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Philips半导体备战中国3G市场
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UMTS论坛预测，2010年全球3G用户将达到6.5亿，其市场销售额将达到1600亿美元。基站市场将从2001年的48亿美元增长到2004年的大约150亿美元(见图1)。而中国3G市场更是蕴藏着非常巨大的潜力。据预测，2005年中国会有将近3亿多移动用户，其中第二代用户约为1.5-1.8亿，3G用户将达到1亿。
面对兴旺发展的中国3G市场，Philips半导体无线基础部市场总监Michel Le Lan先生认为：虽然过去几个月中，手机无线集成电路市场非常不稳定。而基站市场将引导最终用户市场及手持设备或终端的发展方向。在中国，虽然3G网络的建设刚刚起步，但在2005年中国的W-CDMA，TD-SCDMA及cdma2000将以25%的速度增长。同时，由于中国没有高昂的3G执照费负担，所以中国的3G的发展一定会超过欧洲。目前，中国现有1.32亿移动用户，该数字已超过了美国的移动用户数量。所以，Philips半导体正在把重点放在中国的3G市场，针对中国的3G基站市场推出了系列半导体解决方案。
基站是一套复杂的系统，需要具备电源、有线骨干网、射频及基带处理，以及先进的数字处理等一系列功能。它的系统特性要求高速处理技术。基站通过许多必要的元件来提供所需的功能和性能：基带IC/ASIC、低功率射频
IC/ASIC及射频功率放大器、高速转换器(模拟 数字及数字 模拟)、高速逻辑电路等。
Michel Le Lan先生认为：由于应用环境千差万别，因此元器件生产厂商仅提供标准的产品是远远不够的：这些标准产品的尺寸、性能或成本根本无法满足基站制造商所有的要求。解决上述问题需要高水平集成的ASIC解决方案，它除了能提供基站制造商所要求的性能，同时还能节约很多成本。
Philips半导体公司面向3G基站推出了广泛的系列产品：用于基带及射频的ASIC（模拟及数字）、高速数据转换器、射频功率放大器及模块、高速I/O及通信接口等，同时，还正在不断投资开发QUBiC、GaAs、Bipolar、LDMOS及CMOS等前沿技术，并将这些新技术用于制造上述产品，以充分满足3G基站市场的性能和成本需求。
射频技术及ASIC
由于标准的双极处理技术不适用于类似3G系统这样需要以高频率运行的产品，因此飞利浦半导体公司针对射频产品推出了特有的QUBiC处理技术，适用于高性能、低功率、高密度射频基站。利用这种技术可生产出高质量的集成无源元件。
其设计优势在于：能提供用于软件移植的开放、嵌入式数字信号处理（DSP）核心。包括基带ASIC结构中的嵌入式数字信号处理器，为所有收发基站（BTS）及移动交换控制器（MSC）应用提供灵活、'优化'
的数字信号处理方案。该方案的高度集成性能可将整个系统成本降低至少50%，能加速产品面市速度，改善尺寸/性能比。其中的数字信号处理功能允许通过软件（而非硬件）远程修改及升级众多系统，可节约大量成本。
与此同时，飞利浦半导体公司推出的Sea-of-IP方法还允许混合使用数字信号处理核心与联合处理器，也可使用'虚拟元件'及SoC构建组块，包括ARM嵌入式处理器核心。这些高功效核心可在低成本封装内提供高门数逻辑集成水平，实现极高的32位处理器每秒执行指令数与成本比率。
高速数据转换器
由于基站信号运作范围广，要求使用具有最大动态范围和带宽的高性能数据转换器。
飞利浦公司推出的用于基站的模拟 数字转换器(ADC)及数字 模拟转换器(DAC)，可提供12-14位分辨率，抽样速率最高达125 Msps（百万抽样数/每秒），动态范围高达100
dB，可满足射频通信系统中的数据转换器性能，具有很高的性价比和系统创新特性，确保了射频与基带集成电路之间的转换，降低了系统成本和功耗。
射频功率放大器
射频功率放大器所需的硅含量比通用的集成电路要少得多，因而生产批量比较小。为了高效地生产射频功率放大器，工厂需要同时生产其它器件(如PIN二极管），通过大批量生产实现成本效益。此外，将硅转换成实用器件需要一定的特殊专业知识。特高的功率水平要求采用特殊的技术（共晶芯片焊接）在封装内安装硅芯片。而晶体管只有三个外部引线，封装内可最多有600个导线将芯片与引线连接起来。面对种种问题，飞利浦公司都能迎刃而解，并且是目前为数不多的几家在LDMOS处理技术及晶体管组装技术两方面都拥有专长的多元化制造商之一。公司推出的RF功率模块和晶体管在前兆赫兹频率有很高的增益和线性度，频率范围为800MHz~2.2GHz，可根据频率范围的不同，以很高的性价比满足基站的不同需求。
通用集成电路
飞利浦半导体公司新推的通用产品将I2C I/O扩展功能与串行E2PROM存储器集成起来，支持动态插入功能，可提供所需的可靠性及高性能。这些产品解决了系统主板与线路卡间芯片，以及背板的信号完整性、接口技术、计时等设计问题。
在移动通信领域，降低成本将是所有参与者永远追逐的主题。考虑到现有3G基站市场的减少尺寸，降低功率损耗，硅片集成要求，飞利浦半导体提供的ASIC及通用方案可满足中国的3G市场需求。
(莺)
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