美国模拟器件公司推出低功率同步交接点交换器芯片ADSX34。该芯片专为解决位于封包和晶胞基础的交换式及路由系统中所面临的信号一致性、密度与低功率设计等问题而设计。在5W功率时，ADSX34消耗的功率是市面上同级产品的三分之一。ADSX34整合了34 个SERDES信道、等化功能和其它新增特性。该组件的低功率消耗减少了散热片及其它热管理组件的使用需要。

ADSX34能允许多重协议交换，可解决模拟信号的一致性等 问题。ADSX34的特性包括：34个高整合度信道，每信道操作速度可达3.125Gbps；每个信道以编程方式接收等化，并传输预先加强功能，能让FR4材料的等化效应超过30英寸，包括二条标准高密度差动连接器；支持24到4,000字时隙；每个信道时隙同步化FIFO可吸收128字节封包抵达时间的变量，简化了系统时间。ADSX34的多用途性，使它适用于多重服务环境。 ADSX34可以切换任何形式的封包或以晶胞为基础的流通量，包括ATM、以太网络、光纤信道、Serial Rapid I/O或IP。

针对一部完整的L2/L3封包交换系统，ADSX34可与Sandburst公司的HIBEAM封包交换芯片组搭配使用。该组件将采用具有1.27mm球距的热加强型EBGA封装，占位面积为31mm 31mm。

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