《世界电子元器件》杂志2002年第2期-bwin客户端杂志

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世界电子元器件第2期

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在线培训公告

中国移动通讯协会(CMCA)支持,
由清华大学电子工程系、bwin客户端和美国莫仕连接器(Molex)公司共同举办的"无线和通讯连接器技术"在线专业培训班,欢迎参加！


专题报道/嵌入式系统
新一代半导体IC封装的发展
一种新颖的微电子封装：圆片级封装
加快发展我国SMT产业
SMB可测性设计
器件装配生产线后端的新进展
2001年业界十大新闻
技术纵横
中国印制电路行业展望
无线和卫星手机的电源管理专用芯片
电子系统设计的新概念--系统级芯片
语音识别技术新热点--语音识别专用芯片
汽车电子化及元器件应用
面向21世纪的纳米电子/纳米光电子技术
迎新年推新品 ----研祥智能发布新品策略
Xilinx新一代CPLD--CoolRunner-II
设计应用
第三代移动通信的声码器--AMR
DS18S20 1-Wire温度传感器与单片机的接口
锂离子电池充电器LTC1734的应用
嵌入"QXpander"系统的音响控制器M61509FP
蓝牙无线电收发器PBA31301的特性及应用
无线技术在无线认证中的应用(下)
感应电机驱动交流开关ACST6-7SX及其应用
结构化布线系统中的高频补偿技术
KJHW-1M型极化继电器电磁系统的建模分析与计算
下一代移动通信系统的MPEG-4成熟应用方案
产品信息索取
Infineon: 无线通信解决方案
Philips: NexperiaTM结构与多功能硅解决方案
ST: TURBO2高压二极管
Altera: 系统级Excaibur解决方案
Toshiba: PDA微控制器
ADI: 高速和高精度放大器在线研讨会
Tyco: 泰科电子成套的手机连接器
TI: 600MH2DSP全面供货
Molex: 完整的移动电话连接方案
Clare: 没有变压器的克莱电子CPC5611A
Hitachi: 全新低功耗高效率MOSFET系列
Fairchild: 世界首个斜率控制IC器件
TI: 业界首块集成闪存24位ADC

行业动态

风河嵌入式软件开发工具套件全面升级

Atmel台湾研发中心启用，专注带NVM低功耗MCU

国半2010年在华深入推广“简易设计”计划

泰科电子灯头连接器推动荧光LED替代灯管普及

三星夏普宣布了结液晶电视专利诉讼并交叉授权

夏新电子虚报利润遭罚

华为3G手机将预装Opera

华为任正非寄语2010：宽容是领导者的成功之道

业内人士称SAP高管不和致CEO突然离职

汉王称电纸书09年售出26万台平板电脑开始预售

联想手机突围：正规军编制+山寨式作战

中兴通讯09年全球专利申请大增跃居国内第一

三星2010年将在中国采购351亿美元

中芯国际将宣布人事调整大唐将增资中芯

Deutsche Solar AG携手Eyelit部署晶圆厂

易观国际:中国手机销量去年超1.5亿部

新品快递

低备用电流的锂离子电池充电控制器

高性能网络内容包分类处理器

支持2Gbps传输率的SFP连接器

单芯片立体声音频编解码器

高集成的RF线缆信号芯片组

高密度PowerCat 1U 配线架

市场观象

我国无源元件产业高速发展

台湾光电产业发展迅猛

市场萎缩、库存调整、生产下降
全球电子元器件产业发展面临调整

铜布线面临生产实际挑战

精英专访

EDA巨头Cadence 投巨资拓展中国IC设计市场

IP:SOC时代的核心

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