英飞凌：丰收的2011和期待的2012

刚刚过去的2011年对于英飞凌公司来说，是个丰收之年。据英飞凌公布的财务报告，继2010财年上升51%之后，2011年财年英飞凌公司实现销售收入再度增长21%，达到40亿欧元，公司净收入超过10亿欧元，这些数字均创造了英飞凌公司的历史新高，同时平均年增长率14%的水平也大大超过了整个半导体行业的年增长率3%。近日，英飞凌科技中国有限公司总裁兼执行董事赖群鑫先生及其他公司高管在北京向媒体报告了公司2011年所取得的成绩并展望2012年的发展前景。

从具体的业务领域来看，英飞凌在其三大业务领域的市场份额上均居领先地位：在汽车半导体市场，占据全球9%市场份额，仅次于瑞萨，居第二位；在功率半导体市场，占据11%市场份额，第一位；在芯片卡市场，占据27%市场份额，居第一位。

作为德国最大的半导体公司和欧洲第三大半导体公司，英飞凌公司传承了德国企业特有的严谨细致、锲而不舍的精神。不论是在行业的低谷，还是行业的高潮，始终保持着顽强的斗志和必胜的信心，始终坚持产品的创新和持续的投资，我想这也许就是它能够顺利走出行业低潮，迎接丰收之年的关键因素。记得在2008年前后，整个半导体产业在跌入低谷，众多国际性半导体企业哀鸿一片，他们已经无暇无心再去接受媒体的采访和表达观点。而英飞凌是少数仍坚持积极地和媒体沟通，表达他们的心境和信心的企业之一。记得当时为顺利脱离困境，整个公司全体降薪，但并没有裁员。如今，英飞凌顺利走出行业低谷，迎来了2011年的丰收。

汽车电子市场为英飞凌贡献了40%的收入。在该市场上的亮点包括，在中国电动汽车市场上，英飞凌的HybridPACK2解决方案在汽车OEM的设计上成功地实现了design-win；英飞凌推出业界第一个可以提供最小电阻的配电开关，从而取代了继电器和保险盒；最新发布的基于ARM Cortex-M4 的XMC4000系列32位MCU产品，以其针对工业应用而优化的强大的外设功能，为工业应用提供了改进能效、支持多标准和降低软件开发难度的高性能解决方案。

工业控制和功率管理及多应用市场为英飞凌贡献了45%的收入。在该市场上的亮点包括：英飞凌在Villach的300mm的晶圆厂成功生产出第一批功率半导体芯片；英飞凌通过它的IGBT模块产品在建筑和农业车以及太阳能应用领域赢得新的项目；在大批量的消费电子领域里，如游戏控制台、电子书和智能手机等方面，英飞凌的器件也得到了广泛的应用。

芯片卡市场为英飞凌贡献了10%的收入。这是英飞凌一直以来占据绝对市场优势的市场。2011年，英飞凌在该市场的占有率达到了51%，是全球用于NFC的安全性MCU的领先供应商。目前，用于芯片卡和安全性应用的65nm嵌入式闪存MCU已经有样片提供。

2012年已经被绝大多数业内公司认定为行业进入低谷的一年，这已经没有悬念。面对又一次的低谷，英飞凌公司一如既往地沉着和自信。赖群鑫先生表示，尽管英飞凌预测公司在2012财年收入将下滑5%左右，混合动力汽车、可再生能源等长期的需求将继续驱动市场的发展，英飞凌将采取相应节支措施，同时专注研发和销售，继续投资以确保未来的业务增长。2012年，公司将投资9亿欧元，主要用于其12英寸晶圆厂的建设和技术研发。赖先生强调，越是在行业低谷，越需要创新和持续的投资，这样才能在行业高峰到来时飞得更高。

英飞凌科技中国有限公司总裁兼执行董事赖群鑫

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