“随着智能手机、平板电脑等互连设备的使用量以惊人的速度持续增长,无线网络将会越来越多的数据传输任务。业界分析师预测,到2014年末,移动数据业务量每年都将翻一番。
”随着智能手机、平板电脑等互连设备的使用量以惊人的速度持续增长,无线网络将会越来越多的数据传输任务。业界分析师预测,到2014年末,移动数据业务量每年都将翻一番。现有移动回程传输网络一般都基于传统的TDM技术,使用量已经快达到网络的容量上限了,因此运营商都在争先恐后地向效率高得多的以太网升级,以满足日益涌现的巨大带宽需求。在网络升级过程中,运营商面临着经济性和性能的双重挑战,针对这些挑战,Broadcom专程推出新的StrataXGS BCM56440交换芯片系列。该系列产品能提供极大的带宽,比基于时分多路复用(TDM)的传统网络的带宽大1000倍,可帮助运营商实现网络的无缝迁移,以使移动回程传输网络具有以太网级性能,并能传送高级业务。
BCM56440交换芯片系列具有非常高的集成度,在一个40nm CMOS器件中,整合了多达7个现成有售的专用标准器件(ASSP)的功能,从而大大降低了设备制造商的物料成本,使运营商在移动回程传输设备上的资本支出降低多达50%。此外,BCM56440无需昂贵的、高功耗的网络处理单元(NPU)和现场可编程门阵列(FPGA),从而大大降低了总体开发成本、加速了产品上市。
BCM56440交换芯片系列基于面向运营商接入网络的Broadcom以太网边缘(Ethernet Edge)交换技术,非常适用于
据悉,BCM56440交换芯片系列已开始提供样品,预计2011年第四季度开始批量交付。
GEC
分享到:
猜你喜欢