《世界电子元器件》杂志2002年第10期-bwin客户端杂志

		首页 \|	期刊简介 \|	编辑部 \|	广告部 \|	发行部 \|	展会预报 \|	在线投稿 \|	联系我们 \|	产品信息索取
世界电子元器件第10期

会员登录

　

　

注册会员,获取新知,积分得奖!
用户名:
密码 :
新会员注册

　

多功能搜索

　

　


相符数据显示上限

　

半导体数据表

　

　

产品型号:

显示行数:

储存数据771,813条

　

电子词典

　

　

要查询的单词

查询方向	查询方法

　

在线培训公告

中国移动通讯协会(CMCA)支持,
由清华大学电子工程系、bwin客户端和美国莫仕连接器(Molex)公司共同举办的"无线和通讯连接器技术"在线专业培训班,欢迎参加！


半导体
	存储器技术的未来
	DDR FCRAM改进DDR SDRAM设计性能
	Intel:在移动电话中广为应用的闪存产品
	利用"镜像"技术使闪存单元容量加倍
	ST提供完整的BIOS存储解决方案组合
	ESD电路保护设计中的若干关键问题
	在计算机及外设应用中使用串行闪存存储代码
	用户呼叫识别器W91031
	用C196编译器语言开发196系列单片机的代码
	从TK2350看T类功率放大器(上)
	嵌入式Flash微控制器简介(下)
	产品信息索取
	ST: 闪存，拓展手机新功能
	Philips: Nexperia平台无需重设计可新增功能
	Clare: 低电压（3.3-5V）单晶片的DAA
	Vectron: AOI技术的新突破：参数化测量
	Motorola: 16位FLASH MCU产品系列HCS12
	电子部二所: 提供再流焊机、丝网印刷机等产品
	维博电子: WB系列电量隔离传感器
	ColliHigh: 专业化系统解决方案
	Molex: 完整的移动电话连接方案
	AII: 停产和积压元器件现货供应商
	Xilinx: CoolRunner-II采用100%全数字核心
	Keithley: 测试解决方案和产品
	更多
无源元件
新型无源元件的现状与发展(上)
新型无源元件的现状与发展(下)
元器件装配
电子承包制造业的技术趋势
适于SMT生产的LLP封装(下)
国半：采用塑料封装引领IA市场
半导体制造
IC技术的进步促进设计与制造间的合作
硅片焊接机拾起硅片时序测定方法

行业动态

风河嵌入式软件开发工具套件全面升级

Atmel台湾研发中心启用，专注带NVM低功耗MCU

国半2010年在华深入推广“简易设计”计划

泰科电子灯头连接器推动荧光LED替代灯管普及

三星夏普宣布了结液晶电视专利诉讼并交叉授权

夏新电子虚报利润遭罚

华为3G手机将预装Opera

华为任正非寄语2010：宽容是领导者的成功之道

业内人士称SAP高管不和致CEO突然离职

汉王称电纸书09年售出26万台平板电脑开始预售

联想手机突围：正规军编制+山寨式作战

中兴通讯09年全球专利申请大增跃居国内第一

三星2010年将在中国采购351亿美元

中芯国际将宣布人事调整大唐将增资中芯

Deutsche Solar AG携手Eyelit部署晶圆厂

易观国际:中国手机销量去年超1.5亿部

新品快递

ADI单片差分放大器

降压DC/DC磁性转换器

低压降线性稳压器

高速IEEE 1284接口芯片

摩托罗拉推出高速处理器板

Actel ProASIC Plus 评估板

市场观象

2002年上半年电子元件行业发展概况

设计、制造双业并举才是出路
----谈如何发展我国集成电路产业

精英专访

IR:专注电源管理开拓中国市场

Onsemi：待机能耗获中国CECP节能认证

Xilinx欲领军可编程系统设计

AMD:跨越 "技术断层"倡议客户权益

艾美加 Zip750MB驱动器闪亮登场

刊期(2023):

刊期(2022):

刊期(2021):

刊期(2020):

刊期(2019):

刊期(2018):

刊期(2017):

刊期(2016):

刊期(2015):

刊期(2014):

刊期(2013):

刊期(2012):

刊期(2011):

刊期(2010):

刊期(2009):

第9期

刊期(2008):

刊期(2007):

第1期

第12期

刊期(2006):

第7期

第12期

刊期(2005):

第4期

第6期

刊期(2004):

第7期

第8期

刊期(2003):

刊期(2002):

　

如欲阅览更多详细内容或更多服务, 请登陆杂志的网站:http://GEC.ECCN.COM
联系方式: Email：dongmei@eccn.com Tel:010-62985649