《世界电子元器件》杂志2002年第4期-bwin客户端杂志

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世界电子元器件第4期

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在线培训公告

中国移动通讯协会(CMCA)支持,
由清华大学电子工程系、bwin客户端和美国莫仕连接器(Molex)公司共同举办的"无线和通讯连接器技术"在线专业培训班,欢迎参加！


电源
监控电池供电设备的电源管理芯片
高中低压多路输出的开关电源设备与实践
一个简单的低待机功耗的反激式电源方案
利用CooIRunnerTMCPLD降低处理器功耗
Spice：IC设计中的模拟程序
低成本的SOT-23锂离子电池充电器
日立高效率DC/DC电源控制IC和功率MOSFET
技术纵横
SiGe手持设备用功率放大器
0.1微米以下晶体管对传统概念的挑战
VIRTEX-IIPRO提升FPGA性能层次
组装测试技术应用前景分析
SMT设备的发展现状及趋势
半导体
电源应用集成功率半导体器件
采用PLL设计时需注意的问题
DSP+FPGA数字硬件系统设计与实现
限定引脚的微处理器设计
带8位CISC微控制器的系统同可编程闪存的建设

产品信息索取
Infineon: 无线通信解决方案
Philips: NexperiaTM结构与多功能硅解决方案
ST: TURBO2高压二极管
Altera: 系统级Excaibur解决方案
Toshiba: PDA微控制器
ADI: 高速和高精度放大器在线研讨会
Tyco: 泰科电子成套的手机连接器
TI: 600MH2DSP全面供货
Molex: 完整的移动电话连接方案
Clare: 没有变压器的克莱电子CPC5611A
Hitachi: 全新低功耗高效率MOSFET系列
Fairchild: 世界首个斜率控制IC器件
TI: 业界首块集成闪存24位ADC
展会报道
申城汇群英竞展耀明珠
器件应用
立体声BASH功率放大器芯片STA575
适合电流型信号处理的高品质因数带通滤波器
具有ADC和系统管理总线的温度传感器
快捷公司FPAL/FPBL系列智能功率模块
精英专访
美国国家半导体CRT驱动器进军中国数字电视市场
开发自主知识产权推动3C产业发展
格林斯基与中国市场的崛起
科胜讯：走向业务专注化
NEPCON上海增设显像技术展

行业动态

风河嵌入式软件开发工具套件全面升级

Atmel台湾研发中心启用，专注带NVM低功耗MCU

国半2010年在华深入推广“简易设计”计划

泰科电子灯头连接器推动荧光LED替代灯管普及

三星夏普宣布了结液晶电视专利诉讼并交叉授权

夏新电子虚报利润遭罚

华为3G手机将预装Opera

华为任正非寄语2010：宽容是领导者的成功之道

业内人士称SAP高管不和致CEO突然离职

汉王称电纸书09年售出26万台平板电脑开始预售

联想手机突围：正规军编制+山寨式作战

中兴通讯09年全球专利申请大增跃居国内第一

三星2010年将在中国采购351亿美元

中芯国际将宣布人事调整大唐将增资中芯

Deutsche Solar AG携手Eyelit部署晶圆厂

易观国际:中国手机销量去年超1.5亿部

新品快递

即插即用显示存储芯片

ST汽车级16位MCU

Infineon微控制器可缩短设计周期

速度高达40MIPS的复合控制器

单芯片音频处理器

ADI新款FastFET放大器

市场观象

第十五届（2002年）电子元件百强揭晓

我国电子元件百强企业发展状况

2001年我国半导体行业运行情况

生产外包推动半导体产业复苏

低压逻辑器件市场发展迅速

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