世界电子元器件 世界电子元器件 2018年     
首 页 | 期刊简介 | 编辑部 | 广告部 | 发行部 | 在线投稿 | 联系我们 | 免费赠阅申请
    往期杂志  

    2018年第2期:VR  

解决方案精选
ADI ADM3065E半双工RS-485收发器解决方案
Microsemi低功耗SmartFusion2 SoC FPGAbwin客户端
Infineon TLE9845汽车嵌入电源系统级芯片(SoC)解决方案
Maxim MAX7037超低功耗RF ISM收发器解决方案
Cypress CY5682 PRoC BLE触摸鼠标参考设计
大联大诠鼎集团推出TOSHIBA和AMS的适用于VR虚拟现实的多个解决方案



每月新品
TE Connectivity最新推出虚拟现实(VR)电缆组件产品系列
TEConnectivity电缆组件帮助虚拟现实初创公司降低成本、加速产品上市
Imagination发布PowerVR NNA神经网络加速器
外形小巧但功能强大:超小型放大器在复杂系统设计中展现优异性能
Power Integrations推出LYTSwitch-6 LED驱动器IC,可实现高效率和极低待机功率 Vishay新款噪声抑制电阻提高电压性能和可靠性

专题
方寸间展青云之志戴尔成铭助力开启全国高校VR飞行挑战赛
PicoCEO周宏伟受邀出席麦格理IMT峰会 移动VR观念备受关注
英特尔释放数据价值,未来VR体验充满无限可能

业界访谈
“新需求,新创造”-TI推出超小型运算放大器
ST在影像传感器上再添新产品
LYTSwitch-6 智能照明的首选LED驱动IC
看Microchip如何应对不断变革中的电源行业-访Microchip模拟和接口产品部资深产品营销工程师Fionn Sheerin
技术动态
iCAN红谷滩杯VR/AR创新创业大赛总决赛 VR科技释放“南昌魅力”
Acconeer 创新的 3D传感器技术现通过 Digi-Key 全球发售
罗德与施瓦茨公司基于FSW信号与频谱分析仪率先发布5G新空口分析固件
Arm公布 Project Trillium
IDC发布2018年VR/AR行业十大预测

 

刊期(2023): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期
刊期(2022): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2021): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2020): 第1期 1月特别刊 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2019): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2018): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2017): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2016): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2015): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期
刊期(2014): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2013): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2012): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2011): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2010): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2009): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2008): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2007): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2006): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2005): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2004): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2003): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2002): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期

如欲阅览更多详细内容或更多服务, 请登陆杂志的网站:http://GEC.ECCN.COM
联系方式: Email:dongmei@eccn.com Tel:010-62985649