“2014年国际固态电路会议(ISSCC 2014)北京新闻发布会日前在北京清华大学召开。ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)始于1953年,每年一届,是由IEEE固态电路协会(SSCS)主办的著名半导体集成电路国际学术会议。ISSCC也是世界上规模最大、水平最高的固态电路国际会议,历届都有遍及世界各地的数千名学术、产业界人士参加,各个时期国际上最尖端的固态电路技术通常首先在该会议上发表。
”2014年国际固态电路会议(ISSCC 2014)北京新闻发布会日前在北京清华大学召开。ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)始于1953年,每年一届,是由IEEE固态电路协会(SSCS)主办的著名半导体集成电路国际学术会议。ISSCC也是世界上规模最大、水平最高的固态电路国际会议,历届都有遍及世界各地的数千名学术、产业界人士参加,各个时期国际上最尖端的固态电路技术通常首先在该会议上发表。
第61届ISSCC会议(ISSCC 2014)将于2014年2月9日~2月13日在美国加州旧金山举行。中国表现卓越,中国大陆今年有4篇论文入选,包括香港和澳门,共有9篇。由于ISSCC会议在国际学术、产业界受到极大关注,被称为集成电路行业的奥林匹克大会, ISSCC 2014执行委员会通常组织国际范围的会议介绍活动。今年是ISSCC第8次到中国进行这一学术会议的正式介绍活动。本次活动使中国的IC设计学术界、产业届和媒体朋友更深入了解ISSCC,对促进设计业的自主创新、提升技术水平、推进新技术产业化有极大地推动作用。
本次新闻发布会由ISSCC 2014执行委员会主办,SSCS北京Chapter、中国半导体行业协会IC设计分会协办,ISSCC 2014技术委员会(TPC)副主席Hoi-Jun Yoo(柳会峻)教授、远东区主席Kazutami Arimoto(有本和民)教授、副主席Jae-Youl Lee(李在烈)博士与 Tsung-Hsien Lin(林宗贤)教授,技术委员会成员Makoto Ikeda(池田诚)教授、国际技术委员会委员、清华大学微电子所常务副所长王志华教授及清华Woogeun Rhee(李宇根)副教授等知名专家出席了此次会议。有来自媒体、半导体产业界、学术界和高校相关专业学生等82人参会。
会议期间,专家们就无线通讯、医疗电子、物联网、信息安全、存储器、系统集成等热点方向的最新技术、产业进展及其发展趋势进行了深入的讨论。
GEC
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