[bwin中国可以用吗? ]莱迪思iCE40 Ultra和ECP5：满足多功能、灵活性设计需求

在低功耗、小尺寸、低成本FPGA领域，莱迪思（Lattice）半导体公司向来拥有自己的优势，从通信领域到消费电子领域，莱迪思在产品线扩展的同时，对客户的支持也愈加全面。如今，莱迪思半导体可以为用户提供从基础设施到移动设备的适用于各大领域的客制化解决方案，包括：为通信应用提供低功耗、低成本、可替代ASIC和ASSP的新选择，实现智能的工业自动化、视频和图像处理应用，以及为消费类移动电子产品提供差异化功能。莱迪思半导体公司总裁兼CEO Darin G. Billerbeck先生指出，公司在2013财年的营收实现了19%的增长，其中消费类电子产品市场营收增长了180%。

为了进一步巩固公司在通信及移动设备领域的优势地位，莱迪思半导体公司在今年7月先后推出了iCE40 Ultra系列和LFE5UM-85两款新品，为用户提供更佳的解决方案。

iCE40 Ultra加速移动设备的“杀手级”功能定制

莱迪思半导体公司新推出的iCE40 Ultra产品系列集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等新兴功能以及可供定制的极大灵活性，使消费类移动电子设备制造商能够快速实现体现产品差异化的“杀手级”功能。

公司宣称，相比竞争对手的解决方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同时减小了30%的尺寸。并且相比以前器件的功耗降低了高达75%。上述优势为开发者们实现了更紧凑的设计布局和更长的电池寿命。

自2012年莱迪思推出iCE40 FPGA以来，该系列已出货数亿片，为智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他移动应用带来了多样化的功能，同时大大加快了产品上市时间。

“莱迪思新一代的iCE40 Ultra系列进一步为设计者提供更多的灵活性来定制他们想要的独特功能，通过开发那些让消费者们觉得必不可少、爱不释手的功能来赢得市场，”莱迪思半导体总裁和CEO Darin Billerbeck先生表示。

iCE40 Ultra产品系列集成了LED 驱动器、乘法器和累加器、串行接口以及大量的IP硬核。这种类似于ASSP的集成降低了系统功耗并加快了功能实现，因此设计者们可以将更多的时间用在功能定制上。

iCE40 Ultra产品系列中尺寸最小的器件为1.7mmx2.1mmx0.45mm的WLCS封装（晶圆级芯片封装），目前市场上没有任何一个解决方案能够在如此小的封装内以如此低的功耗实现这么多的功能以及灵活性。

据悉，iCE40 Ultra产品系列已开放购买。Lattice iCECube2工具为该系列提供软件支持。

ECP5产品系列又添新成员

莱迪思半导体公司最新推出的LFE5UM-85器件是新一代ECP5产品系列中的新成员，能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决方案提供更高性能。同时推出的还有Lattice Diamond设计工具的相关支持以及配套的开发板、IP软核库、参考设计和硬件演示。

ECP5 FPGA适用于小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入和视频处理等大批应用，在10mmx10mm的封装内拥有更高的功能密度，同时大大降低了产品的成本和功耗。

最新的85K LUT（查找表）LFE5UM-85器件已开始提供样片，这是ECP5产品系列中密度最高的一款器件，同时拥有与ECP5产品系列中其他密度更低的器件相同的封装。设计者们可以先使用密度最高的器件进行原型开发，获得最大的便利性和灵活性，然后在量产时，使用密度较低的器件针对性地进行优化并降低成本。基于LFE5UM-85的ECP5硬件开发板将于七月底开放购买。

超过100名参与早期客户使用计划的设计工程师正在使用ECP5器件和开发板构建解决方案，用于实现关键的桥接和接口功能，包括LPDDR3、PCI Express、MIPI、以太网和USB3.0。

“客户完全能够快速完成ECP5设计，并且很容易地满足高性能和灵活性的要求。”莱迪思产品营销高级总监Jim Tavacoli表示。

GEC