Mentor推出面向高密度先进封装流程新工具

当摩尔定律在IC领域推行到极限时，有人指出，所谓的扩张式摩尔定律在封装上仍继续适用。如今的手机越来越小，但功能却一路飙升，包括汽车、物联网、无人机在内都有着同样的趋势。这便对高密度先进封装(HDAP)技术提出更高的要求，扇出晶圆级封装（FOWLP）正在成为新型芯片和晶圆级封装技术的选择，并被预测会成为下一代紧凑型、高性能电子设备的基础。据Techsearch International Inc.研究报告显示，此市场从2015年至2020年，将会有82％的成长。那么问题来了，传统的封装设计是否能满足市场日益变化的需求？如何高效的完成设计并得到验证，这将给EDA工具带来全新的挑战。

Siemens 业务部门 Mentor 为此推出Mentor® Xpedition® 高密度先进封装 (HDAP) 流程，业内首个针对当今最先进的 IC封装设计和验证的综合解决方案，是对传统设计工具和方法的独特挑战并填补了市场空白。

业内首个针对当今最先进的 IC 封装设计和验证的综合解决方案

此方案引入Xpedition Substrate Integrator 、Xpedition Package Design两项独特的技术。Mentor发现，之前的工具集成度虽好，但即便在同一家公司，也会有不同职务之间的交互。因此将原有的Xpedition Package Integrator，分解成为两个功能不同的工具。Xpedition Substrate Integrator可快速实现异构基底封装组件的样机制作；Xpedition Package Designer专门针对物理封装实施的新型技术,并确保设计 Signoff 与验证的数据同步。简单来讲，前者更侧重设计，后者则侧重验证。分解后的新工具有全新的界面，符合设计师的设计习惯，可挑战高密度先进封装流程。

除此之外，在这个流程里，还包含Integrated Mentor HyperLynx® 技术，可提供2.5D/3D 仿真模型和设计规则检查 (DRC)，确保流片之前精确地识别和解决设计错误。以及针对各种 2.5D 和 3D 叠层芯片组件进行完整Signoff 验证的Calibre® 3DSTACK 技术。

挑战新需求

下图可以看到，当小型化成为一种趋势时，PCB设计越来越复杂，需要更多的集成电路去实现需求，为保持安全距离，基底特征由传统的15／15／65（前两个数字为线宽，后面数字代表距离），发展到现今的2／2／2 ，这里显示，线宽变细的同时也缩短了距离，因此这种变化为信号、性能、热方面都带来了极大的挑战。

设计工具：Xpedition Substrate Integrator(xSI)

此工具是一个图形化、快速的虚拟原型设计环境，能够探索异构 IC 并将其与中介层、封装和 PCB 集成。它采用基于规则的方法优化连接性、性能和可制造性，提供了针对整个跨领域基底系统的快速且可预测的组件样机制作。值得一提的是，xSI是目前业界首款可以将Die、Package、PCB同时展现的工具。

验证工具：XpeditionPackage Designer

Xpedition Package Designer 工具，是一个完整的 HDAP 设计到掩模就绪的 GDS 输出解决方案，能够管理封装物理实现。使用内置的 HyperLynx 设计规则检查 (DRC) 在 Signoff 之前进行详细的设计内检查，并且 HyperLynx FAST3D 封装解析器提供了封装模型的创建。直接与 Calibre 工具集成，然后提供流程设计套件(PDK) Signoff。

Mentor称，相比已有的 HDAP 方法和技术，全新 Mentor Xpedition 封装设计流程提供了更快速、更优质的结果。Xpedition HDAP 设计环境能够在几小时内提供更早、更快速和准确的“假设分析”样机评估，相当于现有工具和流程几天或几周的工作量，使客户能够在详细实施之前探索和优化 HDAP 设计。大大提高了设计人员的工作效率和可预测性，缩短了上市时间。

Mentor OSAT 联盟计划

为帮助推动生态系统功能，以支持新型高密度高级封装 (HDAP) 技术，Mentor推出了Mentor OSAT （外包装配和测试）联盟计划。OSAT联盟简化了IC高密度高级封装设计和制造，使用户轻松实现其设计目标。据了解，Amkor已加入Mentor OSAT 联盟计划，成为第一个会员。