DSP/MCU/CPU
Antaur: 移动式处理器
威盛电子推出一款专为轻薄型笔记本电脑设计的全新VIA Antaur(汉腾)移动式处理器。
Antaur处理器采用0.13微米工艺制造,前端总线133MHz,起始频率1.0GHz。Antaur搭载了新的CoolStream内核,集成了128K全速一级缓存以及16向结合性增强型64K二级缓存。此外,Antaur还支持SEE
3D指令集,并集成了全速运行的浮点运算FPU单元。 Antaur处理器拥有Powersaver 2.0技术,能同时支持动态速度和电压调整,可以在工作中根据不同工作状态自动调节CPU耗电量。在高效模式下,Antaur处理器的频率保持为1GHz,最大耗电量为11W;动态速度和电压调整待机状态下其功率为2W;而在睡眠和深度睡眠模式下,其功率会降低至1.0W左右。如果在系统中将笔记本设置为省电模式,Antaur的频率会自动降为667MHz,此时系统的满负荷CPU耗电量为5W。
Antaur处理器还具备PadLock数据加密引擎技术,该技术属于纯硬件设计,可以通过芯片上的无规律电子噪声计算出对应资料本身的随机数值,并用它们作为加密编码,能让系统更具机密性。Antaur采用35mm
35mm、368引脚的EPGA封装。
VIA http://www.via.com.tw
TMS320DM64X:数字媒体处理器
德州仪器公司发布两款新型数字媒体处理器,适用于VOIP视频、视频点播、多信道数字视频摄录像应用以及高品质视频编码与解码解决方案。500和600
MHz的TMS320DM641处理器以及400 MHz TMS320DM640处理器基于TI的TMS320C64x系列DSP架构,与TI的其它C64x数字信号处理器代码兼容,并且可以同时连接六个符合BT
656的8位视频流。
DM642、DM641和DM640处理器可提供片上集成的视频端口、无缝以太网及多信道音频。这些处理器能够同时在全D1分辨率下实时执行多达四个MPEG2主类主级视频解码应用。该套器件还能提供支持广播质量级别的Windows
Media 9 编码及解码技术的代码,并支持包括MPEG4 AVC (H.264) 解码等在内的最新工业标准算法。
TI还编译了新型DM64x开发套件,它包括一个基板、全套代码编辑工作室与 eXpress DSP软件,以及可加速代码开发进程的开发工具。基板包括音频编码解码器、电源管理IC、收发器、驱动器/接收机、时钟生成器以及信号调节器件等产品系列。此外,该开发套件还包括一个可集成更多系统功能的子卡扩展连接。
Texas Instuments http://www.ti.com
PCA9564:I2C总线控制器
飞利浦电子集团推出一款在400 kHz频率、2.5V至3.3V的电压范围下运行的并行到串行接口I2C总线控制器。
PCA9564可作为一个I2C 主设备或从设备,同时控制所有I2C总线的特殊序列、协议、仲裁、时序,而无需添加外在时钟。没有集成I2C端口的微控制器和微处理器可以通过该设备与I2C或SMBus组件接口,并在需要多重I2C总线端口的地方提供附加端口。
PCA9564为PCF8584总线控制器提供了一个低电压、高频率的升级路径。该产品的电压范围为2.3V至3.6V,I2C频率最高达400kHz。其低电压和扩展频率范围等特点使其适合市场上I2C作为计算、通信和联网系统的维护和控制总线的扩展需求。
PCA9564 I2C总线控制器的功能特性包括:在微控制器或微处理器上增加I2C接口,而无需增加软件;在端接口I2C总线应用中,实现在微控制器或微处理器上增加附加的I2C端口;提供比PCF8584更高频率、更低电压的新设计路线;把8位并行数据转换至串行总线,以避免PC主板上有多重轨迹;采用飞利浦半导体80C51微控制器软件,缩短开发时间。PCA9564总线控制器采用20引脚SO、TSSOP和HVQFN封装,已有现货供应。
Philips http://www.philips.com
TMS320DRE310:高集成度DAB基带
德州仪器公司推出据称是目前业界集成度最高的DAB基带TMS320DRE310。该款可编程的单片解决方案可针对包括汽车、便携式、以及手持无线电广播设备等各种应用领域提供高级DAB特性,包括增加了音频及数据比特速率,以及将
MP3 与 Windows 媒体音频CD 支持集成在同一芯片上。
TMS320DRE310 数字基带采用 RadioScape 有限公司的软件,可对诸如从闪存或多媒体卡进行记录与回放、时移记录以及同时监听和记录不同信道等功能提供片上支持。与以往的
TI 基带解决方案相比,DRE310可以接受更广泛的音频和数据比特速率。每秒 384 kbps 的音频速率使系统能够接收几乎全部的数字音频信号,并且所支持的比特速率可处理数字多媒体广播应用。
DRE310的 DAB特性包括:FM 切换与信号群切换可确保不在DAB接收区域内也能进行无中断的无线电接收;传输协议TPEG可提供最新的路况信息;语音支持可自动调整接收机以实时收听新闻报道或其它频道播出的紧急信息;发射机识别信息可用于显示汽车的所在位置。通过将
DRE310 直接连接到MMC、记忆棒和 SD、便携设备和手持终端等应用可向闪存卡进行读写操作。DRE310将采用179引线MicroStar球栅列阵封装或144引线超薄四方扁平封装。
Texas Instruments http://www.ti.com
ADSX34:低功率交接点交换器芯片
美国模拟器件公司推出低功率同步交接点交换器芯片ADSX34。该芯片专为解决位于封包和晶胞基础的交换式及路由系统中所面临的信号一致性、密度与低功率设计等问题而设计。在5W功率时,ADSX34消耗的功率是市面上同级产品的三分之一。ADSX34整合了34
个SERDES信道、等化功能和其它新增特性。该组件的低功率消耗减少了散热片及其它热管理组件的使用需要。
ADSX34能允许多重协议交换,可解决模拟信号的一致性等 问题。ADSX34的特性包括:34个高整合度信道,每信道操作速度可达3.125Gbps;每个信道以编程方式接收等化,并传输预先加强功能,能让FR4材料的等化效应超过30英寸,包括二条标准高密度差动连接器;支持24到4,000字时隙;每个信道时隙同步化FIFO可吸收128字节封包抵达时间的变量,简化了系统时间。ADSX34的多用途性,使它适用于多重服务环境。
ADSX34可以切换任何形式的封包或以晶胞为基础的流通量,包括ATM、以太网络、光纤信道、Serial Rapid I/O或IP。
针对一部完整的L2/L3封包交换系统,ADSX34可与Sandburst公司的HIBEAM封包交换芯片组搭配使用。该组件将采用具有1.27mm球距的热加强型EBGA封装,占位面积为31mm
31mm。
Analog Devices http://www.analog.com
VT8237:驱动串行ATA和RAID南桥芯片
威盛电子推出南桥芯片VT8237,它能和威盛的VIA核逻辑北桥配合使用,可用在Intel、AMD和VIA处理器平台上,集成了多配置串行ATA/RAID控制器,能够驱动主流市场的串行ATA硬盘和RAID。
VIA VT8237提供必要的空间来处理专注于数据的应用,能在第一时间把主流机推向高性能存储技术、串行ATA和RAID、以及主连接特性如USB
2.0和10/100Mbps快速以太网以及超过1GBps带宽的超V-Link芯片组互连。
VIA VT8237有四个不同的应用区域:支持串行ATA RAID 的VIA DriveStation 控制器套件,包括支持8个USB
2.0端口的连接套件,VIA Vinyl多通道音频套件以及VIA模块架构平台(V-MAP)。VIA VT8237中的DriveStation控制器套件提供高性能集成存储接口技术。把高速150MBps双通道串行ATA连接到的硬盘驱动器,通过V-RAID工具软件界面,具有所期望的快速存储盘数据传输和数据完整性配置串行ATA/RAID,VT8237能使终端用户从最新的存储技术受益,并且向下和并行ATA器件兼容。
VIA http://www.via.com.tw
MC9S12E128:16位HCS12 MCU
摩托罗拉公司推出工作电压为3V的高速HCS12 16位微控制器MC9S12E128 和MC9S12E64,应用于高性能工业设计。MC9S12E128
和MC9S12E64的主要性能如下:3V至5V的工作电压,-40℃到125℃的工作温度范围;25MHz的总线速度和40ns的最小指令周期时间;128KB/64KB第三代0.25
m闪存;先进的片内调试器,广阔的串行通信,有三个异步SCI,一个同步SPI、I2C和红外(IRDA)通信;多达12个PWM通道,其中6个用于马达控制或UPS的故障保护功能;高度集成的模拟功能,有2个8位DAC,1个16通道10位ADC和低电压重置/中断;多达90个通用I/O选择;支持TCP/IP和IrDA堆栈(在开发中)。
新的HCS12器件具有一个带片内仿真、触发和跟踪硬件设计的单线背景调试模式(BDM),允许使用低成本的BDM或简单串行电缆来代替昂贵的开发工具。以前,这些片内特性通常需要外接硬件来实现。MC9S12E128的调试工具可从Nohau公司得到,包括有全特性的ICE和BDM支持。
首先提供四种3V的HCS12系列器件:MC9S12E128CFU (128 KB, 80 QFP 封装)、MC9S12E128CPV
(128 KB, 112 LQFP 封装)、MC9S12E64CFU (64 KB, 80 QFP 封装)和MC9S12E64CPV
(64 KB, 112 LQFP 封装),其它的HCS12器件将会在2003年后期提供。
Motorola http://www.motorola.com
SiS661FX:800MHz整合型逻辑芯片组
矽统科技推出一款支持FSB800MHz规格的整合型逻辑芯片组SiS661FX,预计八月量产。与SiS661FX搭配的南桥芯片是SiS964。它整合了Serial
ATA高速传输接口,支持两个独立的Serial ATA150连接端口,能够提供储存装置每秒达150MB的数据传输速率,并内嵌了8个USB
2.0连接端口。SiS964同时拥有5.1声道音效、V.90数据传输及以太网络等多项周边设计,支持多重RAID磁盘阵列模式。此外,SiS661FX与多款矽统独立型北桥芯片引脚兼容。
目前矽统全系列支持P4 800MHz的芯片组共有:整合型芯片组(SiS661FX/964);开放架构型芯片组(SiS648FX/963L、SiS655FX/964和SiSR659/964)。这些芯片组均具备DDR400内存规格,同时内嵌高频图形引擎。
SiS661FX的数据传输频宽达6.4GBps,在DDR400激活时,其内嵌的图形内核通过Ultra-AGPII技术可将视频数据流量提升至3.2GBps。在搭配该公司的HyperStreaming技术后,其资源分配模式更有效率,能同时或分批处理数据流量与封包。
SiS http://www.sis.com.tw
APP550/30TM:通信量管理芯片
Agere系统公司推出六款通信量管理芯片APP550TM(5GB)、APP530TM (2.5GB)、TAAD Lite、TAAD
UltraLite、SAR-1K 和SAR-500,目标应用在目前和下一代无线和有线通信设备,能提高通信设备的容量,降低体积和系统总成本。这六款芯片能完成通信量管理、分段和重组以及异步传输模式等包括语音、数据和视频信号的通信功能。
APP550TM 和APP530TM能进行TM、SAR、ATM、语音和数据包的处理、运营、管理和维护、通信量管辖、通信量修整、缓冲管理和数据修改。APP550TM在单器件内集成了工作速率为5GB的TM、ATM、SAR和以太网媒体接入控制器。TAAD
Lite 和TAAD UltraLite每种芯片集成了12个芯片,这种高集成度缩小了通信设备的体积,降低了系统总成本,两种芯片均小于1平方英寸,大约集成了1.4亿个晶体管。
SAR-1K 和SAR-500可实现SAR功能,和TAAD Lite 及TAAD UltraLite一样,应用在3G无线基站和DSLAM。TAAD
Lite 和SAR-1K组合,能提供1000个同时进行的语音、数据或视频信号通道。TAAD Lite、TAAD UltraLite、SAR-1K
和SAR-500的组合降低了整个通信线路卡40%的系统成本。
Agere http://www.agere.com
FPGA
RTAX-S: 耐辐射 FPGA
Actel公司推出下一代耐辐射RTAX-S现场可编程门阵列。新器件的密度达2百万等效系统门,具备专为太空技术而优化、高密度和单芯片的特性,提供的主要功能包括具有强化抗单事件翻转性能的寄存器,以及具有纠错能力的内存。这些功能使得RTAX-S系列可替代特定用途集成电路的耐辐射产品,能满足许多卫星应用的密度、性能和抗辐射能力要求。RTAX-S器件的SEU能力大于37MeV-cm2/mg,总电离量性能超出200
Krad 。该系列还具有嵌入RAM,其错误检测和纠正的扰动率低于1E-10 错误。该系列中的最大器件RTAX2000S具有2百万个系统门,可支持最高288k位嵌入SRAM、684个用户I/O以及10,752个SEU强化寄存器。
RTAX-S系列以Actel的AX架构和可延展平台为基础,具备多项结构改进:嵌入式FIFO控制器;能够提高逻辑模块利用率的可完全分拆逻辑丛;使整个器件具有更精确时钟脉冲相位差的内核单元结构;8个横跨整个芯片的全局时钟结构,免除了进行时钟布局的需要。RTAX-S系列中的首两款产品RTAX1000S和
RTAX2000S分别具有1百万和2百万个等效系统门,现备有原型构建能力,并计划于2004年第二季投产。
Actel http://www.actel.com
电源管理
FAN53168/418:VRM10功率解决方案
飞兆半导体公司针对高性能微处理器,推出符合VRM/VRD 10标准的功率解决方案。新推出的功率管理产品包括FAN53168 及
FAN53180多相DC至DC PWM控制器,以及FAN53418同步MOSFET驱动器。它们可以协同工作,构成高精度、高效率多相同步降压转换器,符合VRM/VRD10功率技术指标,同时还可降低系统成本和部件数量。FAN53168、FAN53180及FAN53418分别与ADP3168和ADP3418器件引脚兼容。
FAN53168及FAN53180的结构结合了高稳定性的高速控制环路和有效电压定位 技术,以满足CPU负载的瞬态要求,同时减少了输出电容数量和相关成本。此外,FAN53168及FAN53180和
FAN53418芯片集允许设计至2相、3相或4相,并能提供120A以上的输出,以配合未来的VRM10.x CPU。在额外的安全和可靠性方面,该控制器具备"快速
(on-the-fly)"电压识别(VID)支持的特性,具有欠压、过压保护及短路保护功能,以及Power Good输出标记。
FAN53168及FAN53180采用28引脚TSSOP封装;FAN53418采用8引脚SOIC封装。两种器件的额定工作温度范围均为0至85℃。
Fairchild Semiconductor http://www.fairchildsemi.com
EGL系列:八分之一砖DC/DC转换器
SynQor公司推出一系列总输出电流达25A的八分之一砖DC/DC转换器产品。SynQor公司的PowerQor Giga八分之一砖系列厚度为8.5mm,引脚布局与业界标准的四分之一砖产品相同,所占的主板空间为标准四分之一砖产品的60%。
PowerQor Giga EGL系列输入电压在35V到75V之间,输出电压为1.2V、1.5V、1.8V和2.5V。该产品采用业界既定的标准八分之一砖封装和引脚布局,尺寸为22.9mm
x 58.4mm x 8.5mm。其最高效率可以达到88%,从而可以在2.5V及以下电压工作时在70℃的温度条件下输出全部功率,且只需最小量的气流,或者不需要气流。EGL转换器具有完整的控制和保护性能,如开/关控制、电压微调、遥感、短路保护、输出过压保护、过热关机及2000V的额定隔离电压。
PowerQor Giga八分之一砖系列目前采用通孔安装,表面贴装将在2003年下半年推出。2.5V、1.8V和1.2V EGL八分之一砖转换器已于2003年6月开始批量生产,其他输出电压为1.0V和3.3V的产品将在2003年下半年推出。
SynQor http:// www.synqor.com
VIPer53:离线开关
意法半导体推出一个开关电源应用离线一次侧电源开关VIPer53,目标应用包括DVD视盘机、液晶显示器、机顶盒、游戏控制台、适配器及通用交流-直流变换器。
VIPer53在一个单片上集成了一个增强型电流式脉宽调制控制器和一个MDMesh(多重漏极网格技术)高压功率场效应MOS晶体管。这个器件拥有一个增强型脉冲跳跃实现的高效待机模式,有助于电源开关制造商达到严格的环境法规的规定。
VIPer53配有多种自保护机制。通过反馈监控和延时复位可以控制过载和短路故障。一个高增益错误放大器可以防止一次调节或二次环路错误,内置的过温保护功能取消了对外部敏感传感器的需求。它的特性还包括:一个高达300KHz的开关频率、一个微调基准电压电路和电流限制功能。电流式控制电路提供可调限制、软启动和关机控制功能。此外,还有一个辅助欠压磁滞锁定系统。这个器件还可以充当一个高压启动电流源,并可以减少外部元器件的数量。VIPer53采用两种封装:DIP8
或 PowerSO-10,无需外部散热器。在195 V至 265 V AC欧洲电压范围内,DIP8 版提供50W 输出功率。在85V至
265V AC美国电压范围内,输出功率为30W。PowerSO-10 版的输出功率分别为65W 和 40W。
STMicroelectronics http://www.st.com
AAT3123/4:白光LED电荷泵
Analogic技术公司推出高效率、低噪音、恒定频率的电荷泵AAT3123/4系列,应用于白色光LED。
新器件代表了AnalogicTech的第三代电荷泵。在需要时采用升压技术,集成了1X负载开关,在有足够电压时允许电池电压直通到输出,且仅在电池电压低时才激活有效的1.5X电荷泵。
通过单线数字输入,采用简化串行控制(S2Cwire)接口,两种器件可实现32级对数刻度的LED亮度控制。这种方案比用PWM信号控制LED亮度的方案,简化了设计。它的恒流输出保证了LED亮度的均匀性,也不需要限流电阻。此外,其电荷泵设计比基于电感的升压转换器有更低的EMI和噪音。
AAT3123/4降低了元件数和系统的占位面积。1MHz的开关频率使得它能采用小的外接电容(1 F)和两个电荷泵升压电容,一个在Vin,一个在Vout。AAT3123/4的输入电压范围为2.7V至5.5V,每个输出恒定电流高达20mA。AAT3123驱动四个LED,而AAT3124可驱动六个LED。新器件还具备热管理系统特性,以保护任何输出引脚所出现的短路。其嵌入的软起动电路可防止起动时的电流过冲。
AAT3123采用12引脚TSOPJW-12封装,AAT3214是16引脚4mmx4mm QFN封装。两种器件和Analogic
Tech现有的AAT3113/4器件引脚兼容。
Analogic Technologies http://www.analogictech.com
LTC1980:开关电源充电器
凌特公司推出新型开关电源充电器LTC1980,采用小型24引脚SSOP封装,集成了充电器和系统电源的功能。通过DC/DC转换器的自动调节功能,LTC1980在不标准的输入电压下也可正常工作。它既可独立用作单、双单元锂电池充电器,同时也能为镍铬、镍氢及铅酸电池充电。
LTC1980集成了电源路径功能,可从墙式适配器等输入对电池充电,并同时进行稳压。该充电器可用于工业手持计算机、存储器备份电路板、RAID系统、服务器、UPS、医疗设备及其它充电设备。
LTC1980采用一种电流模式的反激拓扑结构,从而具有高效、快速瞬态响应及结构简单的特点。由于集成了充电器和DC/DC转换器,因而减小了系统尺寸并降低了成本。根据不同应用的要求(功率密度、效率和输出波纹),可选择阵发模式和低功耗模式。该器件还具有自动再充电、短路单元检测、接近充电结束(C/10)状态检测及墙式插座输出检测等功能。
Linear Technology http://www.linear.com
TC1017: 150mA 低压差稳压器
微芯科技日前推出小型SC-70封装的新款150mA低压差稳压器TC1017。 其在输出电流为150mA时,具有285mV的低压差以及53
A的低供电电流, 从而可延长电池的使用寿命,提高系统的工作效率。新器件还提供了关闭模式,可进一步降低功耗至0.05 A。此外,该器件小巧的封装和外接的小陶瓷电容节约了电路板空间,并降低了元器件成本。
TC1017的最大输出电流为150mA,并有多种输出电压供选择。小巧的外形、较低的电压差和供电电流等特点,使其适用于对空间有严格要求的应用或便携式应用。它可广泛应用于手机、PDA、寻呼机、手提电脑、二氧化碳探测器、闪存模块、无线LAN卡、条形码扫描器、照相机和MP3播放机,以及其它小尺寸的电池供电应用中。TC1017采用5引脚SC-70
小型封装,目前可提供样品并已投入量产。
Microchip Technology http:// www.microchip.com
PowerThumb/StrongThumb:通信电源模块
英联电子推出用于数据通讯、电信设备的高功率密度负载点电源转换模块PowerThumb和StrongThumb系列,适用于新一代网络处理器、ASIC芯片和需要电压转换的供电管理。
两个系列的产品都具备宽电压输入范围的特点,其中输入电压范围为3V至5.5V的产品面向3.3V/5V应用系统,4.5V至13.2V输入电压范围的产品面向5V和12V中等分布电压应用系统,输出电压从0.9V至5V有多种可选。
PowerThumb输出电流为6A,转换效率达94%,尺寸为30.48mm x 12.7mm x 7.62mm。StrongThumb输出电流为12A,转换效率达95%,采用业界标准SIP引脚方式,尺寸为50.8mm
x 12.7mm x 8.9mm。
Union Microsystems http://www.union-ic.com
NZQA5V6XV5: SOT5xx封装TVS器件
安森美半导体新推出五款保护器件,在1.6mmx1.6mmx0.6mm SOT553或SOT563单封装内集成了多个瞬变电压抑制(TVS)元件。
这五款新型器件是:5.6V单向式TVS保护器件NZQA5V6XV5;6.2V单向式TVS保护器件NZQA6V2XV5;6.8V单向式TVS保护器件NZQA6V8XV5;6.8V单向式、低电容TVS保护器件NZQA6V8AXV5;14V双向式、低电容TVS
NUP4102XV6。这些SOT5xx封装的TVS器件均符合静电放电保护的要求,比传统的SC88封装减少电路板空间达36%,降低厚度40%,适合用于对电路板空间要求严格的便携设备,如手机、数字照相机、MP3播放器、掌上游戏机及PDA。
这些新型器件以单个小型封装保护4条独立线路,同时ESD额定值符合IEC61000-4-2第4等级的要求。其中几款器件可为高速数据线提供低电容。其它器件电容较高,适合通用应用。具备单向式与双向式器件。此外,新型SOT5xx封装针对260℃回焊温度处理工艺生产,符合100%无铅要求。这五款新型器件目前均已投入生产。
ON Semiconductor http://www.onsemi.com
TPS6204x系列:1.2A DC/DC 转换器
德州仪器推出新型 1.2A 同步降压 DC/DC 转换器TPS6204x系列。该产品可提供18 A的静态电流以及95%的转换效率,能够为诸如无线PDA、智能电话、笔记本电脑与宽带设备等单节锂离子或三节镍氢以及镍镉电池供电的应用延长电池寿命。
该转换器集成了必需的开关晶体管,并以 1.25 MHz 的固定频率运行,节约了板级空间。此外,该器件采用3mmx 5 mm、10
引脚微小型外观封装,使设计人员可以减少板级空间和系统成本。TPS6204x 系列可管理 2.5V 至 6V 的输入电压范围,并能提供低至0.7
V 的输出电压,适用于为低功率处理器提供超低核心电压。TPS6204x系列的其他特性包括:具备可调及固定电压选择;在广泛的负载电流范围内提供可实现高效率的脉冲频率调制/脉宽调制模式;最高为100%的占空比,可实现最低压降;在受迫频率PWM
操作模式中实现低噪声运行;轻负载电流级别中以省电模式运行;短路检测。
Texas Instruments http://www.ti.com
分立器件
IRGIB7B60KD:Co-Pack封装NPT IGBT
国际整流器公司推出全新600V非穿透型IGBT,采用TO-220全绝缘型封装,绝缘能力不低于2kV。新器件与IR新一代超快软恢复二极管组合封装,采用IR的薄硅片工艺制造。新工艺可增强电及热性能,有助降低传导损耗,却不增加开关损耗。
新器件的工作结温达175℃,能实现高达20kHz的调制频率,可在更低速度下实现更佳转矩控制,同时可降低可闻噪音。这些IGBT具有10
S短路额定值,适用于硬起动、高浪涌电流电机驱动电路,在175℃或以下,可保证提供"矩形"反向偏压安全工作区,有效增强雪崩能量额定值
(坚固性)。此外,它关断时无需负偏压,有助简化栅驱动集成电路的应用。产品规格如下:
International Rectifier http://www.irf.com
NID9N05CL:低边功率MOSFET
安森美半导体推出采用HDPlus芯片工艺制造的新系列自护式SmartDiscrete器件。这些新型器件为低边、自钳位、46 V、48m
至185m MOSFET,集成了电流限制保护、过热关断、过压保护以及静电放电保护。
新型SmartDiscrete 功率MOSFET的自护式电路设计结合了漏极电流感应与限制。在负载短路的情况下,电流限制电路保护可阻止电流尖峰。如果这种情况持续下去,温度电路监测接点温度将在到达某设定点时(典型值为175℃)关断器件。内部温度限制电路设计为在接点温度降低约15℃时自动接通主MOSFET。器件不断进行热循环,直到短路情况被修正。新器件采用低成本、节省空间的SOT-223和DPAK表面贴装。具体产品型号如下:
ON Semiconductor http://www.onsemi.com
Si4390DY/DP:WFET功率场效应管
Siliconix公司推出基于TrenchFET技术的新型功率场效应管,可降低开关损耗,且接通电阻低。
新型WFET功率场效应管可将栅极电容降低一半,同时保持较好的接通电阻性能,可提供优异的R(DS)on Qgd优值(比上代器件低60%)。低接通电阻可以转换更多功率,同时占用空间更小;而低栅极电容使在高频的开关效率更高。Vishay公司的新型WFET功率场效应管在一个单一器件上集中了上述两种功能,从而可以设计出效率更高的直流到直流转换器。
Vishay公司的WFET功率场效应管在硅槽底部采用更厚的栅氧化层,可将Crss降低三分之二,同时对接通电阻性能影响小。此种有待专利批准的技术可进一步提高元件密度,在降低接通电阻同时保持开关性能不变。
这次发布的四款WFET功率场效应管专为采用单相及多相配置的笔记本电脑CPU芯片核心直流到直流转换器而设计,用于提供高效的高边操作,即以同样的效率运行散热器或处理更高的输出电流,其输出电流为20A(Si4390DY及Si7390DP)至40A(Si4392DY及Si7392DP)。
Si4390DY及Si4392DY采用LITTLEFOOT SO-8封装,而Si7390DP及Si7392DP采用PowerPAK
SO-8封装以改善热性能。
Vishay http://www.vishay.com
模拟器件
AD8205:差分放大器
美国模拟器件公司发布一款适用于42V汽车系统的差分放大器。它既与下一代42V汽车系统兼容,又与当前的14V和24V汽车系统兼容。AD8205具有-2V至+65V的CMV输入范围,可以在高电压(大CMV)存在的情况下检测小的差分电压,例如分压电阻两端的电压。另外,该芯片可以承受-5V至+70V范围的输入CMV。由于该芯片具有这种抑制高CMV同时检测小差分电压的能力,从而消除了通常与机电系统电流检测有关的误差源。
AD8205在整个规定温度范围内都具有优良的直流性能,使其测量环路误差保持最小。其失调温漂小于20 V/ ℃,增益温漂小于30ppm/℃(环境温度可达到125℃)。它在从直流到100kHz的频带范围内具有高达80dB的共模抑制(CMR)。
AD8205采用8引脚SOIC封装,在-40℃至+125℃的扩展工业温度范围内都能达到规定的技术指标。AD8205现在可以提供样品。其扩展温度范围为-40℃至+150℃,适合用于对温度要求更高的应用场合。
Analog Devices http://www.analog.com
ADS5121/22:10位8通道 模数转换器
德州仪器公司推出两款新型10位八通道模数转换器,可以以每秒40及65兆的采样速率对8个差动模拟信号同时进行转换。这两款数据转换器每通道的功耗低,并能够实现诸如便携超声波以及便携仪表等多通道应用所需的高速度、精度及低功率。
ADS5121(40MSPS,360mW ADC功耗)及ADS5122(65MSPS,522mW ADC功耗)可确保无代码丢失,信噪比
(SNR)分别为60dB 与 59dB。它们将每通道空间减小至32mm2。新器件的工作电压均为1.8V,同时还可提供1.8V与3.3V数字I/O。所有8个通道共享一个时钟以实现同时采样,并具备独立的备用引脚,可使用户断掉多个ADC,从而节约更多电量。其1V峰至峰差动输入范围可确保信号完整性,而共用的内部或外部电压参考能够实现通道之间的完全匹配。ADS5121与ADS5122均采用TI
257引脚塑料MicroStar球栅阵列封装,能将采样率由40MSPS提高至65MSPS。
Texas Instruments http://www.ti.com
ADS8342:16位逐次逼近模数转换器
德州仪器宣布推出16位250kSPS逐次逼近模数转换器,该产品采用四个真双极输入通道,输入范围介于 2.5V 之间,适用于数据采集、测试与测量、工业进程控制、医疗器械以及实验室设备等应用。
ADS8342包括四通道输入多路复用器、基于电容器并具备内在采样保持功能的SAR ADC、微处理器使用接口,以及并行三态输出驱动器。SAR架构与
CMOS工艺使ADS8342能够以每秒25万次的转换速率采集并转换模拟信号,同时,其功耗不到200mW。此外,该器件采用16位无丢失码、
1Mv的偏移电压、 2LSB的典型积分非线性,以及可选的8位或16位并行接口。ADS8342采用TQFP-48封装,目前可订购。
Texas Instruments http://www.ti.com
AWL6152:WLAN用功率放大器模块
Anadigics公司日前推出AWL6152功率放大器模块,适用于802.11b和802.11g无线局域网(WLAN)应用领域。
AWL6152功率放大器模块采用4mm 4mm 1.5mm的表面贴装模块封装,集成了InGaP HBT IC放大器和无源元件,从而提供了一种仅需数个外部元件偏置,无需进行RF阻抗匹配即可接入50
系统的低成本解决方案。此外,外加三个旁路电容即可达到较好的噪音过滤效果。该模块采用54Mbps的802.11g调制格式,使用3.3V电源,输出功率为22dBm,时误差向量值为2.5%。使用5V电压时,该产品在26dBm下的EVM为3%。该模块在上述两种条件下的电流消耗值分别为250mA和360mA。该电源放大器模块现可供货,批量达10,000片时单价为1.60美元(仅供参考),发货前100%通过RF测试。
ANADIGICS http://www.anadigics.com
FOD2742:SOIC封装光隔离误差放大器
飞兆半导体公司推出采用SOIC封装的光隔离误差放大器FOD2742,其误差范围低至0.5%。飞兆光隔离误差放大器系列共有四款产品,其参考电压、容差和封装尺寸各不同。
FOD2742将光耦合器、精准参考电压及误差放大器,集成在一个8引脚小外形封装内,在功率转换电路的次级和初级之间提供隔离电压反馈,实现控制和稳压的目的。这种单元件解决方案和参考电压误差范围的选择
(0.5%、1%和 2%),允许工程师同时优化占用空间和性能表现,以满足其特别的电源设计要求。
FOD2741和FOD2742误差放大器功能等效于飞兆KA431分流稳压器和CNY17F-3光耦合器,且温度系数低,最大值为50
ppm/℃。FOD2742器件采用SOIC-8封装,适合空间受限的设备使用。飞兆四款光隔离误差放大器均可与飞兆电源开关和其它飞兆器件一起使用,包括:MOSFET、功率因子校正产品以及二极管,以简化电源和DC/DC转换器。FOD2742通过了UL、CSA、VDE和BSI安全认证。该器件采用8引脚白色、小外形封装,包装形式为50个管式包装,或500个
(选项R1) 7英寸 (178mm) 直径卷轴包装,以及2,500个 (选项R2) 13英寸 (330mm) 直径卷轴包装。
Fairchild Semiconductor http://www.fairchildsemi.com
LT6011:精确满幅输出运算放大器
凌特公司日前推出双微功耗精确满幅输出运算放大器LT6011。LT6011的输入精度高、功耗低,适用于低功率仪器设备。
LT6011工作时电源电流低于150 A,输入偏移电压低于75 V,输入偏流低于0.9nA,噪声电压为14nV/Hz。其最小开环增益为120dB,可确保优异的增益线性度,超过115dB的CMRR可降低由于共模信号产生的误差。此外,LT6011的输入偏移电压漂移为0.8
V/℃,长期稳定度为0.4 V/月,可确保在较大的温度和时间范围内保持高精度。LT6011还能确保各通道间放大器在所有关键参数上的匹配,包括输入偏移电压、输入偏流、共模抑制率和电源抑制率。这些参数的匹配对于多增益模块、仪表放大器和低噪声有源滤波器等设备至关重要。LT6011的工作电压为2.7V到36V,可在商业和工业温度范围内使用。该器件采用8引脚SOIC和3mm
3mm DFN封装。
Linear Technology http://www.linear.com
ADuM130x/140x:多通道数字绝缘器
美国模拟器件公司推出用于高压工业的新型多通道数字绝缘器ADuM130x和ADuM140x。这些新的三/四通道耦合器件减少了元器件的数量,和以前所用的光耦合器件相比,减少了60%的电路板的面积,每通道的成本降低了40%,功耗可降低98%。这些新型iCoupler绝缘器适合用在数据通信和数据转换器接口的工业应用以及其它多通道绝缘应用。
iCoupler 产品采用基于平面磁场的绝缘技术而不是在光耦合器中所用的LED/光电二极管。由于消除了光耦合器中效率较低的光电转换,iCoupler绝缘器能以1/10到1/15的功率工作,且不需要外接元件来驱动LED。和光耦器件相比,iCoupler绝缘器能工作在较高的数据速率,有更好的时间精确度和共模瞬变免疫性。此外,多通道iCoupler绝缘器在同一器件内能提供正向和反向通信通道。
ADuM130x和ADuM140x包括5种产品。其中,ADuM1300和ADuM1301是三通道绝缘器,ADuM1400、ADuM1401和ADuM1402是四通道产品。这五种产品都有三种性能等级:1Mbps、10Mbps和100Mbps。所有的ADuM130x和ADuM140x器件都可工作在2.7V至5.5V的电压范围,其脉冲宽度失真低,通道-通道配合低至2ns。并且,这些产品的功耗都很低,2Mbps时每通道为0.4mA,100Mbps时为24mA。ADuM130x和ADuM140x系列产品采用16引脚宽体SOIC封装,
现在可提供样品。
Analog Devices http://www.analog.com
TS486/7:立体声耳机放大器
意法半导体推出一对小型立体声耳机放大器,目标应用包括便携唱机、高档电视机、便携数字助理和计算机主板。TS486 和 TS487是支持待机模式的
100mW 立体声耳机放大器,待机模式可以在TS486上高工作状态,在TS487上低工作状态。这两个器件采用节省空间的DFN、SO-8和MiniSO-8封装。驱动器可以在最低2V的电压下工作,最大电流消耗为2.5mA,在待机模式下电流消耗典型值为10nA。
当电源电压为5V,总谐波失真度和噪声系数的最大值为0.1%时,放大器可以向一个16 扬声器输出102mW功率。在相同的电源电压下,放大器可以向一个32
的扬声器输出64mW功率。电源电压为3.3V,总谐波失真度和噪声系数的最大值为0.1%时,放大器可以向一个16 扬声器输出38mW功率。在相同的电源电压下,放大器可以向一个32
的扬声器输出26mW功率。在5V电源电压下,典型信噪比为103dB(A)。输入接地时,典型情况下,抗串扰能力在1kHz时为83dB。用户可以订购具有外部增益配置的或增益固定在0、8、12
dB(以减少外部元器件的数量)的器件。该器件内置开/关抑噪电路,在单位增益下稳定,并具有短路保护功能。
STMicroelectronics http://www.st.com
MAX9710/9711:BTL音频功放
Maxim推出新型立体声/单声道、3W、BTL音频功放MAX9710/MAX9711,这些器件符合PC99/01协议,工作于4.5V至5.5V单电源,提供100dB的PSRR,该特性允许器件工作在比较嘈杂的电源环境下,且不需要额外的、高成本稳压措施。其0.002%的超低THD+N保证提供低噪声、低失真音频信号。利用专有的"喀嗒"声/"砰然"声抑制电路可有效消除上电或关断瞬间的噪声。
MAX9710/9711的低功耗特性主要表现在:低至2mV的Vos(减小流过扬声器的电流)、7mA的电源电流和0.5 A关断电流。MAX9710采用20引脚、薄型QFN封装或16引脚TSSOP封装;MAX9711采用12引脚、薄型QFN封装。
Maxim http://www.maxim-ic.com
XE3005: 低功率编码译码器
瑞士XEMICS公司推出一款采用Ultra CSP封装的编码译码器 XE3005。Ultra CSP封装采用全晶片封装工艺,使用标准设备生产超薄可软焊再生层面。由于体积小,XEMICS客户可以在约8mm2的PCB表层上集成一个完整的16位CODEC。该设计与Dies及Flip
Chips相比,批量生产程序更简便。
XE3000系列产品可在1.8V的电压下工作,完全工作时,其消耗电流小于600 A,并支持全双工PCM和SPI接口。除了独立的收发省电模式-睡眠功能以外,几种预先设定的操作模式也可以用于进一步简化操作,并使使用者受益于自动初始设置。此外,SPI不需要连接在任何控制器上。
XE3000适用于多款手持式消费性产品,包括:蓝牙耳机、无绳电话、语音存储/语音录制。此外,由于其采样频率可以达到48kHz,
XE3000编码解码器还可用于语音识别方面的应用。
XEMICS http://www.xemics.com
无线通讯
Aero I:GSM/GPRS收发器
硅实验室推出单封装GSM/GPRS收发器Aero I。Aero I收发器以硅实验室的射频CMOS技术为基础,适合用于需要很少电路板面积的小型GSM/GPRS手机和模块。Aero
I收发器只需1.2平方公分面积和包括SAW滤波器在内的15个离散零件,即可实现完整的三频带无线电,但不包含功率放大器和开关。Aero
I使用的IC及软件与原来的Aero收发器产品相同,后者已进入量产阶段。
Aero I收发器内建多颗高灵敏度零件,包括射频和中频压控振荡器、回路滤波器、时脉耦合电容和压控振荡器调谐零件。其高整合度能简化设计,对于寻求统包射频设计的客户,它能提供稳定可靠的工作效能。Aero
I收发器还提供软件程序的通用基频界面,并支持所有的主要基频。Aero I收发器也符合GPRS Class 12规格要求,可以为行动运算环境提供高速数据通信能力。Aero
I收发器采用8cm x 8cm的32引脚小型LGA封装。样品组件已开始供应。
Silicon Laboratories http://www.silabs.com
SE2526A:双模式802.11b/g 模拟前端
SiGe半导体公司推出一种高性能、低成本的RF模拟前端SE2526A,用于双模式2.4GHz的802.11b/g WLAN系统。它具有良好的数据吞吐量和传输范围。
SE2526A RF前端集成了高性能放大器、功率检测器、发送/接收开关、多样性开关和滤波器。SE2526A能代替RF前端所需的多达40个元器件,其封装尺寸为5.5mmx7.0mmx1.4mm,比同类型竞争产品小50%。所以,SE2526A适合用于Wi-Fi系统,包括接入点、PCMCIA卡、PC卡、PDA和手机。它还支持嵌入式手提应用,其工作电压为单电源3.0
V 至3.6V,在802.11g模式时消耗160mA的电流。SE2526A的功率输出达16dBm,802.11g模式的误差矢量幅度(EVM)小于3%。在802.11b模式下,SE2526A提供20dBm的输出功率,相邻通道功率比(ACPR)小于-35dBc。它的这些性能性能保证其工作在54Mbps
802.11g模式时有高的数据吞吐量和更长的距离。SE2526A采用24引脚LGA封装,现可提供样品。
SiGe Semiconductor http://www.sige.com
ADL5552:手机用X-PA四频功率放大器模块
美国模拟器件公司发布了一款GSM/GPRS手机专用的下一代四频X-PA功率放大器模块ADL5552。
ADL5552 X-PA功率放大器模块具有一个整合型控制回路架构和单点校正功能,并可在功率控制回路间使用方向耦合功能。其高整合度与dB线性响应,减少了校正的时间使生产成本更低、手机效能更好。ADL5552具有整合型RF功率控制与测量功能。经由一颗方向耦合器对传送的功率加以量测控制,为VSWR和SAR(能量吸收率)效能建立了标准。该模块提供宽广动态范围的精密功率控制。
X-PA架构使用指数侦测,提供精密指数(dB线性)输出功率控制涵盖40 dB范围。
ADL5552采用砷化镓(GaAs)异质接口双载子(HBT)功率放大器制程技术。该组件与四频GSM(E-GSM、GSM-850、DCS
和 PCS)与GPRS等级12兼容,能在2.9V到4.5V的电压范围内操作。ADL5552采用8 mm x 6 mm x 1.4
mm LCC封装,现已有样品供应,预计在2003年八月间全面量产供货。
Analog Devices http://www.analog.com
RF3146:GSM功率放大器模块
RF Micro Devices公司推出具有集成功率控制功能的第三代PowerStar GSM功率放大器模块RF3146。RF3146在设计上使用该公司的新型引线框模块封装技术和RFMD的集成功率控制技术,可达到更高的集成化水平,并降低成本,提高性能。
由于使用LFM封装技术,RFMD通过将无源元件功能与RFMD制作的基片和砷化镓 (GaAs)芯片集成,摆脱了表面贴装设备,因此消除了表面贴装设备布局成本。RF3146的尺寸小于50mm2,高度为0.9mm,在功能相同的情况下,降低高度30%以上。用LFM技术设计的产品不需要叠层或LTCC基片,也不需要表面贴装元器件,可简化生产供应链,减少生产提前期。
RF3146用于单频段和多频段GSM、DCS和PCS便携式数码蜂窝电话中的射频放大器以及824MHz到849MHz、880MHz到915MHz、1710MHz到1785MHz和1850MHz到1910MHz频段的其它产品,并构成RFMD的POLARIS
TOTAL RADIO解决方案的一部分。该功率放大器模块中包含的全集成硅CMOS功率控制回路,达到所有频谱和突发定时要求,配有50
输入和输出端,可简化工艺,缩短整体循环时间。RF3146 还包括软件工具,可使工程师立即计算斜坡剖面,从而缩短开发时间。RF3146在制作上采用GaAs
HBT作为功率放大器,硅CMOS作为整合功率控制电路。
RF Micro Devices http://www.rfmd.com
无源器件
HDMKP:重载金属薄膜功率电容
Vishay公司推出系列新型重载金属薄膜功率电容器,电流额定值达150A,且自电感低。新型ESTA HDMKP系列产品,适用于直流及交流滤波器、不间断供电中的直流链接,并可用于牵引及工业驱动方面的功率变换器。HDMKP电容器采用小型设计,在高频下损耗低、静电放电值低、可靠性高且预期寿命长。
新电容器系列自电感低于50nH,在1kHz频率下耗散因数低于8 x 10-4。电容器聚丙烯介质表面覆有一层高级金属膜,令器件可达到高RMS电流额定值,而串联电阻不足5
,可降低电阻引起的损耗。HDMKP电容器具备六种标准电压,分别为900V至2700V(直流)、220V至660V(交流),并可根据客户需要提供高达4800V(直流)电压的品种。电容值范围为40
F至1100 F,电容公差值为 5%。根据客户要求还可供应非标准值电容器。
由于重载时具备耐冲击及防振动能力,且可靠性额定值达300FIT,该器件在额定电压及+60℃温度下预期寿命可达100,000小时。HDMKP系列器件在满额定电压下的指定工作温度范围为-40℃
至+70℃,在半额定电压下可达+100℃,并且符合IEC 61071-1、EN 61071、IEC 68-2及IEC 61881标准。其端到端测试电压为直流额定电压的1.5倍并可维持10秒。电容器高度可在105mm至260mm间选择,标准直径为84.4mm,其非极性介质位于铝/lathene箱内,用干树脂填充。
Vishay http://www.vishay.com
DXM系列:无铅功率电感
泰科电子CoEv磁性组件公司发布了新型DXM系列无铅功率电感器。这款电感具备低电压、大电流特性,专为开关电源和便携式电子产品设计。该磁性组件能够对直流电路中的交流波动电流起到整流、过滤和平滑的作用。
这款电感器的超薄型设计特性,能够减少电路板的占用面积,并增加功率密度,且具备优异的协调平面度。DXM系列产品的设计能够减少在电镀和焊接末端导线及引线过程中的故障,同时,该器件在制造环节中所采用的多重间隔技术也能够降低边缘磁通量和漂散磁场发射现象。此产品的核心材料不易发生受热老化,在投入使用后能够达到高于100万小时的平均故障间隔时间。
DXM系列电感的电流承载范围达30A,电感范围为 0.20 H至10 H。这一无铅器件采用了能够耐受200℃的绝缘系统,并能够在-40℃至155℃的环境温度范围内正常工作。目前,该器件的外形尺寸为13mm
13mm 6.0mm。
Tyco Electronics http://www.tycopowercomponents.com
MTR/MTT:薄膜引线接合多带电阻
Vishay公司推出新型薄膜引线接合多带电阻芯片系列,可简化混合电路设计及修整,同时具备超强耐时耐温薄膜稳定性。MTR系列可提供多达11带,而MTT系列可提供多达19带,令设计可选择指定增量并具备较大电阻值选择范围。由于引线与相应焊盘相连,设计者可为混合电路在极大范围内选择所需电阻值。
MTR系列电阻芯片尺寸为0.03英寸 0.03英寸,在两种不同配置中,其总电阻在100 至240 之间。MTR设计包含12个电阻器,其中7个电阻器提供总电阻的12.5%,另5个提供总电阻的2.5%。总电阻最小公差为5%,TCR值最小公差为
100ppm/℃。
MTT电阻器系列外形尺寸为0.038英寸 0.038英寸,总电阻范围为1.1k 至275k 。MTT设计包含20个电阻器,其中10个电阻器提供总电阻的9.1%,另10个提供总电阻的0.91%。MTT电阻芯片总电阻公差为1%,TCR值公差为
250 ppm/℃。
MTR及MTT电阻芯片采用Vishay的薄膜设备及生产技术制造,是一种高稳定性自钝化氮化钽电阻器。标配的引线板为镀铝,也可镀金。此外,氧化硅基板可降低功耗。两个系列产品均据MIL-PRF-38534标准经100%电测试及目检,指定工作温度范围为-55℃至+125℃,可与其它Vishay
产品共同使用。
Vishay http:www.vishay.com
有线通讯
SuperJET系列:J1/E1/T1收发器
IDT公司日前推出SuperJET 系列J1/E1/T1收发器,适用于接入集线器的J1/E1/T1接口、无线基站和同步网络及宽带接入设备与应用。
SuperJET系列收发器可按每个通道独立编程J1、E1或T1 线路,实现阻抗匹配、 帧格式化、线路代码及线路构建。该系列收发器满足并超过了ITU、ETSI及AT&T抖动标准的要求,并在每条信道的发送及接收方向都设置了集成抖动衰减器。
SuperJET收发器在每条信道上提供了3个HDLC 控制器,每个控制器都具有128B的FIFO缓冲区。任何HDLC控制器都能以HDLC或SS7模式进行配置,可提供V5.2链路ID、自动FISU传输及自动处理FISU及LSSU
信息包的功能,有效地降低了微处理器的负载。SuperJET系列支持SLC-96成帧技术及附加处理功能,包括GR-303接口要求的附加缓冲及去抖动功能。SuperJET收发器采用单个灵活的参考时钟,可在多个1.544MHz或2.048MHz频率的环境中,以任何模式运作。
采用小巧封装尺寸的双倍及单倍密度SuperJET设备适用于低密度线路卡、接入设备及对单点故障敏感的应用系统,尤其适用于SONET、SDH及OTN设备中的网络定时接口。
Integrated Devices Technology http://www.idt.com
HPFC-5400D:Tachyon DX2光纤通道控制器IC
安捷伦科技推出最新的Tachyon DX2光纤通道控制器IC。Tachyon DX2芯片支持双信道、全双工光纤通道端口操作,可以向下兼容前一代Tachyon控制器。这款第四代的HPFC-5400D
Tachyon控制器IC适合中高端存储应用。
HPFC-5400D 是一款单芯片、双信道的光纤通道控制器解决方案。它为每个信道提供了全双工功能,并同时提供了 2 GBps 和
1 GBps 两种操作。它为符合业内标准的 33 MHz 和 66 MHz PCI (外设器件互连)及具有32位和64位支持的
66/100/133 MHz PCI-X (增强型PCI)总线结构提供了接口。安捷伦 Tachyon DX2 芯片还包括集成式的
SerDes,并支持兼容 HSPI外置的10位 SerDes。
安捷伦的状态机结构可以随着系统的CPU资源成比例扩充,以避免由片上处理器造成的性能瓶颈。Tachyon结构可以同时并行处理入局数据、出局数据及硬件控制和命令,以提高带宽,减小时延和输入/输出开销。
Agilent Technologies http://www.agilent.com
PeakSHDSL:SHDSL芯片组
意法半导体推出一款面向多通道应用的PeakSHDSL产品,这是一款高性能的非对称高位速率数字用户线路(SHDSL)芯片组。PeakSHDSL芯片组由一个兼容多个标准的八进制数字调制解调器芯片(STLC80815)和两个四线模拟收发器(STLC60444)组成,其中,调制解调器芯片支持多个线路代码和帧结构;而收发器用于连接数字调制解调器和线路驱动器以及混合均衡电路。这个三片8通道解决方案目标应用于数字用户线路接入复用器和数据链路控制器使用的高密度线路卡,在ETSI
4mm环路上的演示证明,当数据传输速率为2.3MB/s时,该芯片组的传输距离超过5.1 km。
PeakSHDSL产品支持灵活的映射方案,支持多对和双承载应用。最终的解决方案将净荷分成允许从Utopia (数据) 和 PCM
(语音)接口同时传输语音和数据的数据流。因为两个数据流的延时都低于0.5ms,所以PeakSHDSL支持语音通道和ATM数据通道并行连接。该产品还支持32
PAM 组合、回声消除和按需分配带宽互用组,允许集合几个DSL对,以提供更高速率的连接。此外,该产品还能为第一英里标准(802.11ah)内的以太网选择物理层。
STMicroelectronics http://www.st.com
ZL60301:四通道光纤光学收发器
卓联半导体公司推出一款四通道可插拨光纤光学收发器ZLTM60301。新收发器模块的功耗比4通道光纤光学收发器标准降低25%。ZL60301收发器针对超短距离应用而设计,为网络设备供应商提供了最远距离达300米的可扩展高吞吐量互连,可用于大型企业中所采用的光学网络设备机箱、机架以及背板内/间。ZL60301模块集成了四个独立的发送和接收通道,并连接到一条12通道多模带状光纤。该收发器每通道数据速度可达2.7
GB/s,每方面总容量达10.8 GB/s。
ZL60301收发器在发送端采用卓联半导体的850nm氧化物VCSEL(垂直腔表面发光激光器)技术。一个驱动器和四器件VCSEL阵列将电输入信号转换为波长为850
nm的并行光学输出。模块的接收部分利用四个PIN光电二极管阵列和放大器将并行光学输入信号转换为电信号输出。该收发器符合POP4(可插拨光学四通道)MSA(多供应源协议)的所有规范。
ZL6030模块采用100脚可插拨MEG-Array BGA连接器,该模块还有带EMI(电磁干扰)屏蔽和外部散热器的型号。
Zarlink Semiconductor http://www.zarlink.com
其它
HVD3082E :低功耗 RS-485 收发器
德州仪器公司推出一款新型低功耗 RS-485 收发器,它在工作模式下能将功耗降到0.3 mA以下。这款新型收发器采用故障保护收发器输入以及
16kV HBM ESD 保护级别,适合于在噪音环境中要求苛刻的应用,例如能量计网络、工业自动化以及电信机架等。
HVD3082E 半双工收发器专为 RS-485 数据总线网络设计。它由 5V 电源供电,符合 TIA/EIA-485A 标准。由于其输出转换时间得到了较好控制,因此该器件适用于通过长双绞线发送速率高达
200 Kbps 的信号。同时,它采用故障保护收发器设计,可检测并纠正总线开路、空闲以及短路等情况。当器件处于休眠模式时,其电源电流通常会降至
1nA。SN75HVD3082E的工作温度范围为0至70℃,SN65HVD3082E的工作温度范围为-40℃至85℃。它们都采用
8 引脚 SOIC 小型封装。
Texas Instruments http://www.ti.com
HSDL-3003:与软件结合的红外收发器方案
安捷伦推出一个将低功率红外收发器及其应用软件组合在一起的解决方案。采用该方案,可使移动电话和PDA变成通用的红外线遥控设备,用来遥控电视、录像机、DVD和其它家电产品。该解决方案所要求的外部器件的数量比较少,遥控的距离也扩大了,最远可支持8米的遥控功能。
HSDL-3003收发器同时支持低功率串行红外线操作和遥控操作。该收发器符合IrDA物理层1.4版低功率标准,可以9.6 kb/s至115.2
kb/s 的SIR数据速率工作。它采用小型表面封装形式,产品尺寸为2.70mm x 8.00mm x 2.95mm ,同时支持最远达50厘米的IrDA链路。HSDL-3003具有灵活的编程模式,可以简便地进行软件编程。它的闲置电流低,典型值为50
A,关断电流为10nA。在关断模式下,PIN二极管将停止活动,即使在周围光线非常强的情况下,仍会产生非常低的光电流。所有安捷伦红外收发器都符合IEC
825-Class 1标准。
安捷伦所提供的HSDL-S300应用软件是一种通用的遥控程序,它带有预先定义的遥控数据库和自学模式。该软件包括电视、DVD、VCR、空调、CD、音频、LD/VCD和其它家电适用的应用数据库。每个应用数据库最多可支持10套设备的控制功能,可以存储80部家电的控制信息。
Agilent Technologies http://www.agilent.com
M41ST87: 监控器
意法半导体发布一款新型监控器M41ST87,它将一个入侵检测电路和一个RAM存储器的清除功能融为一体,为销售点终端和信用卡机等安全应用提供了一个最终设备。此外,M41ST87还集成了一个非易失性存储器监控器、一个串行实时时钟和一个微处理器监控器。M41ST87有3V
和5V两个版本,备用电源来自用户自备外部电池。
入侵检测电路有两个独立的输入,每个输入可以按照不同的连接方案进行配置。检测到一个入侵事件后,用户可以选择清除128字节内存RAM内存储的数据、向系统微处理器发送一个中断信号和输出一个清除RAM外存内保存的数据的信号。M41ST87还具备振荡器故障检测和当发现一个入侵事件时的自动时间打印功能。
M41ST87的NVRAM存储器监控器电路可以使小功率SRAM "非易失"化,其功能包括一个自动电池切换电路、一个写保护用芯片启动门和一个电池监控功能。M41ST87的中心是一个可编程备用电池供电RTC电路,它包括一个高分辨率计数器,时钟通过一个400kHz
I2C接口连接。M41ST87的微处理器监控器电路由两个相互独立的掉电输入/掉电输出比较器和一个强固的复位电路组成。其中,比较器具有一个1.25V的精度参考电压,触发复位电路的多个复位源包括两个复位输入引脚和一个上电复位/低压检测电路。M41ST87采用ST的含32KHz晶体28引线嵌入晶体封装SOIC(SOX28),高2.4mm,宽10.42mm(包括引脚),长18.4mm。
STMicroelectronics http://www.st.com
QTLP650D-RGB:纤薄紧凑型 RGB LED 灯
飞兆半导体公司推出其全色、表贴RGB LED灯系列中首两项产品QTLP650D-RGB 和 QTLP614C-RGB。其中,QTLP650D-RGB是采用1210封装的顶部照明灯,适用于背光照明和状态指示;QTLP614C-RGB是侧面照明、直角LED灯,专用于LCD显示屏侧边照明。这两款产品尺寸小巧、亮度高且视角宽,适合移动电话、PDA和其它便携设备采用。
除提供红、绿或蓝光外,QTLP650D-RGB 和 QTLP614C-RGB同时能混合RGB光源,输出多种色彩。RGB LED灯可以与飞兆LED驱动器IC共同使用,让设计人员能全面控制便携电子设备的色彩和亮度。
QTLP650D-RGB 和 QTLP614C-RGB据称是现有最小型全色LED灯。QTLP650D-RGB置于1210表贴封装内,占位面积为3.2mm
x 2.7mm,高1.1mm。它采用扩散光学装置并具有140 视角,能在宽广的视角范围内提供充足、均衡的照明。QTLP614C-RGB占位面积为3.2mm
x1.0mm,高1.5mm。它采用水清光学装置可优化亮度,160 的视角适用于LCD显示屏边缘照明。QTLP650D-RGB 和QTLP614C-RGB均采用AlInGaP
(红色) 和 InGaN (绿色或蓝色)技术,实现高亮度的输出。以mcd为单位测量时,QTLP650D-RGB的典型发光强度为60
(红色)、130 (绿色) 和40 (蓝色),而QTLP614C-RGB的典型发光强度为110 (红色)、100 (绿色) 和40
(蓝色)。QTLP650D-RGB 和 QTLP614C-RGB采用0.315英寸 (8mm) 宽卷带供货,卷盘直径为7英寸(178mm),每卷有2,000个单元。
Fairchild Semiconductor http://www.fairchildsemi.com
TSB41BA3:面向家庭网络的1394b 器件
德州仪器公司推出一款支持消费者家庭网络、计算机及音频/视频器件的1394b 产品TSB41BA3。
TSB41BA3是一款支持双向通讯的三端口物理层器件,速度可达 800 Mbps,兼容IEEE1394b规范。该IEEE 1394b-2002
PHY可通过Cat5、玻璃光纤或塑料光纤,将通信距离增加到100米。
TSB41BA3可与1394a器件向下兼容,并可支持IEEE 1394a-2000 的数据/选通编码方案与针对 1394b 的新型
8B/10B 编码方案。该器件还允许使用所有线缆拓扑(将自动检测并纠正环路)。
此外,TI还推出一款与TSB41BA3相关的器件 TSB17BA1收发器,它可通过Cat5 线缆支持1394b家庭网络解决方案。TSB17BA1是一款单端口、速率为100
Mbps的收发器,是专门为连接Cat5线缆设计的。
TSB41BA3与TSB17BA1目前均已开始供货,分别采用80 引脚 的PFP 封装与24引脚的TSSOP封装。
Texas Instruments http://www.ti.com
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