TI的数字信号处理器（DSP）及模拟技术正成为因特网时代的半导体引擎。据公司中国无线通信技术与客户技术中心总监艾汉威先生介绍，伴随着2.5G和3G无线通信时代的到来，移动设备和网络都采用实时通信方式，TI的DSP处理速度以每秒90亿条指令，成为世界上运算速度最高的DSP芯片，为电信服务提供了从无线手持终端及因特网终端到网络的强大功能。TI正在推出的产品将支持实时通信，即支持各种无线网络及设备上的多媒体信息发送、视频流与音频流、语音识别、安全性、定位服务及电子商务等全新应用。目前，TI是全球最大的无线通信IC供应商，2002年销售额达到18.5亿美元。

TI的技术可为无线通信领域的手机制造商和电信服务供应商提供诸多优势


手机


目前，超过半数的全球顶级通信设备制造商应用在现在及未来的2.5 及3G的设备中选择的都是TI的DSP芯片，如诺基亚、爱立信、Palm、Sendo、HP、Sony及台湾厂商。同时，包括微软、Symbian、PalmSource及Sun Microsystems在内的多个操作系统厂商通过端口将其软件平台连接到TI的处理器上，全球有超过70%的DSP软件是为TI的DSP解决方案而编写。

TI针对手机应用提供的"天线对应用"芯片组解决方案包括数字基带调制解调器、模拟与电源管理IC、RF处理及功能强大的应用处理器等系列产品，为增强系统灵活性，还提供USB、Bluetooth、抽取式闪卡、相机控制器、立体声编码译码器、驱动器及其他功能。除此之外，TI还提供全面的无线参考设计，帮助设计人员迅速开发并出新的产品。
TI最近推出的可扩充开放式OMAP处理器平台，可以极低的功耗为2.5G和3G无线电话、PDA及先进的移动因特网设备提供高性能，它支持所有无线标准、编程语言及操作系统，将无线调制解调器及应用处理器完美的集成在单一芯片上。此外，TI新近推出的90nm技术用于基于OMAP平台中，在不缩短电池寿命的情况下，将性能提高2到3倍。


基础设施


无线服务供应商在开发市场和购买带宽方面进行了大量投资，通过新一代无线基础设施提供其服务。信道密度展示了能为更多客户提供服务的能力。TI的DSP技术通过提供专为3G无线基础设施应用定制的最高性能DSP，使无线基站信道密度提高了4倍，而功耗却不到其同档产品功耗的1/3。除信道密度外，服务供应商还需要像TI这样的公司在提供支持"Killer"应用的引擎及吸引新客户的增强型无线体验方面给与帮助。做为新一代无线价值链的重要厂商，TI电信运营商提供了显著优势，包括更长的通话时间等。


无线联网


随着无线局域网技术越来越重要，通过IEEE802.1b（又称Wi-Fi）和蓝牙，用户可以通过"无线网络"，轻松的实现家庭和办公室的联网，将多个PC、外设、及其他因特网设备与包括语音、数据和视频信息在内的丰富内容相连接。作为Wi-Fi及蓝牙的领先者，TI采用蓝牙技术创建专用网及其他短距离无线应用，并为蓝牙和802.11芯片组提供了高集成度的解决方案。


未来发展


未来，无线产业的发展将是4C融合，即通信、计算机、消费与内容的融合。为2004年规划的单片蜂窝电话（single-chip cell phone）解决方案将包含无线软件协议栈、数字基带、应用处理功能组，模拟基带，电源管理，RF与嵌入式存储器，能帮助用户推出具有语音、数据和多媒体功能的无线电话与PDA。

TI亚洲区总裁程天纵先生认为:中国正经历着家电产品信息化，信息产品家电化，及个人通信多媒体化等革命性发展，互联网的发展，国家通信标准的建立，全球化的4C融合趋势也将在中国体现。 TI 的无线集成解决方案绝不是"照搬一个模子"，TI将为中国市场提供实时语音、数据和多媒体功能解决方案 从高端应用处理器到全套芯片组与参考设计以提供功能各异且个性化的产品。