“智”同道合，ROHM旗下LAPIS Semiconductor Sub－GHz频段无线通信LSI ML7345C助力中国智能化发展

近年来，因环境问题的严峻考验，有效利用能源已成为全球都在关注的焦点。在中国，随着IoT、M2M的发展，已开始引进使用无线通信的智能仪表，通过无线通信的方式实现自动抄表功能。另外，不仅在办公室和楼宇整体的照明、空调的最佳控制、防犯、防灾安防领域，而且在农业等第一产业的收成量提升和生产优化等领域，使用无线网络采集、控制数据的趋势也愈演愈烈。

Sub-GHz在传输距离和通信频率上都优于蓝牙，因此适用于对传输速率要求不高的长距离无线通信领域，重点应用于智能仪表市场。蓝碧石半导体（LAPIS Semiconductor）针对中国智能化发展于日前推出Sub-GHz频段无线通信LSI ML7345C，可通过低功耗实现高性能的无线通信。

ML7345C的性能

稳定的RF性能：ML7345C芯片内置LDO，可为发射电路提供稳定的电源并保持高输出功率，完全不受温度和外界工作电压的影响，并保持稳定的高可靠性的无线通信。ML7345C在采用处理多跳中继的智能仪表等复杂无线网络的应用中，进行网络设计时无需考虑对环境变化的余量，稳定的RF性能有助于简化网络（减少中继器）并降低成本；

高速载波检测：无线芯片只有在发射的时候才开始工作，因此对发射端的功耗要求不高。而接收端则需要不停地检测空中载波信号，一直处于接收状态，因此接收端对功耗的要求非常高。ML7345C芯片内置高速载波检测功能，可降低接收时的功耗。不同于其他产品通过软件来降低功耗，蓝碧石半导体是通过硬件实现降低整体功耗的功能；

低休眠电流：接收待机低消耗电流，可用电池长时间驱动工作，有助于简化设备和网络，提高可靠性；



图1 “ML7345C”配备简易MAC-TeraTerm评估工具，使评估更轻松

蓝碧石半导体为用户提供丰富的参考设计，配备了搭载本LSI的评估套件。评估套件中包括示例程序（简易MAC）、各种测试场景、小型模块用的参考设计数据（电路图、外围部件清单、推荐PCB布线数据）。同时加强与中国制造商的合作关系，用户只需提出具体的技术需求用户可将ML7345C的参考设计数据提供给在中国的合作企业 ，由中国制造商提供搭载ML7345C的中国制造通信模块，并提供技术支持。



图2 ML7345C参考设计资料