《世界电子元器件》杂志2002年第3期-bwin客户端杂志

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世界电子元器件第3期

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在线培训公告

中国移动通讯协会(CMCA)支持,
由清华大学电子工程系、bwin客户端和美国莫仕连接器(Molex)公司共同举办的"无线和通讯连接器技术"在线专业培训班,欢迎参加！


专题报道/嵌入式系统
单片机开发与应用无须使用仿真器
嵌入设计——可编程逻辑的焦点
μC/OS-II使用中的几个热点问题
嵌入式系统的低功耗设计
嵌入式处理器ARM技术及芯片
技术纵横
新型大容量闪存AT45DB041
利用PXI构建小型化ATE系统
国外微光电子机械系统技术的研究现状
新一代节能电子器件
Altera新体系StratixTM提升系统设计水平
微特电机在机器人中的应用与发展
设计应用
数字相机电源方案
与自整角机/旋转变压器配套的数字转换器件
ESD技术沿着IC内核的小型化方向压缩I/O尺寸
数字放大器令3G无线网基站成为可能
光纤网络：合格性测试
通过可重配置手机对付移动电话盗窃
新型数字电视中频调制器
电缆调制解调器用放大器
产品信息索取
Infineon: 无线通信解决方案
Philips: NexperiaTM结构与多功能硅解决方案
ST: TURBO2高压二极管
Altera: 系统级Excaibur解决方案
Toshiba: PDA微控制器
ADI: 高速和高精度放大器在线研讨会
Tyco: 泰科电子成套的手机连接器
TI: 600MH2DSP全面供货
Molex: 完整的移动电话连接方案
Clare: 没有变压器的克莱电子CPC5611A
Hitachi: 全新低功耗高效率MOSFET系列
Fairchild: 世界首个斜率控制IC器件
TI: 业界首块集成闪存24位ADC

行业动态

风河嵌入式软件开发工具套件全面升级

Atmel台湾研发中心启用，专注带NVM低功耗MCU

国半2010年在华深入推广“简易设计”计划

泰科电子灯头连接器推动荧光LED替代灯管普及

三星夏普宣布了结液晶电视专利诉讼并交叉授权

夏新电子虚报利润遭罚

华为3G手机将预装Opera

华为任正非寄语2010：宽容是领导者的成功之道

业内人士称SAP高管不和致CEO突然离职

汉王称电纸书09年售出26万台平板电脑开始预售

联想手机突围：正规军编制+山寨式作战

中兴通讯09年全球专利申请大增跃居国内第一

三星2010年将在中国采购351亿美元

中芯国际将宣布人事调整大唐将增资中芯

Deutsche Solar AG携手Eyelit部署晶圆厂

易观国际:中国手机销量去年超1.5亿部

新品快递

TI新型混合信号快闪MCU

新型PXI控制器可加速实时性能

调频立体声广播接收器芯片

高性能低价位的高压功率MOSFET

国半Utopia-LVDS桥接器

赛普拉斯新版PLD设计工具

市场观象

亚洲地区机电继电器市场动态
--大电流、小型化是主流

新形势下的中国电子元件产业

光纤无源器件市场概况和预测

3C继续推动半导体产业发展

亚洲将成为主要的硅片加工基地

精英专访

美国国家半导体:依靠模拟技术迎接半导体业的春天

安捷伦:争作中国无线通信测试业先锋

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