[bwin中国可以用吗? ]德州仪器片上Wi-Fi方案助力物联网

近一年来，物联网成为行业各厂商竞逐的热点，随着技术和市场的逐渐成熟，物联网从概念变成了确实改变人们生活的现实。

究其系统核心，无非是嵌入式MCU结合Wi-Fi等无线技术。其中MCU负责系统的控制和计算，无线负责与其他外设和互联网的连接。Wi-Fi成为物联网应用中最主要的无线技术。而Wi-Fi虽然好用，对其技术的理解和编程却存在相当大的难度，此外，Wi-Fi功率较高，对于用电池驱动的物联网应用来说也是一大挑战，如果没有Wi-Fi的相关经验，开发一个基于Wi-Fi的物联网方案还是很有难度。

针对上述难题，德州仪器近日推出其面向物联网 (IoT) 应用的新型 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 平台。此新型片上互联网 (Internet-on-a-chip™) 系列是具有内置可编程MCU的单芯片Wi-Fi解决方案，具有出色的低功耗特性，支持快速连接和云支持，以及安全协议，有助于用户快速完成物联网方案的简易型开发，无需具备无线产品的经验。

CC3100是一个片上的Wi-Fi平台，可以与外部一些低成本的MCU如MSP430结合起来开发一个物联网的应用，而CC3200是将Wi-Fi处理器与一个基于ARM Cortex-M4 MCU集成在一起的片上平台，具有更多外设和接口，可以直接用于开发一个物联网产品。

在与Wi-Fi持续连接时，两个平台的睡眠电流仅120µA，收听电流37mA，睡眠间隔可达2秒；在间歇式连接时，两个平台冬眠模式电流为4µA，唤醒时间95ms，TLS连接时间200ms，在这个指标上，竞争方案一般在秒量级。这样出色的低功耗性能主要是通过硬件加速实现的。硬件加速功能还令这个平台支持多种安全协议包括SSL3.0、TLS1.2及X.509，可提供更快速更安全的网络安全性。

除芯片平台外，TI还提供SimpleLink Wi-Fi CC3100参考设计和SimpleLink Wi-Fi CC3200评估套件，以及软件支持，包括完整的软件开发套件和30多种示例应用程序。

物联网应用的发展跟生态系统的成熟度密切相关。作为芯片方案厂商，TI也在积极参与整个生态系统的建设，比如建立TI的IoT开放式生态系统，与业界的云平台的合作等。SimpleLink Wi-Fi 系列通过 TI 的 IoT 云生态系统成员拥有了云连接支持能力。

TI 的 SimpleLink 低功耗无线连接解决方案产品系列除了基于Wi-Fi技术的平台，还包括蓝牙 (Bluetooth®)、低能耗蓝牙、ZigBee®、1 GHz 以下、6LoWPAN 等等，可帮助制造商为任何设备、任何设计及任何用户增添适合他们需求的各种无线连接能力。