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• NuMicro M051系列 Cortex M0采用的是几级流水线？目标应用场合有哪些？问：NuMicro M051系列 Cortex M0采用的是几级流水线？目标应用场合有哪些？
  答：三级流水线。M051目标是工业控制和高性能CPU的领域。
• 答：三级流水线。M051目标是工业控制和高性能CPU的领域。
• NuMicro M051系列 COOCOX例程从哪里得到？ 问：NuMicro M051系列 COOCOX例程从哪里得到？
  答： 装CoIDE，然后就有了。 http://www.coocox.org/Nuvoton.htm
• 答： 装CoIDE，然后就有了。 http://www.coocox.org/Nuvoton.htm
• ARM Cortex-M0为内核的32位单片机如果应用0到实际产品上它的生命周期能保证几年的使用寿命? 问：ARM Cortex-M0为内核的32位单片机如果应用0到实际产品上它的生命周期能保证几年的使用寿命?
  答： 10年以上
• 答： 10年以上
• NuMicro M051系列 ads环境没有么？ 问：NuMicro M051系列 ads环境没有么？
  答： 没有，ads已经很旧了。建议用Keil或IAR.
• 答： 没有，ads已经很旧了。建议用Keil或IAR.
• NuMicro M051系列A/B的具体差异在什么地方？主要是想了解在A上成功运行的程序，可以不经过修改在B上运行吗？ 问：NuMicro M051系列A/B的具体差异在什么地方？主要是想了解在A上成功运行的程序，可以不经过修改在B上运行吗？
  答：B是A的优化版本，代码基本上兼容。有一些细微的地方需要修改，可以参考“移植指南” http://www.nuvoton-m0.com/forum.php?mod=viewthread&tid=2&extra=page%3D1
• 答：B是A的优化版本，代码基本上兼容。有一些细微的地方需要修改，可以参考“移植指南” http://www.nuvoton-m0.com/forum.php?mod=viewthread&tid=2&extra=page%3D1
• NuMicro M051系列，5V供电，CPU跑到50M功耗要多大？问：NuMicro M051系列，5V供电，CPU跑到50M功耗要多大？
  答：约10～20mA，根据设备是否使能，数据会有出入。
• 答：约10～20mA，根据设备是否使能，数据会有出入。
• 关于NandFlash的steppingstone问题。资料上说：上电后，Nandflash开始的4k数据被自动地复制到芯片内部一个被称为Steppingstone的RAM上。Steppingstone被映射为地址0，上面的4k程序完成必要的初始化。我不明白的是： 1. 这个复制过程是ARM核自动完成的吗？ 2. Nandflash开始的4k数据只是vivi的一小部分，只把这一小部分(对整个vivi而言信息是不完整的)复制到steppingstone怎么能正常运行呢？问：关于NandFlash的steppingstone问题。资料上说：上电后，Nandflash开始的4k数据被自动地复制到芯片内部一个被称为Steppingstone的RAM上。Steppingstone被映射为地址0，上面的4k程序完成必要的初始化。我不明白的是： 1. 这个复制过程是ARM核自动完成的吗？ 2. Nandflash开始的4k数据只是vivi的一小部分，只把这一小部分(对整个vivi而言信息是不完整的)复制到steppingstone怎么能正常运行呢？
  答：前面的4K代码是CPU自己完成的，自动将Nand的前4K代码复制到片内RAM中，再从片内RAM中运行。这4K的代码只需要做SDRAM的初始化以及把Nand中的其它代码搬到SDRAM中就行了。其它的工作是在SDRAM中运行搬运过来的代码来完成的，这与其它的Flash程序没有区别。
• 答：前面的4K代码是CPU自己完成的，自动将Nand的前4K代码复制到片内RAM中，再从片内RAM中运行。这4K的代码只需要做SDRAM的初始化以及把Nand中的其它代码搬到SDRAM中就行了。其它的工作是在SDRAM中运行搬运过来的代码来完成的，这与其它的Flash程序没有区别。
• 有免费的用于LPC2000设备的FLASH编程工具吗？问：有免费的用于LPC2000设备的FLASH编程工具吗？
  答：思智浦半导体已经加入Embedded Systems Academy，免费提供名称为Flash Magic的FLASH编程工具。该工具可在网上免费下载，支持除LPC288X外的全部LPC2000系列。网址为：www.flashmagictool.com。思智浦半导体还提供另一种FLASH编程工具，可支持部分LPC2000设备（名称为LPC2000 Flash ISP Utility v2.2.3）。推荐使用Flash Magic，因为该工具在v2.2.3版后不再更新了。
• 答：思智浦半导体已经加入Embedded Systems Academy，免费提供名称为Flash Magic的FLASH编程工具。该工具可在网上免费下载，支持除LPC288X外的全部LPC2000系列。网址为：www.flashmagictool.com。思智浦半导体还提供另一种FLASH编程工具，可支持部分LPC2000设备（名称为LPC2000 Flash ISP Utility v2.2.3）。推荐使用Flash Magic，因为该工具在v2.2.3版后不再更新了。
• 在开发过程中遇到NAND FLASH的坏块问题，该如何处理？问：在开发过程中遇到NAND FLASH的坏块问题，该如何处理？
  答：由于NAND Flash的工艺不能保证NAND的Memory Array在其生命周期中保持性能的可靠，因此，在NAND的生产中及使用过程中会产生坏块。坏块的特性是： 当编程/擦除这个块时，不能将某些位拉高，这会造成Page Program和Block Erase操作时的错误，相应地反映到Status Register的相应位。总体上，坏块可以分为两大类： （1）固有坏块 这是生产过程中产生的坏块，一般芯片原厂都会在出厂时都会将坏块第一个page的spare area的第6个byte标记为不等于0xff的值。 （2）使用坏块 这是在NAND Flash使用过程中，如果Block Erase或者Page Program错误，就可以简单地将这个块作为坏块来处理，这个时候需要把坏块标记起来。为了和固有坏块信息保持一致，将新发现的坏块的第一个page的spare area的第6个Byte标记为非0xff的值。 根据上面这些叙述，可以了解NAND Flash出厂时在spare area中已经反映出了坏块信息，因此，如果在擦除一个块之前，一定要先check一下spare area的第6个byte是否是0xff，如果是就证明这是一个好块，可以擦除；如果是非0xff，那么就不能擦除。 当然，这样处理可能会犯一个错误“错杀伪坏块”，因为在芯片操作过程中可能由于电压不稳定等偶然因素会造成NAND操作的错误。但是，为了数据的可靠性及软件设计的简单化，我们一定不要放过一个坏块。
• 答：由于NAND Flash的工艺不能保证NAND的Memory Array在其生命周期中保持性能的可靠，因此，在NAND的生产中及使用过程中会产生坏块。坏块的特性是： 当编程/擦除这个块时，不能将某些位拉高，这会造成Page Program和Block Erase操作时的错误，相应地反映到Status Register的相应位。总体上，坏块可以分为两大类： （1）固有坏块 这是生产过程中产生的坏块，一般芯片原厂都会在出厂时都会将坏块第一个page的spare area的第6个byte标记为不等于0xff的值。 （2）使用坏块 这是在NAND Flash使用过程中，如果Block Erase或者Page Program错误，就可以简单地将这个块作为坏块来处理，这个时候需要把坏块标记起来。为了和固有坏块信息保持一致，将新发现的坏块的第一个page的spare area的第6个Byte标记为非0xff的值。 根据上面这些叙述，可以了解NAND Flash出厂时在spare area中已经反映出了坏块信息，因此，如果在擦除一个块之前，一定要先check一下spare area的第6个byte是否是0xff，如果是就证明这是一个好块，可以擦除；如果是非0xff，那么就不能擦除。 当然，这样处理可能会犯一个错误“错杀伪坏块”，因为在芯片操作过程中可能由于电压不稳定等偶然因素会造成NAND操作的错误。但是，为了数据的可靠性及软件设计的简单化，我们一定不要放过一个坏块。
• 如果准备估计一个算法的MIPS，有什么好的途径？问：如果准备估计一个算法的MIPS，有什么好的途径？
  答：算法的运行时间是指一个算法在计算机上运算所花费的时间。它大致等于计算机执行简单操作（如赋值操作，比较操作等）所需要的时间与算法中进行简单操作次数的乘积。通常把算法中包含简单操作次数的多少叫做算法的时间复杂性。它是一个算法运行时间的相对量度，一般用数量级的形式给出。度量一个程序的执行时间通常有两种方法： * 一种是事后统计的方法。因为很多计算机内部都有计时功能，不同算法的程序可通过一组或若干组相同的统计数据以分辨优劣。但这种方法有两个缺陷：一是必须先运行依据算法编制的程序;二是所得时间的统计量依赖于计算机的硬件、软件等环境因素，有时容易掩盖算法本身的优劣。因此人们常常采用另一种事前分析估算的方法。 * 一个程序在计算机上运行时所消耗的时间取决于下列因素： (1)依据的算法选用何种策略; (2)问题的规模。例如求100以内还是1000以内的素数; (3)书写程序的语言。对于同一个算法，实现语言的级别越高，执行效率就越低; (4)编译程序所产生的机器代码的质量。这个跟编译器有关; (5)机器执行指令的速度。 显然，同一个算法用不同的语言实现，或用不同的编译程序进行编译，或者在不同的计算机上运行时，效率均不相同。这表明使用绝对的时间单位衡量算法的效率是不合适的。撇开这些与计算机硬件、软件有关的因素，可以认为一个特定算法"运行工作量"的大小，只依赖于问题的规模（通常用整数量n表示），或者说，它是问题规模的函数。 一个算法是由控制结构（顺序、分支和循环三种）和原操作（指固有数据类型的操作）构成的，则算法时间取决于两者的综合效果。为了便于比较同一问题的不同算法，通常的做法是，从算法中选取一种对于所研究的问题（或算法类型）来说是基本运算的原操作，以该基本操作重复执行的次数作为算法的时间度量。算法的MIPS有专门的一门学问，可以去好好参考相关的数据结构书籍。
• 答：算法的运行时间是指一个算法在计算机上运算所花费的时间。它大致等于计算机执行简单操作（如赋值操作，比较操作等）所需要的时间与算法中进行简单操作次数的乘积。通常把算法中包含简单操作次数的多少叫做算法的时间复杂性。它是一个算法运行时间的相对量度，一般用数量级的形式给出。度量一个程序的执行时间通常有两种方法： * 一种是事后统计的方法。因为很多计算机内部都有计时功能，不同算法的程序可通过一组或若干组相同的统计数据以分辨优劣。但这种方法有两个缺陷：一是必须先运行依据算法编制的程序;二是所得时间的统计量依赖于计算机的硬件、软件等环境因素，有时容易掩盖算法本身的优劣。因此人们常常采用另一种事前分析估算的方法。 * 一个程序在计算机上运行时所消耗的时间取决于下列因素： (1)依据的算法选用何种策略; (2)问题的规模。例如求100以内还是1000以内的素数; (3)书写程序的语言。对于同一个算法，实现语言的级别越高，执行效率就越低; (4)编译程序所产生的机器代码的质量。这个跟编译器有关; (5)机器执行指令的速度。 显然，同一个算法用不同的语言实现，或用不同的编译程序进行编译，或者在不同的计算机上运行时，效率均不相同。这表明使用绝对的时间单位衡量算法的效率是不合适的。撇开这些与计算机硬件、软件有关的因素，可以认为一个特定算法"运行工作量"的大小，只依赖于问题的规模（通常用整数量n表示），或者说，它是问题规模的函数。 一个算法是由控制结构（顺序、分支和循环三种）和原操作（指固有数据类型的操作）构成的，则算法时间取决于两者的综合效果。为了便于比较同一问题的不同算法，通常的做法是，从算法中选取一种对于所研究的问题（或算法类型）来说是基本运算的原操作，以该基本操作重复执行的次数作为算法的时间度量。算法的MIPS有专门的一门学问，可以去好好参考相关的数据结构书籍。
• 请介绍一下MCU的测试方法？问：请介绍一下MCU的测试方法？
  答：MCU从生产出来到封装出货的每个不同的阶段会有不同的测试方法，其中主要会有两种：中测和成测。所谓中测即是WAFER的测试，它会包含产品的功能验证及AC、DC的测试。项目相当繁多，如：接续性测试：检测每一根I/OPIN内接的保护用二极管是否功能无误。 功能测试：以产品设计者所提供测试资料(TEST PATTERN)灌入IC，检查其结果是否与当时SIMULATION时状态一样。 STANDBY电流测试：测量IC处于HALT模式时即每一个接点(PAD)在1态0态或Z态保持不变时的漏电流是否符合最低之规格。 耗电测试：整颗IC的静态耗电与动态耗电。 输入电压测试：测量每个输入接脚的输入电压反应特性。 输出电压测试：测量每个输出接脚的输出电压位准。 相关频率特性（AC）测试，也是通过外灌一定频率，从I/O口来看输出是否与之匹配。 为了保证IC生产的长期且稳定品质，还会做产品的可靠性测试，这些测试包括ESD测试，LATCH UP测试，温度循环测试，高温贮存测试，湿度贮存测试等。 成测则是产品封装好后的测试，即PACKAGE测试。即是所有通过中测的产品封装后的测试，方法主要是机台自动测试，但测试项目仍与WAFER TEST相同。PACKAGE TEST的目的是在确定IC在封装过程中是否有任何损坏。
• 答：MCU从生产出来到封装出货的每个不同的阶段会有不同的测试方法，其中主要会有两种：中测和成测。所谓中测即是WAFER的测试，它会包含产品的功能验证及AC、DC的测试。项目相当繁多，如：接续性测试：检测每一根I/OPIN内接的保护用二极管是否功能无误。 功能测试：以产品设计者所提供测试资料(TEST PATTERN)灌入IC，检查其结果是否与当时SIMULATION时状态一样。 STANDBY电流测试：测量IC处于HALT模式时即每一个接点(PAD)在1态0态或Z态保持不变时的漏电流是否符合最低之规格。 耗电测试：整颗IC的静态耗电与动态耗电。 输入电压测试：测量每个输入接脚的输入电压反应特性。 输出电压测试：测量每个输出接脚的输出电压位准。 相关频率特性（AC）测试，也是通过外灌一定频率，从I/O口来看输出是否与之匹配。 为了保证IC生产的长期且稳定品质，还会做产品的可靠性测试，这些测试包括ESD测试，LATCH UP测试，温度循环测试，高温贮存测试，湿度贮存测试等。 成测则是产品封装好后的测试，即PACKAGE测试。即是所有通过中测的产品封装后的测试，方法主要是机台自动测试，但测试项目仍与WAFER TEST相同。PACKAGE TEST的目的是在确定IC在封装过程中是否有任何损坏。
• LPC2104/5/6中调试时遇到问题，JTAG口仅用5根引脚来调试，此时引脚22－31在应用程序 中不可用，这是什么原因？问：LPC2104/5/6中调试时遇到问题，JTAG口仅用5根引脚来调试，此时引脚22－31在应用程序 中不可用，这是什么原因？
  答：这种情况是正常的，在主调试模式，即使仅使用JTAG，22－31引脚也是被配置用于追踪。如果仅打算用JTAG调试，其它引脚留给应用程序使用，那么可采用第二个JTAG接口。这个接口中， 引脚27－31用于调试，其它引脚可给应用程序。可在恩智浦网站中参考一个关于使用这个接口的 详细指令的应用笔记。
• 答：这种情况是正常的，在主调试模式，即使仅使用JTAG，22－31引脚也是被配置用于追踪。如果仅打算用JTAG调试，其它引脚留给应用程序使用，那么可采用第二个JTAG接口。这个接口中， 引脚27－31用于调试，其它引脚可给应用程序。可在恩智浦网站中参考一个关于使用这个接口的 详细指令的应用笔记。
• LPC17xx系列集成了哪些调试和追踪功能？可支持多少断点和观察点？是否提供边界扫描？问：LPC17xx系列集成了哪些调试和追踪功能？可支持多少断点和观察点？是否提供边界扫描？
  答：LPC17xx系列支持标准JTAG，ARM串行线调试与追踪功能，并行追踪功能。通过JTAG和串行线调试可提供8个断点和4个观察点。目前LPC17xx系列没有边界扫描功能。
• 答：LPC17xx系列支持标准JTAG，ARM串行线调试与追踪功能，并行追踪功能。通过JTAG和串行线调试可提供8个断点和4个观察点。目前LPC17xx系列没有边界扫描功能。
• 2104板子通过EasyJTAG仿真时，在AXD上没有文件，而且出现这样Error,Flash is protected by user configation!的提示，这是怎么回事啊?在AXD应该打开什么类型的文件啊?问：2104板子通过EasyJTAG仿真时，在AXD上没有文件，而且出现这样Error,Flash is protected by user configation!的提示，这是怎么回事啊?在AXD应该打开什么类型的文件啊?
  答：在仿真器的配置窗口设置仿真器允许擦除FALSH。AXD->Options->configure target->configure->erase……
• 答：在仿真器的配置窗口设置仿真器允许擦除FALSH。AXD->Options->configure target->configure->erase……
• ARM开发中的调试方法有哪些？问：ARM开发中的调试方法有哪些？
  答：用户选用ARM处理器开发嵌入式系统时，选择合适的开发工具可以加快开发进度，节省开发成本。因此一套含有编辑软件、编译软件、汇编软件、链接软件、调试软件、工程管理及函数库的集成开发环境（IDE）一般来说是必不可少的，至于嵌入式实时操作系统、评估板等其他开发工具则可以根据应用软件规模和开发计划选用。使用集成开发环境开发基于ARM的应用软件，包括编辑、编译、汇编、链接等工作全部在PC机上即可完成，调试工作则需要配合其他的模块或产品方可完成，目前常见的调试方法有以下几种： （1)集成模拟器 部分集成开发环境提供了指令集模拟器，可以方便用户在PC机上完成一部分简单的调试工作，但是由于指令集模拟器与真实的硬件环境相差很大，因此即使用户使用指令集模拟器调试通过的程序也有可能无法在真实的硬件环境下运行，用户最终必须在硬件平台上完成整个应用的开发。 （2)驻留监控软件 驻留监控软件（Resident Monitors）是一段运行在目标板上的程序，集成开发环境中的调试软件通过以太网口、并行端口、串行端口等 通讯端口与驻留监控软件进行交互，由调试软件发布命令通知驻留监控软件控制程序的执行、读写存储器、读写寄存器、设置断点等。驻留监控软件是一种比较低廉有效的调试方式，不需要任何其他的硬件调试和仿真设备。ARM公司的Angel就是该类软件，大部分嵌入式实时操作系统也是采用该类软件进行调试，不同的是在嵌入式实时操作系统中，驻留监控软件是作为操作系统的一个任务存在的。驻留监控软件的不便之处在于它对硬件设备的要求比较高，一般在硬件稳定之后才能进行应用软件的开发，同时它占用目标板上的一部分资源，而且不能对程序的全速运行进行完全仿真，所以对一些要求严格的情况不是很适合。 （3)JTAG仿真器 JTAG仿真器也称为JTAG调试器，是通过ARM芯片的JTAG边界扫描口进行调试的设备。JTAG仿真器比较便宜，连接比较方便，通过现有的JTAG边界扫描口与ARM CPU核通信，属于完全非插入式(即不使用片上资源)调试，它无需目标存储器，不占用目标系统的任何端口，而这些是驻留监控软件所必需的。另外，由于JTAG调试的目标程序是在目标板上执行，仿真更接近于目标硬件，因此，许多接口问题，如高频操作限制、AC和DC参数不匹配，电线长度的限制等被最小化了。使用集成开发环境配合JTAG仿真器进行开发是目前采用最多的一种调试方式。 （4)在线仿真器 在线仿真器使用仿真头完全取代目标板上的CPU，可以完全仿真ARM芯片的行为，提供更加深入的调试功能。但这类仿真器为了能够全速仿真时钟速度高于100MHz的处理器，通常必须采用极其复杂的设计和工艺，因而其价格比较昂贵。在线仿真器通常用在ARM的硬件开发中，在软件的开发中较少使用，其价格高昂也是在线仿真器难以普及的因素。
• 答：用户选用ARM处理器开发嵌入式系统时，选择合适的开发工具可以加快开发进度，节省开发成本。因此一套含有编辑软件、编译软件、汇编软件、链接软件、调试软件、工程管理及函数库的集成开发环境（IDE）一般来说是必不可少的，至于嵌入式实时操作系统、评估板等其他开发工具则可以根据应用软件规模和开发计划选用。使用集成开发环境开发基于ARM的应用软件，包括编辑、编译、汇编、链接等工作全部在PC机上即可完成，调试工作则需要配合其他的模块或产品方可完成，目前常见的调试方法有以下几种： （1)集成模拟器 部分集成开发环境提供了指令集模拟器，可以方便用户在PC机上完成一部分简单的调试工作，但是由于指令集模拟器与真实的硬件环境相差很大，因此即使用户使用指令集模拟器调试通过的程序也有可能无法在真实的硬件环境下运行，用户最终必须在硬件平台上完成整个应用的开发。 （2)驻留监控软件 驻留监控软件（Resident Monitors）是一段运行在目标板上的程序，集成开发环境中的调试软件通过以太网口、并行端口、串行端口等 通讯端口与驻留监控软件进行交互，由调试软件发布命令通知驻留监控软件控制程序的执行、读写存储器、读写寄存器、设置断点等。驻留监控软件是一种比较低廉有效的调试方式，不需要任何其他的硬件调试和仿真设备。ARM公司的Angel就是该类软件，大部分嵌入式实时操作系统也是采用该类软件进行调试，不同的是在嵌入式实时操作系统中，驻留监控软件是作为操作系统的一个任务存在的。驻留监控软件的不便之处在于它对硬件设备的要求比较高，一般在硬件稳定之后才能进行应用软件的开发，同时它占用目标板上的一部分资源，而且不能对程序的全速运行进行完全仿真，所以对一些要求严格的情况不是很适合。 （3)JTAG仿真器 JTAG仿真器也称为JTAG调试器，是通过ARM芯片的JTAG边界扫描口进行调试的设备。JTAG仿真器比较便宜，连接比较方便，通过现有的JTAG边界扫描口与ARM CPU核通信，属于完全非插入式(即不使用片上资源)调试，它无需目标存储器，不占用目标系统的任何端口，而这些是驻留监控软件所必需的。另外，由于JTAG调试的目标程序是在目标板上执行，仿真更接近于目标硬件，因此，许多接口问题，如高频操作限制、AC和DC参数不匹配，电线长度的限制等被最小化了。使用集成开发环境配合JTAG仿真器进行开发是目前采用最多的一种调试方式。 （4)在线仿真器 在线仿真器使用仿真头完全取代目标板上的CPU，可以完全仿真ARM芯片的行为，提供更加深入的调试功能。但这类仿真器为了能够全速仿真时钟速度高于100MHz的处理器，通常必须采用极其复杂的设计和工艺，因而其价格比较昂贵。在线仿真器通常用在ARM的硬件开发中，在软件的开发中较少使用，其价格高昂也是在线仿真器难以普及的因素。
• 我是ARM初学者,有些问题:（1）DebugInRAM和DebugInFlash有什么区别？是不是一个放在FLASH中运行？一个放在RAM中运行？ （2）jtag用到8个脚，用20针是不是太浪费了？ （3）PLL在156-320MHz，如果速度低了不能运行吗？（4）LPC2132的FLASH实际可以烧写几次?超过了出错吗?问：我是ARM初学者,有些问题:（1）DebugInRAM和DebugInFlash有什么区别？是不是一个放在FLASH中运行？一个放在RAM中运行？ （2）jtag用到8个脚，用20针是不是太浪费了？ （3）PLL在156-320MHz，如果速度低了不能运行吗？（4）LPC2132的FLASH实际可以烧写几次?超过了出错吗?
  答：（1）理解的没有问题，DebugInRAM是在RAM内运行，DebugInFlash是在Flash内运行。 （2）JTAG也可用8针或10针。 （3）正确，低了或高了都不稳定，会出问题。 （4）可以烧写几十万次，一般情况下不会超过它的寿命，如果超过了会出错。
• 答：（1）理解的没有问题，DebugInRAM是在RAM内运行，DebugInFlash是在Flash内运行。 （2）JTAG也可用8针或10针。 （3）正确，低了或高了都不稳定，会出问题。 （4）可以烧写几十万次，一般情况下不会超过它的寿命，如果超过了会出错。
• 用87C751做开发时使用了一个软件UART，打算与PC进行串行通讯，xtal频率为3.6864MHz，使 用了Metalink模拟器，9600的波特率。可是PC机接收到了错误的数据，这是什么原因？问：用87C751做开发时使用了一个软件UART，打算与PC进行串行通讯，xtal频率为3.6864MHz，使 用了Metalink模拟器，9600的波特率。可是PC机接收到了错误的数据，这是什么原因？
  答：频率为3.6864MHz时，软件UART不能工作。这是因为没有足够的时间去完成全部指令。要解 决这个问题，频率为3.6864MHz时应将波特率降至2400，欲将波特率设至9600的话，应将xtal频 率升至16MHz。C752 A/D的两个软件参考例程如下： Polling Method: {Polled routine} ReadAD: MOV A,#28H ;Basic A/D start command ORL A,R7 ;Add Channel # MOV ADCON,A ;Start A/D ADLoop: MOV A,ADCON ;Get A/D status JNB ACC.4, ADLoop;Wait for ADCI (A/D done) MOV A,ADAT ;Get result & clear Flag RET ;ExitPolling Method: {Interrupt routine} StartAD:MOV A,#28 ;Basic A/D start command ORL A,R7 ;Add channel # MOV ADCON,A ;Start A/D ORG 2BH ;ISR starts here {Interrupt} ADInt: MOV ADValue,ADAT ;Save result in RAM MOV A,ADCON ;Get ADCON and ANL A,#07H ;mask to get last Chan. #DJNZ ACC,AD12 ;Decrement Chan. # and MOV A,#05H ;reset to highest Chan. # AD12: ORL A,#28H ;Add back the A/D start MOV ADCON,A ;value & restart A/D RETI ;Exit
• 答：频率为3.6864MHz时，软件UART不能工作。这是因为没有足够的时间去完成全部指令。要解 决这个问题，频率为3.6864MHz时应将波特率降至2400，欲将波特率设至9600的话，应将xtal频 率升至16MHz。C752 A/D的两个软件参考例程如下： Polling Method: {Polled routine} ReadAD: MOV A,#28H ;Basic A/D start command ORL A,R7 ;Add Channel # MOV ADCON,A ;Start A/D ADLoop: MOV A,ADCON ;Get A/D status JNB ACC.4, ADLoop;Wait for ADCI (A/D done) MOV A,ADAT ;Get result & clear Flag RET ;ExitPolling Method: {Interrupt routine} StartAD:MOV A,#28 ;Basic A/D start command ORL A,R7 ;Add channel # MOV ADCON,A ;Start A/D ORG 2BH ;ISR starts here {Interrupt} ADInt: MOV ADValue,ADAT ;Save result in RAM MOV A,ADCON ;Get ADCON and ANL A,#07H ;mask to get last Chan. #DJNZ ACC,AD12 ;Decrement Chan. # and MOV A,#05H ;reset to highest Chan. # AD12: ORL A,#28H ;Add back the A/D start MOV ADCON,A ;value & restart A/D RETI ;Exit
• SPI速度不够该怎么办？问：SPI速度不够该怎么办？
  答：可以考虑用到SSP，SPI的速度最大为Fpclk/8，我们假设CCLK = 72MHz，外设分频系数VPB Divider =1，则Fpclk=72MHz，SPI的速度为72MHz/8=9MHz。若需要更高的速度,推荐使用SSP，最高可达30MHz。SSP与SPI不同之处在于：它们有相同的接口，但是，SSP比SPI要快，且有更大的缓存，SSP还有一个8帧的收发FIFO，每帧大小可在4－16位变化。
• 答：可以考虑用到SSP，SPI的速度最大为Fpclk/8，我们假设CCLK = 72MHz，外设分频系数VPB Divider =1，则Fpclk=72MHz，SPI的速度为72MHz/8=9MHz。若需要更高的速度,推荐使用SSP，最高可达30MHz。SSP与SPI不同之处在于：它们有相同的接口，但是，SSP比SPI要快，且有更大的缓存，SSP还有一个8帧的收发FIFO，每帧大小可在4－16位变化。
• PWM基本操作方法是什么？问：PWM基本操作方法是什么？
  答：连接PWM功能管脚输出，即设置PINSEL0、PINSEL1； * 设置PWM定时器的时钟分频值（PWMPR），得到所要的定时器时钟； * 设置比较匹配控制（PWMMCR），并设置相应比较值（PWMMRx）； * 设置PWM输出方式并允许PWM输出（PWMPCR）及锁存使能控制（PWMLER）； * 设置PWMTCR，启动定时器，使能PWM； * 运行过程中要更改比较值时，更改之后要设置锁存使能。 使用双边沿PWM输出时，建议使用PWM2、PWM4、PWM6；使用单边PWM输出时，在PWM周期开始时为高电平，匹配后为低电平，使用PWMMR0作为PWM周期控制，PWMMRx作为占空比控制。
• 答：连接PWM功能管脚输出，即设置PINSEL0、PINSEL1； * 设置PWM定时器的时钟分频值（PWMPR），得到所要的定时器时钟； * 设置比较匹配控制（PWMMCR），并设置相应比较值（PWMMRx）； * 设置PWM输出方式并允许PWM输出（PWMPCR）及锁存使能控制（PWMLER）； * 设置PWMTCR，启动定时器，使能PWM； * 运行过程中要更改比较值时，更改之后要设置锁存使能。 使用双边沿PWM输出时，建议使用PWM2、PWM4、PWM6；使用单边PWM输出时，在PWM周期开始时为高电平，匹配后为低电平，使用PWMMR0作为PWM周期控制，PWMMRx作为占空比控制。
• 锁相环（PLL）设定时应注意的事项有哪些？问：锁相环（PLL）设定时应注意的事项有哪些？
  答：PLL在芯片复位或进入掉电模式时被关闭并旁路，在掉电唤醒后不会自动恢复PLL的设定； * PLL只能通过软件使能； * PLL在激活后必须等待其锁定，然后才能连接； * PLL如果设置不当将会导致芯片的错误操作。
• 答：PLL在芯片复位或进入掉电模式时被关闭并旁路，在掉电唤醒后不会自动恢复PLL的设定； * PLL只能通过软件使能； * PLL在激活后必须等待其锁定，然后才能连接； * PLL如果设置不当将会导致芯片的错误操作。
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