[bwin中国可以用吗? ]美信推动模拟整合 新品牌蕴意新形象

外观设计的变化是为了反映Maxim 已发生以及正在经历的改变，这些改变旨在帮助客户成功应对复杂的系统和架构问题；并将更好地展现Maxim的文化及价值观。

Maxim将大大加快高集成产品的开发，以此充实此前由单一功能模块组成的产品线；着力加强分销渠道、将产品平均交付周期缩短为6周（较以前的交货期缩短近30%）；强化以客户为中心的理念等。

新定位与新形象

美信公司最新LOGO是由MAXIM几个不同的字母所构成的一个图标，充分反映了美信转型的意识，以客户为重的信念，以及对模拟整合市场的关注。新LOGO通过字体的变化，表达出公司愿意以更加开放和友好的态度来面向客户。

美信在新的CEO TuncDoluca先生的带领下，正在转型成为一个以客户为重的公司。同时，创新性的业务模式，与伙伴之间所建立起来的经销渠道也是转型中的一部分，更重要的是，美信正在朝着模拟整合解决方案供应商转变。

作为传统的模拟器件供应商，美信一直是以提供单独的功能器件为主，随着市场发展的需求，逐渐演化成为在这些功能器件和芯片的基础上，面向客户提供系统级的解决方案。现在，下一代模拟技术的变化，要求在芯片技术的基础上，实现模拟整合，实现独特的片上系统，为客户提供完整的模拟系统解决方案。

目前，在美信的总销售额当中，超过1/3的份额都来自于高集成度的产品。所谓高集成度的产品，就是一个产品中至少要集成5个非常重要的功能器件。这些重要的功能器件，包括交换类器件、充电器件、实时时钟器件、PLL和微处理器等等。

何为模拟整合？

美信全球市场销售副总裁Walter Sangalli指出，模拟行业正处在一个转折点上。早期，模拟技术厂商只是提供好的器件，并逐渐扩大产品种类。如今，模拟厂商面临着需要为市场和客户提供系统的解决方案。从这个节点开始，相比过去的缓慢平稳态势，模拟产业将以更快的速度呈线性增长。

模拟整合的大趋势是由市场需求决定和推动的。现在几乎一切应用都趋向于移动化、小型化、低功耗和集成化，以核心处理器为代表的处理器厂商们早已挥舞着集成的大旗，以处理器为核心，周边有针对性地集成各种外设、电源管理、内存等部分，瞄准专门的应用，以低功耗为前提。相对低调的模拟技术厂商，在方案的集成上却并未落后，模拟部分更需要满足集成的要求。

美信公司对此有非常清楚的认识，而且在这方面一直走在业界的前沿。一家专门做品牌业务的公司通过调查和走访众多行业客户、用户得出结论：在模拟整合领域，尚无任何引领者出现。这对于美信来说，是一个很好的发展机遇。

美信在模拟整合上的机遇

同MCU厂商所做的整合不同，美信的模拟整合完全是模拟功能的集成。通过整合实现更小面积、更小尺寸和更低功耗，同时保持高的性能。除此之外，美信与各行业主要客户间保持的深入密切的关系也是美信在模拟整合上具备的竞争力之一。此外，模拟产品最离不开的就是生产工艺。美信拥有灵活的生产方式和制造流程，既有自己的晶圆制造工厂，也与合作伙伴共同拥有的代工厂，因此能够尽可能地降低成本。美信也是业界少数几个采用300mm晶圆和0.18μm生产工艺的模拟公司。

展望未来，美信在以下几个市场上具有巨大的发展潜力：移动市场、通信市场、汽车市场、工业市场和医疗应用。

在移动领域里，智能手机和平板电脑的增速令人惊叹，其中模拟电路和带给美信的产值也在不断提升。美信的电源SoC同同类方案相比，空间缩小48%，器件数减少40%，成本降低一半以上。美信的模拟方案适用于基于各种处理器的移动平台包括三星、高通、博通和Intel等。

在通信领域，美信可提供无线、有线和电源产品，如高集成度的小蜂窝模拟电路、模拟和数字电源、光收发器等。在汽车电子领域，美信的解决方案包括EV/HEV电池、信息娱乐系统、智能钥匙、传感器等。在工业领域，美信可为工厂自动化、智能电表和医疗设备提供很好的解决方案，比如电机监测与控制系统、高度集成的智能电表片上系统和可穿戴的生命体征监测服参考设计。

可以看到，跟以往传统的模拟产品厂商相比，这些新鲜、完整、高集成度的模拟解决方案表明了美信的转型不只是说，而是已经落实在了行动上，并做出了可喜的成绩。它将推动整个模拟技术产业向整合的方向上急速前进。

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