每月新品 Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式调制解调器,帮助轻松集成HSPA／GSM连接 Microchip推出SAM D5x和SAM E5x单片机(MCU)系列产品 Power Integrations与Casambi Technologies联合推出调光调色智能照明参考设计 ROHM开发出业界最小级别的小型轻薄双色贴片LED“SML—D22MUW” Silent Switcher 拓扑的 36V、2A 单片同步降压型 LED 驱动器最大限度减轻 EMI 问题 采用Microchip的连续线性LED驱动器，开发更可靠且经济高效的LED照明应用 德州仪器（TI）为DLP Pico显示技术带来价格最亲民的使用方式 士兰微电子推出高PF隔离SDH682X系列LED照明驱动新品 泰利特发布业界首款支持LTE Advanced Cat 11的 LTE迷你PCIe卡 英飞凌推出信噪比70 dB的封装MEMS麦克风
业界动态 三星推出全球首款支持6CA技术的基带芯片 斑马技术助力艾格旗下Undiz品牌店提升实时运营可视化 瑞萨电子R－Car系列SoC支持汽车级Linux平台，可加速车载信息娱乐应用的开发 微软开发人工智能专用半导体 Cambium Networks推出无线宽带点对点连接和多点订阅者模块 ROHM与清华大学在VLSI国际研讨会上发布了可用于物联网的非易失片上系统 格芯推出面向数据中心、网络和云应用的2．5D高带宽内存解决方案 KLA－Tencor宣布推出针对光学和EUV 空白光罩的全新FlashScan产品线 AMD 携手百度 推动AMD Radeon Instinct GPU技术助力百度AI战略 业界访谈 精益求精：世健皮安级评估套件搭载ADI飞安级运算放大器
