《世界电子元器件》杂志2002年第1期-bwin客户端杂志

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世界电子元器件第1期

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在线培训公告

中国移动通讯协会(CMCA)支持,
由清华大学电子工程系、bwin客户端和美国莫仕连接器(Molex)公司共同举办的"无线和通讯连接器技术"在线专业培训班,欢迎参加！


专题报道/嵌入式系统
WTO 世界经济 "十五"规划和中国集成电路产业
嵌入式系统的应用与设计
拥抱新模拟时代
半导体行业的新亮点--FPGA
数字电视的发展及对元器件的需求
探索自旋晶体管
技术纵横
市场前景看好的通信测试仪器
高效高容低阻抗长寿命的表面安装电容的选型
RF MEMS器件面面观
InP/InGaAs单行载流子光电二极管
TI:DSP与MCU走向融合
设计应用
反激式开关电源的软开关技术步入实用化
功率器件的散热计算及散热器选择
在网络布线中选择屏蔽电缆和非屏蔽电缆
无线技术在无线认证中的应用(上)
电子镇流器专用芯片L6574的应用
BPSK调制芯片--MAX2402
具有防静电保护的并行端口终端网络
点阵式LCD显示复杂图形的解决方案
新型E PROM-CSI24C021及其在电话拨号控制器中的应用
数字温度传感器DS18B20的原理与应用
产品信息索取
Infineon: 无线通信解决方案
Philips: NexperiaTM结构与多功能硅解决方案
ST: TURBO2高压二极管
Altera: 系统级Excaibur解决方案
Toshiba: PDA微控制器
ADI: 高速和高精度放大器在线研讨会
Tyco: 泰科电子成套的手机连接器
TI: 600MH2DSP全面供货
Molex: 完整的移动电话连接方案
Clare: 没有变压器的克莱电子CPC5611A
Hitachi: 全新低功耗高效率MOSFET系列
Fairchild: 世界首个斜率控制IC器件
TI: 业界首块集成闪存24位ADC

行业动态

风河嵌入式软件开发工具套件全面升级

Atmel台湾研发中心启用，专注带NVM低功耗MCU

国半2010年在华深入推广“简易设计”计划

泰科电子灯头连接器推动荧光LED替代灯管普及

三星夏普宣布了结液晶电视专利诉讼并交叉授权

夏新电子虚报利润遭罚

华为3G手机将预装Opera

华为任正非寄语2010：宽容是领导者的成功之道

业内人士称SAP高管不和致CEO突然离职

汉王称电纸书09年售出26万台平板电脑开始预售

联想手机突围：正规军编制+山寨式作战

中兴通讯09年全球专利申请大增跃居国内第一

三星2010年将在中国采购351亿美元

中芯国际将宣布人事调整大唐将增资中芯

Deutsche Solar AG携手Eyelit部署晶圆厂

易观国际:中国手机销量去年超1.5亿部

新品快递

Xilinx千兆以太网MAC核

意法半导体的低压64MB闪存

摩托罗拉新型语音和数据处理引擎

飞利浦双信道DVB-S/DSS接收器

快捷TruTranslation总线开关

科胜讯单片电缆调制解调器

市场观象

台湾半导体产业现状与展望

2005年前的光开关市场与前景

"中国芯"应从嵌入式微处理器IP核开始

精英专访

Cypress 公司为通信市场提供高性能IC

具有行业背景的B2B电子商务

UL加大进军中国力度

DSP:数字时代的核心引擎

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