面向IVI的英特尔凌动处理器

英特尔^® 凌动™ 处理器是英特尔史上体积最小的处理器，它采用突破性全新设计的 45 纳米制程技术，将 4,700 万个晶体管集成至一块面积小于 25mm的单一芯片中，从而成就了英特尔史上体积最小、功率最低的处理器。正是在该系列处理器的帮助下，英特尔才得以将广泛使用的英特尔^® 架构扩展到车载信息系统（IVI）等散热或体积受限的嵌入式行业应用中。

面向嵌入式市场推出的凌动处理器同时还拥有7-10年的生命周期支持，可以保护系统研发投资，延长产品可用性。

英特尔®凌动™Z5XX系列

2009年推出的英特尔凌动Z5XX系列不仅将英特尔架构产品的优势发挥得淋漓尽致，兼容现有PC操作系统和大量软件，同时还集成了显卡和视频加速功能，可在一套系统内集成实现3D导航、游戏、DVD及流媒体播放、卫星电视接收等功能。-40~+85℃的工业温度设计更是使IVI系统完全可以通过恶劣行车环境的考验。

产品设计亮点

处理器包括六个选择，在主频、前端总线（FSB）、总设计散热（TDP）、封装尺寸、温度范围和对英特尔超线程技术¹的支持方面有所差异。

相比前一代 65 纳米技术，英特尔的铪基 45 纳米 高k 金属栅极技术进一步降低了功耗，提高了切换速度，并显著提高了晶体管密度。

每指令多个微操作融入一个微操作中并在一个周期内执行，从而进一步提升了性能，节省了功耗并提高了调度效率。

顺序执行内核的功耗较低于乱序执行。

超线程技术（部分指定型号支持）可进一步提高循序流水线（in-order pipeline）的性能功耗比，并显著增强多任务处理环境中的系统响应能力。一个执行内核被视为两枚逻辑处理器，而并行线程在具有共享资源的单个内核上执行。

全新 C6 电源状态（深度节能技术）可降低处理器内核及高速缓存的功耗，从而比 C4 电源状态进一步减少了漏电量。该项技术对于操作系统是透明的，并符合现有的移动 C-state 退出延迟要求。

分离 VTT 轨 （Split VTT rail） 可使 I/O 的功耗降低约 90%，从而进一步减少 C6 电源状态的漏电量，并大幅降低闲置功耗。

将 CMOS 驱动用于多个前端总线（FSB）信号，从而进一步降低 I/O 功耗。

通过动态调节二级高速缓存大小，可借助晶体管睡眠模式进一步减少漏电量。

SSE3 指令集支持软件在特定领域（如复杂算法、视频解码等）进一步加速数据处理。

增强型英特尔 SpeedStep^® 动态节能技术可进一步降低系统平均功耗。

英特尔^® 病毒防护技术⁴可以防止某些恶意“缓冲区溢出”的攻击。

英特尔与软硬件厂商的强大价值链厂商，包括英特尔^® 嵌入式与通讯联盟（英特尔^® ECA）（intel.com/go/eca）的成员携手合作，可经济高效地攻克众多开发挑战并加快产品上市速度。

通过为嵌入式客户提供更长的产品生命周期支持，可有效保护系统投资。