赛普拉斯推出极速USB3.0解决方案——EZ USB FX3控制器

赛普拉斯半导体公司日前宣布推出其首款USB3.0控制器EZ-USB® FX3，目标应用为视频和成像、打印、扫描及各种比USB2.0数据吞吐量更大的应用。新的EZ-USB FX3 (CYUSB3014)器件是一款灵活的外设控制器，具有可实现5-Gbps USB 3.0数据传送能力的通用可编程接口(GPIF II)，一个完全可配置ARM9™处理器内核，并且向下兼容USB2.0。EZ-USB FX3对于需要快速传输大量数据的应用来说，是十分理想的选择。例如，它可以实现成像应用中的高分辨率视频视频码流传输，而无需在外设端进行压缩。

USB在消费电子、PC外设和便携式设备中被普遍采用，装配量已达数十亿个，是最成功的外设连接标准。USB3.0是有线USB市场中的下一代标准，能为用户提供其所期待的同样的易用性和灵活性，而数据率则大幅提升至5Gbps。与USB2.0相比，USB3.0还可提供更好的电源管理（相当于USB2.0的20%）和更快的电池充电能力（充电时间减半）。USB3.0标准于2008年发布，但目前才被认为是达到了成熟的市场时机。随着Intel和AMD相继推出对其标准的支持，已有200多家厂商在其产品中集成USB3.0方案。配备USB3.0的设备将获得更快速的用户体验，电池充电速度缩短近一半，电源功耗降至1/3，数据传输速度增加10倍。

以PC摄像头系统为例，USB2.0对于视频图像的传输非常不给力，必须要先由ASIC将数据压缩处理才能传给PC，采用EZ-USB FX3方案后，无需压缩，传输1080p@24位彩色图像频率可达60fbs，图像处理工作由PC完成，这就简化了摄像头系统设计并降低成本。

EZ-USB FX3的通用可编程接口GPIFII可与任何处理器ASIC相连，通过状态机为接口行为编程，ARM9™内核不参与传输数据的压缩，完全可用作独立的微控制器，可根据传输的不同用于任何终端应用。同时开发板、工具和软件也都齐备。

据赛普拉斯USB新产品开发部营销经理Ashwini Govindaraman女士介绍，赛普拉斯自1996年进入USB市场以来已发运超过10亿片器件，目前市场份额全球第一（超过30%）。赛普拉斯有全面的USB解决方案，产品线涵盖低速、全速、高速和极速控制器、主机、集线器和收发器。(记者：胥京宇)

小封装、高密度的SWIFT降压转换器

德州仪器 (TI) 日前宣布推出集成FET 的业界最小型、最高效率的降压转换器，可为电信、网络以及其它应用提供高达 25A 的电流。

25A，14V的TPS56221集成NexFET MOSFET且简单易用，与 SWIFT 开关转换器同步，可在12 V 输入至 1.3V 输出的高负载条件下，同时实现超过 200W/in3的功率密度以及超过 90% 的效率，从而可在 500kHz 开关频率下提供高达 25A 的持续输出电流。最新 TPS56121 15 A、14V 同步开关转换器与其它同类产品相比，不但可在 5V 输入至 1.2V 输出下将效率提高 3%，而且还可将开关速度提高 2 倍。

TPS56221 与 TPS56121 采用热增强型 5 毫米 x 6 毫米 QFN 封装，尺寸比其它分立式解决方案小 30% ，仅为 315mm2。这两款器件是首批集成 TI NexFET 技术的产品，可提高热性能、保护功能、效率以及可靠性。它们不但提供 300kHz、500kHz 以及 1MHz 三种可选频率以实现更高的设计灵活性，而且还支持 4.5V～14V 的宽泛输入电压。

TI中国区电源产品业务拓展工程师吴涛介绍，这种MOSFET加DC/DC转换器与控制器的架构创新和封装上的创新是带来该产品高效率高功率密度及小尺寸的关键，并且产品灵活性高，应用范围广。

除 SWIFT 转换器的强电流性能之外，TI去年推出的 CSD86350Q5D NexFET 功率块还可在更强电流下实现高效率的多相位负载点设计。小巧的 5 毫米 x 6 毫米堆栈型 MOSFET 采用接地引线框架 SON 封装，支持高达 1.5MHz 的频率，可降低热阻抗并简化布局。CSD86350Q5D在 25 A 电流下效率超过 90%，且还能与 TI 的 TPS40140 堆栈控制器相结合，在保持整个负载高效率的同时，支持多相位设计；其电流可扩展至 50A、100A 以及更高。

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