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2001年业界十大新闻
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1.全球半导体市场大幅下滑
2001年世界半导体市场出现大幅下滑。据Gartner Dataquest公布的数据，2001年全球半导体芯片的销售额为1520亿美元，与2000年相比下降了近1/3，是芯片业有史以来最为低迷的一年。
由于全球经济环境恶化，大多数公司都压缩了用于半导体产品的开支，半导体产业深受影响。美国"911"事件更是雪上加霜。在2000年产业发展过热和2001年市场急剧下滑的双重作用下，半导体产业出现大量库存，工厂产能利用率一度创下1975年以来最低水平。"裁员"和"并购"成为业内最流行的词汇。半导体产业进入调整时期。
2.我国"十五"期间集成电路重点项目确定
"十五"期间全国集成电路行业要抓紧建设的重点项目包括：国家级集成电路研发中心，开发集成电路大生产技术和系统级芯片；重点支持独立的和整机企业集团中的CAD公司；建设3～4条6英寸芯片生产线，扩大市场适销对路产品的生产能力；建设4～5条8英寸芯片生产线，形成0.35-0.18微米技术产品的生产加工能力；建设1～2条12英寸芯片生产线，形成0.18-0.13微米技术产品的生产加工能力；对集成电路封装厂进行技术改造，使重点封装厂达到年封装电路5亿-10亿块的能力；对若干设备、仪器、材料企业进行技术改造，形成相应的配套能力。
3.中国市场成为世界半导体业市场、投资热点
中国半导体产业的快速发展成为2001年的一个亮点。世界主要芯片厂商都开始积极抢占中国市场。中国政府也积极扶持这一产业，制订很多优惠政策和发展计划。据预测，中国的半导体市场将从2000年的130亿美元迅速增长到2005年410亿美元。2010年，中国将成为全球第二大的半导体市场，仅次于美国。
2001年中国在EDA服务、芯片设计、晶圆代工和生产设备等方面都快速发展。目前，中国正掀起晶圆代工厂的兴建热潮，计划到2005年建设25条生产线。许多半导体公司在中国建立了组装和测试公司：如Motorola和NEC已在中国开始了半导体的生产；Cirrus
Logic订立代工协议；Avnet则对中国公司进行投资;EDA领域，Cadence公司在中国投入5000万美元开拓EDA市场，2004年的投入将达到1亿美元。我国台湾地区的半导体厂商纷纷来内地发展。台积电(TSMC)和台联电(UMC)等厂商都表示将在内地投资建厂。新加坡的特许半导体宣布将向中芯国际转移其0.18微米制造工艺。
国内和国外的新项目主要集中在上海、北京等主要城市。上海正成为中国半导体投资热点地区。
4.亚洲超过北美成为最大IC市场
随着中国和其它东亚国家电子产业的迅猛发展，2001年亚洲一举超过北美成为全球最大的芯片市场，这一变化比人们的预测要早很多。一年前，半导体工业协会（SIA）还预测北美在未来4年仍将是最大的芯片市场。但美国经济下滑使亚洲成为了全球最大的芯片市场，未来亚洲的这一地位可能将维持下去。
2000年北美市场占据了全球半导体芯片总销售额（2040亿美元）的三分之一，而除日本外的亚太地区只占25%。但根据2001年的月度报告，这两个地区市场的地位已经颠倒过来了。陷入困境的通信设备供应商纷纷到亚洲进行产品组装和采购，是推动亚洲成为最大芯片市场的主要原因。中国市场的兴起也推动了亚洲的快速发展。
预计亚洲未来将维持最大芯片市场的地位，而北美市场将位居第二。SIA预计北美2001年的芯片销售总额为360亿美元，而亚太地区则达到了390亿美元。
5.Maxim斥资25亿美元收购Dallas
2001年1月，Maxim Integrated Products Inc.宣布以约25亿美元收购Dallas半导体公司。Maxim以每股Dallas股票相当0.6163股Maxim股票的价格转换所有Dallas股票。
Dallas的许多产品线与Maxim互补。如应用于手持设备和手机、通信网络设备的电源管理芯片及温度控制芯片等。Maxim遍及世界的销售、应用和市场网络可加强Dallas半导体公司产品的销售。此外，高度专业化的芯片技术工程师可望为Maxim创造更多的高级手机、网络设施及其它电子系统应用。
6.贝尔实验室开发出超微型有机分子晶体管
贝尔实验室使用被称作硫醇的碳化合物（由碳、氢、硫构成）半导体材料，成功试制了拥有与原来的硅晶体管同等性能、并可独立工作的分子尺寸晶体管。
这种晶体管因为其大小只有1纳米左右，被称作"纳米晶体管"，大小不足原来晶体管的1/10。 对开发低能耗的微型计算机芯片起到了决定性作用。
在制作分子大小的晶体管的过程中存在的最大问题是，制作出间隔只有几个分子大小的电极。贝尔研究所的研究人员利用自组装方法使多个晶体管共享同一电极，解决了这一问题。此次实验的晶体管通道长度在1nm到2nm之间。自组装方法的优点是工艺比较简单并且成本低廉。
7.我国"909工程"实现建设目标
我国半导体领域的重大工程--"909工程"取得重要成果：继上海华虹NEC8英寸生产线已顺利投产，并达到月投片2万片产能之后，中国华大又实现了CPU卡类产品向华虹NEC生产线的转移，而且产品的良品率达到了世界先进水平。至此，CPU卡类产品的设计、制造全过程，国内可以全部自主实现，产业链已形成。这充分表明，"909工程"已经具备了为我国民族信息产业提供自主知识产权核心产品的能力。这标志着"909工程"从整体上已经基本实现了建设目标，是国家实施集成电路产业政策取得的重要成果之一。
8.安富利成功收购晨兴科技
2001年5月，安富利（Avnet）公司宣布成功收购了香港晨兴科技公司。据称这是中国电子元件分销商迄今为止最大的并购案之一。晨兴科技是一家为本土及跨国OEM和中国电子产品合同制造商服务的电子元器件分销公司。该公司在中国内地有21个办事处，提供货源。其主要产品在通信和消费类市场。晨兴代理十五家公司的产品，有Intel、Motorola、National
Semiconductor、QuickLogic等。国内主要客户是上海BELL和上海华为等。晨兴有自己的设计中心，可为安富利提供增值服务。安富利以现金的的形式购买晨兴资产，以及Shanghai
Logistic和Chinatronic Technology Ltd.的股份。这三家公司仍保持各自的名字，并与安富利的现有资源合并形成安富利新的香港/中国业务核心。
9.Intel开发成功纳米级晶体管
2001年11月，Intel公司宣布成功开发出世界上最小的CMOS晶体管，打破了该公司原来保持的记录。这种只有15纳米的晶体管未来将用于开发微处理器和其它芯片。Intel的15纳米晶体管基于CMOS工艺，工作电压为0.8伏，每秒可进行2.63万亿次开关转换。15纳米晶体管将成为开发更高速芯片的关键性技术。Intel正在开发的P1268工艺基于30纳米技术，采用300mm晶圆。Intel计划在2009年开发出基于15纳米晶体管的芯片，到时该公司开发出的处理器将达到20GHz甚至更高。此外，作为Intel公司今年42亿美元研发投资的重要目标之一，Intel正在研究450mm（18英寸）晶圆工艺。
10.LSI以8.78亿美元并购C-Cube
2001年3月，芯片制造商LSI以8.78亿美元并购数码影音芯片制造商C-Cube，借以加强其多媒体娱乐业务。此项交易在第二季度完成。C-Cube与LSI同在加州Milpitas，2000年的总收入为2.65亿美元，全球范围内员工约600名。C-Cube的客户包括索尼、摩托罗拉和飞利浦等，生产的芯片可以通过与英特网连接的机顶盒发送图像或其他信息。
LSI主席兼执行总裁Wilfred Corrigan认为这对于LSI巩固美国和欧洲的电缆市场、拓展欧美以外的其他销售领域具有非常重要的作用。2000年，LSI超过60%的销售源自美国，而C-Cube销售的47%都来自亚洲。
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