2005年5月26日-28日，第三届国际制造业（手机）配套采购洽谈会暨论坛在天津滨海国际会展中心隆重举行。众多手机品牌厂商、设计公司、ODM、OEM、EMS、IPO集体亮相天津，就当前手机产业的热点技术展开广泛交流。全球著名品牌厂商摩托罗拉、三星、LG、西门子、索爱等，知名厂商展讯、思佳讯、京东方、夏普、富士通、通用电气、安费诺、上海豪威集成电路、中芯国际、中星微电子、欧姆龙、力神、比亚迪等核心模组企业都悉数登场展示最新的产品，最新的技术，内容涉及五大关键技术领域，手机设计、芯片、相机模组、显示模组和连接器。

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随着手机多媒体应用的快速发展，特别是3G时代即将来临，手机多媒体芯片的发展步伐也在加快。人们对手机已不仅仅是满足于能简单通话、发短信等基本功能。彩屏手机、带照相功能的手机、提供MP3功能的手机接一一为市场的热点产品。

多媒体与手机的融合是手机设计的关键，而提供功能强大的芯片更成为关键中的关键。在本次展会上，展讯通信推出了自主研发的一款功能强大的多媒体基带处理芯片SC6600M，该芯片除了具有基带芯片的功能外，还支持130万像素数码拍照以及摄像和回放功能，64和弦音+立体声音效、MP3播放、USB接口，支持手机U盘功能。过去，这些功能分散在多块芯片上，而如今却集成在12mm 12mm面积的芯片上，有效地降低了手机的体积、成本和功耗。

展讯公司市场副总裁秦岭博士介绍， SC6600M采用0.13 m的模拟/数字混合信号工艺，将GSM/GPRS调制解调器、视频、音频等多种能力集成到同一款手机终端中，是目前世界上集成度最高的基带和多媒体一体化核心芯片。目前，这块芯片正处于市场推广期，今年下半年将有采用该芯片的手机产品问世。

无线半导体领域的知名公司Skyworks也携3G产品首次亮相展会。Skyworks是由科胜讯公司无线产品部门和Alpha合并后成立，专注于无线半导体解决方案，为无线手持设备和基础架构 OEM、ODM 以及合同厂商提供前端模块、RF 子系统和蜂窝系统。 Skyworks已经开发出从射频到基频的广泛产品组合，包括主流交换机和功率放大器模块。
在本次展会上，Skyworks展示了多款产品，包括早先推出的4mm 4mm紧凑封装的TD-SCDMA功率放大器（PA）模块，以及新推出的WCDMA LIPA模块SKY77410和四频SPR解决方案SKY4504。

多媒体手机发展迅速，这也对手机显示屏的背光技术提出了更高要求，OMRON公司在本次展会上推出了一款采用向量结合型LED背光技术的产品。据介绍，该技术的特点在于：可使光源集中在一处；在导光板上同心圆状分布有透镜粒子，保证光的方向；通过导光板反射，导光板的光不分散；通过调节透镜粒子的形状使其性能达到最佳。产品同时还具有高亮度、低耗电、低成本的特性。目前OMRON正在销售的背光产品分为：低成本型（S型）、P型（高亮度背光）、P2型（高亮度背光）、A型（超高亮度）四种。

据悉，OMRON公司目前正在加紧研发可实现超低成本、超薄型的正背双面发光灯。此技术将替代过去折叠式双屏手机在主屏和副屏上分别使用一组背照灯和液晶面板，而可使一枚双面导光板和一枚液晶面板同时分别用于主屏和副屏。

此外，其他一些厂商也纷纷展示了自己的新产品：中芯国际推出了用于手机上领先的90nm至0.35 m光掩膜版、0.13 m至0.35 m8英寸存储器及逻辑硅圆片、12英寸硅圆片、探针卡等产品。京东方核心业务定位于显示领域，展示了其移动显示产品，包括真空荧光显示屏（VFD）、超扭曲向列相液晶显示器件（CSTN及STN-LCD）、有机电致发光显示器件（OLED）等产品。安费诺及台湾电子连接器协会组织的大部分企业展示了手机连接技术及产品，安费诺为全球四大连接器制造商之一，为移动通信领域提供连接解决方案并提供互连产品。

从本次展会上可以发现，手机向高端智能化的发展离不开核心模组的开发和应用。手机产业链各环节正在努力实现着信息的广泛互通，以此带动中国手机制造产业和电子元器件市场的发展。手机厂商也在更多地关注着手机核心技术的发展。未来的手机将向功能更强大、速度更快、形状更轻薄和小巧的方向发展，将拥有高速数据通信、无线上网、高清晰录像、收看电视等令人眩目的新功能。可以说，未来手机的技术支点就是先进的电子元器件及其应用软件。这些都对手机芯片厂商提出了更高的要求，无疑，这也是今后手机设计厂商需要努力的方向。

(本刊记者)