件可用TI公司的TMS320C5000 DSP的代码编辑工作室集成开发环境(IDE)来开发，它包括用于Firewire通信的高级应用编程接口(API)以及在Firewire上运行DCAM兼容的数码照相机。现在可提供支持即插即用/可编Firewire操作的UC1394a EVM工具包以及DCAM帧捕获器开发工具。EVM工具包集成了多片模块载体板，UC1394a-1多片式模块和所需的电缆和附件。

Traquair Data Systems http://www.traquair.com

PT5800：
输出电流18A电源模块

TI公司推出输入电压5V、输出电流18A的功率模块PT5800系列，它改进了小型18引脚封装的模块功率性能，比以前的产品小1/3，适合用在点负载应用如通信、网络和计算领域中的高性能数字信号处理器(DSP)、微处理器、专用集成电路和现场可编逻辑门阵列(FPGA)。

PT5800模块以5V输入总线为电源，输出电压能低到1V。其它特性包括：效率94%；预偏置起动功能；输出富余度+/-5%；差分遥控传感；输出电压调整；开/关禁止；短路/过流保护；过温保护；IPC无铅封装。
PT5800模块是18引脚小型Excalibur铜外壳，不需要热沉，具有可焊性特点和小的占位面积(0.736平方英寸)。它的外壳2x1英寸，满足8mm高的水平方向误差，具有良好的散热特性。下表为PT5800系列的性能：

Texas Instruments http:// www.ti.com

测试测量

TestStation LH：
在线测试系统

Teradyne公司推出一种新型的更低成本，占位面积更小，性能可升级的TestStation LH在线测试系统。该系统能精确，可靠和安全地测量低电压技术中的电压和电流，保证所生产的产品质量并降低整个生产成本。它的可升级特性允许用户能以低廉的价格得到上好的TestStation技术。该系统具有256到4096个测试脚，能安全和准确地测试低电压产品。
该系统的主要性能包括：安全测试保护技术，允许对低压器件进行安全的加电测试；配置有256到4096测试脚；比TestStation LX型小52%；可升级的性能；和绝大多数的GR228X TestStation程序和测试夹具兼容，节省测试投资。

Teradyne http://www.teradyne.com

SJ50：
新型自动光学检测系统

安捷伦科技推出新型的安捷伦SJ50系列II价值系统，这是一种专门用于测试小型印刷电路板的回流后自动光学检测系统。

安捷伦SJ50价值系统是一种专用的回流后自动光学检测系统，适用于测试面积小到400mmX 400mm的印刷电路板，并可节省测试成本。

安捷伦SJ50价值系统的特点是不仅可以进行标准的回流后测试，同时在选择性升级后还具有回流前测试性能。这一系统还包括新型的立体形状模型性能，它通过进行三维形状分析使元件和焊接点的成像更为逼真，因而该测试系统可准确地发出缺陷警报，能缩短维修时间，减少测试总成本。

SJ50价值系统的另一特点是有两个完整的软件引擎，将特征抽取法所具备的缺陷报警高度准确性与几何模型匹配法所具备的编程简易性融为了一体。另外，该系统的中文界面也有助于技术人员进行创建、维修和操作。

Agient Technologies http://www.agilent.com.cn

电源

LM5000/LM5030：
高压电源开关调整器

NS公司推出了两款专为高压电源供应系统而设计的开关调整器LM5000/LM5030。这两款调整器最适用于通信设备、工业器材及汽车电子系统的高压电源供应器。

LM5000 芯片是一款全面集成的电流模式、脉冲宽度调制 (PWM) 直流/直流调整器，可在 3.1 伏至 40 伏之间的宽阔输入电压范围内操作。这款芯片内置 80 伏供电电压的 DMOS 晶体管，其额定峰值电流达2 A，而通道电阻为200 m 。LM5000 芯片有多种不同操作频率可供用户选择，并能以1.25 MHz 的频率操作。

LM5030 芯片是全球首款 100 伏高频电流模式的直流/直流控制器。这款脉冲宽度调制控制器可支持推拉及桥接电路布局。LM5030 芯片设有 100 伏的内部启动调整器，采用散热能力更高的 CSP 封装，最适用于中央交换器、数字用户线路 (DSL) 存取多路转换器、高用量系统以及 48 伏配电系统等通信设备。

LM5000 高压开关调整器采用 TSSOP-16 或 LLP-14 封装， LM5030高压脉冲宽度调制控制器采用 MSOP-10 或 LLP-10 封装。

National Semiconductor http://www.national.com

TPS54680：
新型低电压SWIFT DC/DC转换器

TI公司推出同步降压DC/DC转换器系列，满足用在DSP和FPGA的低压高密度点负载系统电源的先后顺序要求。

TPS54x80系列有两个能在整个工作温度范围内连续提供高达9A输出电流的MOSFET。转换器能把电压调整到像0.891V那样低，采用TRACKIN引脚和复接器能实现三种不同次序方法：瞬时、顺序或比例顺序。

TPS54x80 SWIFT转换器的主要性能有：用于先后顺序的加电/下电扫描；低Rds(on)同步降压MOSFET开关，能在满负载时有高效率；PWM频率宽，固定频率为350kHz，可调从280kHz 到700kHz；功率良好状态和使能功能；峰值电流限制和热关断，以保护负载。除了TPS54x80，TI公司还推出了TPS54x73DC/DC转换器，应用在需要预偏压输出的情况。当处理器的核电压和I/O电压在电源起动时在一定的电压差内需要互相跟踪时，TPS54x73能可靠地加电。在起动时核电压等于I/O电压减去二极管压降。在起动时不能吸收电流(DSDS)，预偏置负载不能下拉到地。

Texas Instruments http://www.ti.com

TPS6103x：
新型同步升压转换器

TI公司推出具有集成场效应晶体管（FET）的同步升压型转换器系列。这种新型转换器节省PCB板空间、提高功率转换效率并能够为媒体播放机、个人数字助理及其他以单节锂离子电池、锂聚合物电池、两节碱性电池或镍氢电池为电源的应用提供高电流。

TI的TPS6103x系列升压型转换器能够提供96%的功率转换效率，并可在输入电源电压低至1.8V的条件下提供1A/5V的输出电流。TPS6103x系列器件中具有输出电压固定型和可调型。

TPS6103x系列基于一个固定频率的脉宽调制（PWM）控制器，它运用同步整流来获得最高的效率。此外，该转换器还采用了一种节能方式和一个20 A的超低静态电流，也可使TPS6103x停机，以最大限度地减少电池漏电。在停机方式下，该器件的消耗电流为0.1 A，并将负载与电池完全断开，以避免电池电量耗尽。该器件采用一种16引脚的薄体紧缩型小外形封装（TSSOP）。

Texas Instruments http://www.ti.com.cn

LTC4008：
多种化学电池充电器IC

Linear技术公司推出了4A电流的多单元多种化学电池盒充电器LTC4008，它比通常的大电流充电器小，仅为5.6平方米。此外，由于省去了40%的分立元件从而降低了充电器的成本。LTC4008很适合用在电池充电盒、UPS和笔记本电脑。

LTC4008的输入电压范围为6V到28V，输出电压从3V到28V，压降为0.5V，电压精度为 0.8%，充电电流高达4A，用外接电阻对充电电流编程，精度为 4%，效率可达95%。用各种类型的输出电容，LTC4008都保证没有音频噪音。

LTC4008还有热敏传感器输入和用以报告系统状态的I/O信号。传感器能检测充电的温度，当电池温度恢复到安全范围时自动恢复充电，延缓充电过程的不安全的温度状态。LTC4008是20引脚SSOP封装。

Linear http:// www.linear.com

无线通讯

AD8348：
高性能宽带正交解调器

ADI公司推出高性能宽带正交解调器AD8348，能实现频率从50MHz 到1GHz的中频到基带的变换。除了解调器，它还包括两个混频器核和本地振荡相位分裂器。AD8348集成了45dB的dB线性的可变增益放大器(VGA)和单端到差分的放大器，以驱动基带的ADC。

AD8348有高度线性，好的幅度/相位平衡和60MHz解调带宽，幅度平衡小于0.3dB，包括有QAM、QPSK和8-PSK。这种性能组合，宽带工作频率和灵活的器件结构，使AD8348很适合用在各种无线网络应用如蜂窝通信基础设备CDMA/W-CDMA/GSM EDGE和高容量点对点和点对多点的无线链接、无线LAN和无线局部回路设备。

AD8348是28引脚TSSOP封装，现在可提供样品和小批量以及评估板。

Analog Devices http:// www.analog.com

MS1-64/16：
软件定义的3G无线电芯片

Morpho技术公司推出一种完全由软件定义的3G基带处理器。软件/硬件的组合实现了用于手机和基础设备的WCDMA收发器功能。该公司的可重新配置的DSP MS1-64，通过运行存储在片外闪存的程序能同时实现诸如MPEG4、GPS和802.11的功能。

Morpho公司目前提供两种运行在硬件开发系统的MS1结构：MS1-64和MS1-16。可重新配置的MS1-16和MS1-64 DSP是多元件处理阵列，提供多模式无线终端应用所需的处理功能，如带有图像、语音和音频处理器的WCDMA/CDMA，GSM/GPRS/EDGE，802.11和GPS。

MS1-16 DSP是基于软件可编SoC核，用以实现无线基础设备的WCDMA芯片速率处理部分。MS1-16 DSP核和MS1-64 DSP核目前作为软件IP核以及Morpho技术开发系统内硅功能向用户提供。MS1允许在基础设备系统中数据和语音通道处理间动态切换而不需要分隔硅中的信号处理通道，从而降低了硅的面积、成本和功耗。

Morpho Technologies http:// www.morphotech.com

LMX25xx：
用于CDMA的有PLL/VCO的IC

美国国家半导体公司推出用于CDMA手机的新系列IC LMX25xx，它把PLL和VCO功能集成在频率合成器电路中，和采用分立的PLL和VCO电路相比，能降低67%的板面积。该产品有希望在下一代消费类电子产品中增加集成的照相机、MP3播放机、蓝牙连接和其它功能。

美国国家半导体集成了PLL+VCO的系列包括用于PCS频带CDMA手机和数据系统的LMX2502，用于蜂窝频带CDMA手机和数据系统的LMX2512，用于有集成GPS功能的PCS频带CDMA手机的LMX2522以及用于有集成GPS功能的蜂窝频带CDMA手机的LMX2532。美国国家半导体还准备在下个月推出第五代系列产品，用于PDC手持机的集成了双频带PLL和VCO的产品。另外一种集成了PLL和VCO的产品将支持其它移动手机标准的要求。

所有的LMX25xx器件在1.6GHz偏移1.25MHz时提供低相位噪音-138dBc/Hz，1GHz偏移900kHz时为-139dBc/Hz。其它的主要性能有快速锁住时间600ms，低毛刺，工作电压2.7 3.3V。所有系列产品采用28引脚LLP封装，尺寸为5x5x0.75mm。现在可提供LMX2502、LMX2512、LMX2522和LMX2532。

National Semiconductor http://www.national.com

SiW3000：
UltimateBlue 3000无线处理器

Silicon Wave公司推出采用Bluetooth无线技术的UltimateBlue 3000 无线处理器SiW3000。它采用完全的CMOS工艺制造，组合了带ARMTDMI处理器的无线电设计。

支持蓝牙HCI接口的基带固件是集成在片上的ROM，也支持外接闪存的存取。UltimateBlue 3000和蓝牙1.1兼容，通过软件升级还和1.2指标兼容。SiW3000可用在移动手机，笔记本电脑和台式PC、无绳电话手机、PDA、计算机附件和外设以及汽车电子。它的主要特性有：1.8V模拟和数字核电压，外部接口电压1.8-3.3V；接收灵敏度-87dBm，发送功率4dBm，覆盖范围100米；片上的PLL和VCO支持多种GSM/GPRS和CDMA手机参考时钟频率；集成了32位ARMTDMI处理器以便扩展性能；内部256KB ROM存储协议堆栈固件；可选择256KB外接闪存代码存储；1Mbps的UART主接口，支持更可靠的三线接口(RXD，TXD和GND)；USB 2.0全速兼容主接口，支持睡眠模式；支持蓝牙Wi-Fi共存，包括Blue802技术和Intel 无线共存系统；PCM音频CODEC接口支持主从模式工作；保证工作温度从-40℃ 到+85度，也可提供高温到+150℃；96引脚VFBGA封装，6x6x0.9mm封装尺寸。

Silicon Wave http://www.siliconwave.com

XE1401：
超低功耗蓝牙控制器

XEMICS公司推出低功耗的蓝牙控制器XE1401，它不需要任何外接的存储器。因为它采用了更低层的协议堆栈从而降低了系统成本，减少了开发时间，使任何有蓝牙功能的产品更容易使用。手持设备、人工接口设备、销售终端机(POS终端)、Compact Flash卡等设备制造商都能从超低功耗蓝牙解决方案中受益。

XE1401设计成能用在SCO和ACL两种连接类型。XE1401的灵活性和容易使用的特点使它支持各种蓝牙无线电芯片如Skyworks和Silicon Wave，甚至还包括功率管理单元以允许不同的电源电压。

运用XE1401，Skyworks蓝牙无线电芯片CX72303和XEMICS超低功率CODEC XE3005就可以建立蓝牙手持产品，用HV3链接时在1.8V消耗的功耗小于22mW。

Xemics http://www.xemics.com

MBG011：
新型蓝牙参考设计平台

Fujitsu推出用于无线设计的蓝牙参考设计平台，包括新的14位DAC、GPS基带处理器、SoC和PLL合成器。

Fujitsu的新型蓝牙参考设计平台是基于MBG011蓝牙基带IC，它在176引脚的8x8mm精细间距的BGA封装内集成了2MB闪存。

Fujitsu的新型PLL合成器MB15F76UL和MB15F74UL、支持802.11a 和802.11b无线LAN标准。能设计成实现用于无线收发器和接收器的上下变换部分的本地振荡，每个器件都集成了低噪音相位比较器、平衡的电荷泵、双模块预标定器、可编的基准源以及主计数器和余数计数器。新推出的MB86064双14位800MSPS DAC数据是业界最快的CMOS DAC，可用于GSM，WCDMA和UMTS的直接中频多载波系统的成本效率的设计。

Fujitsu Microelectronics http://www.fma.fujitsu.com

TCS2600：
基于OMAP的手机/PDA芯片

TI公司推出新型基于OMAP处理器的参考设计和芯片组TCS2600，支持多操作系统和智能手机软件套件，包括Symbian和Microsoft操作系统。具有完整智能手机功能的PCB大小为53mmx31mm，TCS2600参考设计包括TI新型OMAP730处理器、模拟基带和功率管理器件以及四频带直接变换RF芯片。

新的TCS2600和TCS2620芯片组将会升级到满足EDGE标准的要求。两种芯片组提供硬件安全特性以保护个人信息，它和专有的软件和创造性的内容一起存储在移动设备的存储器中。这种新的安全特性包括安全的引导加载，真正硬件的随机号码发生器(RNG)，安全实行和存储环境，用于大量加密和单向散列法的硬件加速器。此外，两种芯片组和TI的安全库兼容，它包括了主要的第三方供应商的软件安全模块。TCS2600芯片组有ARM926通用处理(GPP)核的12类GPRS调制解调器。GPP的速度达200MHz，OMAP730支持移动操作系统(OS)。它采用OMAP732智能手机处理器，其特性和OMAP730一样，有高达256Mb的堆栈移动SDRAM。

三片式TCS2600和TCS2620芯片组也包括TI的新型TWL3016模拟基带(ABB)处理器和TRF6151直接变换、四频带单片射频(RF)收发器。TWL3016 ABB有片上功率管理和高保真度音频子系统功能，TRF6151直接变换技术集成了大量的外接滤波器件、VCO和电压调整器。

Texas Instruments http:// www.ti.com

其 他

AD6650：
GSM/EDGE窄带接收器

ADI公司推出业界首个IF到基带的多样性接收器AD6650，用于GSM/EDGE无线基站。它把七种元件的功能，包括混合信号模拟前端(MXFE)IC高性能数据转换器和无线电功能集成在单一芯片上，能满足EDGE的性能要求而比现有的产品便宜50%。

AD6650是MXFE系列产品之一，它采用该公司的混合信号设计技术以增加性能而不是以模拟/数字来划分信号通道。新芯片集成了一个数控可变增益放大器(VGA)、它作为板上自动增益控制回路的一部分以及一个IF到基站I和Q解调器、一个模拟低通滤波器和两个模数转换器(ADC)。片内还有一个集成压控振荡器(VCO)的片上频率合成器以驱动I和Q解调器。该部分也集成了数字滤波器，它能产生串行输出数据流，并可以从感兴趣的通道外面清除不需要的信号和噪音。AD6650的IF输入频率从70MHz到300MHz，线性信号范围大于106dB，动态范围大于110dB，仅需要外接一个SAW滤波器就能实现完整的接收通道，满足GSM/EDGE的要求。

Analog Devices http:// www.analog.com

ACS120-7S：
过压保护交流开关

ST公司与主要电器制造商合作开发出一系列过压保护交流开关产品。ACS开关家族采用ST的ASD（专用分立器件）制造技术，这种技术允许开关集成高压保护电路，以满足最新的家电节能和电磁兼容性标准IEC61000-4-5的要求。此外，这个开关家族还有很高的门极灵敏性，微控制器可以直接驱动开关，从而确保了较低的功率消耗。

新ACS器件具有较高的截止电压（最高500V）和钳位电压（最高1100V），能够承受在240V交流电压下工作的电感负载产生的反电动势。此外，开关还有500V/ s的抗噪性，使设备能够达到IEC61000-4-4规定的抗瞬间突发性的要求。

最新推出的ACS产品有单开关(110-7S 和ACS120-7S)和三开关阵列(ACS302-5T3)两种版本。每个开关的最大电流2A。因为直接门驱动和无缓冲器配置，这些器件可以节省印制电路板空间，降低元器件的数量。

STMicroelectronics http:// www.st.com

ISENSE：
新型数字摄像机

ELDIME公司推出了新系列的数字摄像机ISENSE，用于在量子图像技术领域进行比色分析和光度分析。iSENSE数字摄像机为动态16位系统，通过热电系统冷却到－30℃，即使信号的强度非常小，也能够保证最佳测量的精确度和敏感度。

该系统还可以配备其它的可选配置，比如CCD的传感器其解像度可以达到630万像素点。摄像机上也可以配置各种不同的滤波器。如果客户有特殊的要求，还可以配置防眩目保护的传感器和高品质的光学设施。
iSENSE 系列产品是一种整体式的方案，本身就包含有控制和分析软件。拍摄的内容可以输出向Windows环境下的其它应用。采用其它的应用软件时（比如LabView），还可以对摄像机进行控制，将测试的过程自动化。iSENSE 系列产品完整，具有灵活性，在天文观测，屏幕一致性分析，仪表盘的人机工程研究应用中都很有竞争力。

Eldime http://www.eldim.fr

PMB5698：
单片WCDMA/UMTS RF收发器

Infineon公司推出全集成的用于3G应用的W-CDMA/UMTS单片RF收发器以及用于PC和服务器的DRAM新型存储器，第二代DDR(DDR2)存储器产品。
512MBDDR2 SDRAM的数据速率可达400Mbps、533Mbps 和677Mbps。存储器模块可采用533Mbps速率来设计，带宽达4.3Gbps。目标应用在下一代服务器、高端PC和笔记本电脑。512MB DDR2芯片和JEDEC兼容，能配置成四组DRAM，可提供X4、X8和X16的字长。新元件的其它特性包括预提取4位，差分锁存和可变数据输出阻抗调整。它采用Infineon公司的下一代110nm DRAM工艺制造。

1GB SO-DIMM采用200引脚的连接器，工作在5V，有两个128MBX64组。512MB元件也可扩展到移动存储器系列，它包括128MB和256MB两种，它的占位面积和待机功耗都比通常的DRAM产品小50%。移动RAM工作在2.5V，由于它的功率管理技术，其功耗进一步降低。现在也可提供256MB降低等待时间的DRAM(DLDRAM)，用于网络设备支持数据速率10-40Gbps(OC-192 和OC-768)，优化用于数据包缓冲、IP地址寻找和快速缓存的系统。RLDRAM允许超快速的随机存取，行周期时间25ns，极大地降低了成本。

Infineon http:// www.infineon.com

UCC5696：
低压差分SCSI可编程终端器

德州仪器（TI）公司的业界首款只针对可编程低压差分（LVD）信号的小型计算机系统接口（SCSI）终端器支持Ultra640（SPI-5）标准。UCC5696允许利用一个I2CTM通信接口将终端阻抗与总线负载相匹配，并使总线与安装在系统中的磁盘驱动器的数量相适应。

对于上电操作，TI的UCC5696终端器的阻抗和偏置采用了标称设定值（符合SPI-2至SPI-4标准）和可编程设定值（对应SPI-5及更高规格的标准）。该新型器件采用I2C接口，以4位（即16步进）方式对55ohms至135ohms进行每级5ohms的差分阻抗增量编程。利用相同的方法，它还对0.7mA至1.45mA进行每级50微安（ A）的差分偏置电流编程。

Texas Instruments http://www.ti.com.cn

ZL50233/4/5：
语音回声消除器

Zarlink半导体公司推出三种新型回声消除器(VCE)芯片ZL50233/4/5，满足个人手提电话系统(PHS)固定的无线电话设备的性能和价格要求。由于消除了电话线上的回声，卡嗒声和嘶嘶声、Zarlink的芯片改善了在基站上传输的语音质量。

Zarlink的ZL50233/4/5载波类VCE能分别在4、8和16个语音通道消除回声长达64ms。芯片也能配置成回声消除长达128ms。通过消除语音信号中的网络噪音和环绕延迟所引起的回声、卡嗒声和嘶嘶声，VCE芯片提供极好的环绕声连接。ZL50233/4/5完全和ITU-T用于数字回声消除器的G.168(2000)标准以及用于传真/调制解调器传输的G.165标准兼容。

除了固定的无线PHS基站，Zarlink的新VCE也可用在移动手机服务的PHS基站。在这方面的应用，VCE能和MT9173/74数字线路接口电路一起使用。ZL50233/4/5 VCE也适合用在其它标准的低密度无线设备，如DECT和PBX系统、中心局回声消除池以及音频电话会议系统。低密度VCE系列产品是100引脚LQF封装或208引脚LBGA封装。

Zarlink Semiconductor http://www.zarlink.com

VNQ860/60SP：
多种保护四通道高边驱动器

ST公司推出的一种四通道高边驱动器VNQ860和VNQ860SP，能驱动电流小于0.25A的小型负载。VNQ860和VNQ860SP可用在过程控制设备，特别是应用在必须要符合IEC1131可编程控制器标准的地方。它也能用在低电压的应用，以驱动工业，汽车电子和消费类电子产品中的电阻或电感负载。

VNQ860/VNQ860SP是一种采用ST最新版本的VIPower M0-3工艺生产的单片器件，可以用于驱动任何一种一侧接地的应用。这个器件是VN340SP/VN330SP的替代产品，功能比上一代产品更高，芯片尺寸更小。
这个高侧驱动器集成电路提供有效电流限制、热关机和自动重启功能，以防止器件过负载。一旦接地断开，器件将会自动关断；当发生欠压或过压时，器件会自动关机。此外，这款器件还具有短路负载保护功能。
这款器件配备互补金氧化物半导体（CMOS）兼容引脚，待机电流消耗非常小。VNQ860采用 SO-20 封装，而VNQ860SP 采用 PowerSO-10 封装。

STMicroelectronics http://www.st.com

Si2401：
全球兼容的嵌入modem芯片

硅实验室公司推出全球兼容的嵌入式调制解调器芯片系列Si2401。新芯片使单一设计的调制解调器产品能通过实现简单软件指令而用在全世界各地。它能用于需要通过电话线发送数据的网络产品，包括机顶盒(STB)、电子POS终端、ATM终端、医疗监视设备、安全系统和测量仪表。

Si2401集成了该公司的直接存取阵列(DAA)技术，能在公众电话交换网(PSTN)上以2.4Kbps的速率用同步和非同步两种格式传输数据。其它的芯片是可编全球通用的线路接口Si3010，经过测试，满足世界各地的电话线标准。Si2401不需要单独的DSP数据泵、调制解调器控制器、CODEC、变压器、继电器、光绝缘和2/4线混合。该器件集成了27MHz输入时钟和锁相环(PLL)，应用在STB时就不需要晶体振荡器。此外，Si2401支持V.42和MNP误差修正，告警协议，简化AT指令和呼叫ID检测。Si2401 和Si3010都是16引脚SOIC封装。批量生产在2003年第三季度。

on Laboratories http://www.silabs.com