美高森美公司2011年展望

作者;美高森美公司SoC产品部门市场推广及销售高级副总裁 Jay Legenhausen

及销售高级副总裁 Jay Legenhausen

在过去一年，美高森美公司SoC产品部门推出了创新的SmartFusion智能混合信号FPGA产品。SmartFusion是具有处理功能的系统级芯片，集成有ARM Cortex-M3嵌入式微控制器，带有模数转换器(ADC)、比较器、电压/电流/温度传感器、数模转换器 (DAC)的可编程模拟资源，以及模拟计算引擎(ACE)等令人期待的功能，而且无需折衷权衡。所以SmartFusion自正式发布以来便获得市场的广泛采纳，并获得多项业界全年最创新产品奖项。

承接SmartFusion发布带来的强势，美高森美公司SoC产品部门在11月发表了新的65nm嵌入式快闪平台(与UMC合作开发) ,它是我们下一代可定制SoC产品的构建基础。美高森美和 UMC是率先推出65nm嵌入式快闪工艺的企业。美高森美的SoC解决方案能够提供其它FPGA厂商所没有的独有优势，包括低力耗、安全性、可靠性、上电即行以及集成性，这些都是今日的系统设备的关键条件。

能效和可靠性已逐渐成为今日的设计中不容妥协的要求。随着转向65nm工艺，产品的密度与功能和性能的改进将为我们的客户带来可应对现有和未来需求的合适工具。

展望2011年，随着美高森美公司在2010年11 月成功收购爱特公司(现为美高森美公司SoC产品部门)，我们期待能够扩展现有客户的市场份额，并进入高增长的新市场，提供已往我们作为一家纯FPGA厂商所没有的能力。合并后的美高森美现已提供可实现智能、安全，以及互连世界的行业全面性高技术产品系列，包括高性能模拟器件、混合信号集成电路、FPGA与可定制系统单芯片(SoC)，以及完整的子系统，能够解决最关键的系统难题。