Molex：我们将自身定位为行业内的领导者

Molex作为一家专注于连接器行业的产品和服务提供商，在汽车领域占有强大的优势。他们将五个汽车电子的细分市场作为目标：互连车辆、动力总成、安全辅助、车身电子舒适性，以及信息娱乐系统。通过充分利用成熟的连接器设计与相关的专家经验，提供全套的汽车电子封装。其产品具有端对端的连接能力，包括了从标准连接器密封系统到高速车载产品及数字通信产品在内的全部相关产品。现今的汽车发展已超乎我们的想象，未来已经到来，新能源汽车、自动驾驶近两年被推向了新的高度，有业界人表示，实现真正自动驾驶，技术已不是难题，由此证明各占线上的友商们在发展汽车市场的商机均已做好准备，凭借自已的软、硬件在这个行业中抢占一席之地。今天我们采访到的Molex，便是其中的一员，听听Molex中国销售总监Clark Chou 是怎么说的？

Molex中国销售总监Clark Chou

谈市场

Q：Molex在汽车市场中的定位，以及中国市场为Molex带来了什么机遇？

A：Molex 将五个汽车电子的细分市场作为目标：互连车辆、动力总成、安全辅助、车身电子舒适性，以及信息娱乐系统。通过充分利用成熟的连接器设计与相关的专家经验，Molex 可提供全套的汽车电子封装，产品具有端对端的连接能力，包括了从标准连接器密封系统到高速车载产品及数字通信产品在内的全部相关产品。

Molex 对研发保持着一贯的承诺，在汽车行业的主要增长策略中将自身定位为一位领导者，包括要满足全互连车辆提出的要求，而下一代的驾驶人员尤其认为做到这一点非常重要。特别在于，在世界各地的设计中心，包括美国、中国、欧洲、印度、日本和韩国在内，Molex 都与广大客户开展着密切的合作。

在产销两方面，中国现在都已是全球最大的汽车市场，而 Molex 也的确发现了潜在的市场机会。比如说，在中国大陆，汽车制造的扩张正在推动着各种基于电子的创新性解决方案的开发工作，这类解决方案适合动力总成、车载信息娱乐系统、安全功能以及“新能源”汽车使用。这些新能源汽车主要是电动汽车，在提供这类汽车所需的技术突破的过程中，Molex 发挥着关键的作用。Molex 正处于这一转型过程的核心地位，现可提供一系列至关重要的解决方案。

Q：汽车用元器件及方案中，我们更关注哪些？

A：在 Molex 专注于为其提供解决方案的车辆中，电子元件有绿色、安全和互联的特点。当今的一台汽车中可以部署 50 – 70 个发动机控制单元 (ECU)，这说明了高速网络互联可以如何促成汽车架构的进步。与此同时，控制模块的功能性与复杂程度与日俱增，这就对传统的互连系统提出了挑战，而 Molex 随之作出的响应就是转型到解决方案的提供商这一角色。

电子学也在推动着驾乘舒适和便利上的发展，比如说，Molex 的新型信息娱乐系统模块通过单一的解决方案即可优化一系列的功能，可以降低复杂性、尺寸与成本。该模块将数据、导航功能及车载信息娱乐功能结合到一起，同时供音视频数据流使用。模块可配置为使用有线和无线连接功能，与汽车音响主机、内置人机接口显示器和媒体系统集成到一起。

Molex 在 CES 2018 上进行了重点推介，此外还提供 USB 媒体模块，兼容自带设备，并且支持车载数据的共享以及多台设备同时充电及操作。使用的 USB Type-C 连接器（高达 100 瓦）支持快速充电，对设计的灵活性进行了优化，满足定制的供电和数据要求。

谈技术

Q：“安全”在汽车领域是最重要的，一些新功能的出现，甚至是为了更安全的行驶，请谈谈Molex在这方面是如何保证的？

A：全球每年会发生超过一百万起致命的道路交通事故，因此对于全球的汽车业来说，安全性已成为一个主要的关注点，而先进驾驶辅助系统 (ADAS) 在许多最新生产的车辆中越来越多的使用了起来。

ADAS 将在 2018 年大力推动对传感器的需求，并且 LiDAR（光探测和测距）传感器也将成为自动驾驶汽车需要的配置，而采用传统方式驱动的车辆则会部署 ADAS 摄像头来提供行人预警、夜视或盲点探测，以及 360 度视觉系统与后视系统功能。

印刷电子学当前正在为传感器的部署提供具有突破性的解决方案，而 Molex 的 Soligie 印刷型电子元件具有在塑料、纸张和金属箔之类柔性基板上制作各种元件和互连系统的全部优势。在紧俏的传感器之类微型化的产品与设备的设计方面，这可以成为一项主要的优势。原因在于，Soligie 的制造工艺可以在总成本低于传统电路的情况下，生产出小体积、高柔性的集成解决方案。

Molex 为汽车业提供的连接解决方案也按照最高的精度标准和可靠性标准制造而成，即使在最恶劣的车载环境下也可良好保持安全功能，准确实施安全接触和端子保持之类的功能。

Q：Molex更关注自己的产品在汽车行业中的哪些特性？

A： Molex 的产品开发工作一直是持续前进的。一个值得注意的例子就是 Mini50 0.5 毫米端子密封和非密封式线对板/线对线系统，使设备制造商可以利用尺寸更小的插针、端子和电线，同时降低成本，进而在更加有限的空间中封装电路。与传统的 USCAR 0.64 毫米连接器相比，在配合密封或非密封式 Mini50 单排和双排插座使用的情况下，Mini50 连接系统产品线可以节省 50% 的空间。

Molex 在 2017 年 10 月为深受欢迎的 Mini50 线对板连接器系统增加了三种新型端子及 Mini50 密封连接器。TAK50 端子、CTX50 非密封金制端子和 CTX50 密封端子使车辆制造商可以在内部（非密封）和外部（密封）应用中充分的利用微型化的互连系统。尤其是在使用密封式的产品变型时，设备制造商现在可以部署这些紧凑的产品，不断的实现客户当前要求的各种外部功能。

Molex 的 TAK50 端子可理想用于信息娱乐系统与车身控制照明模块之类的应用，采用双横梁设计，兼容 AK 叶片和空腔。TAK50 端子经环境测试通过，经验证符合 USCAR 21 第 3 版对 85ºC 到 105ºC 额定温度的要求，并且符合 LV214 (2010) 对 105ºC 和 130ºC 额定温度的要求，可使用 0.13 平方毫米到 0.35 平方毫米尺寸的电缆。

Q：我们关注到Molex近几年越来越多的为用户提供解决方案，而不仅仅是产品的推广，可否谈谈这种变化的初衷，以及为Molex所带来的价值？

A：尽管 Molex 提供的是成品构成的广泛的产品组合，在“真实世界”的场景中，每家客户都会遇到独一无二的问题，需要独一无二的解决方案。在这一形势下，Molex 可以贡献出几十年来积累下的丰富经验以及经年获得的专业知识，从而与客户开展合作，确定独一无二的解决方案。这是一个协作的过程，而不只是例行的柜台 (OTC) 销售程序。

有关这种方法的一个有趣的例子就是 Molex与 Excelfore 达成的战略全球协作，后者位于硅谷，是智能交通运输领域一家极具创新性的云平台和连接应用的提供商。这一安排拓展了 Molex 的 I/O 互连和模块解决方案的产品组合，使产品在汽车和互连车辆部门服务于众多的动力总成、网络、媒体模块及照明应用。此次协作为新型端对端车辆网络互联解决方案的开发提供支持，从而，Molex 和 Excelfore 能够一起提供集成了所需的软硬件及技术服务的全套智能车辆系统，推动当今的车辆对下一代互连平台的采用。

在将各种新的功能整合到车辆的过程中，汽车业的 OEM 需要采用一种全系统的途径来进行连接。为了满足这一需求，Molex 和 Excelfore 开发出了全套的车辆端对端连接解决方案，含有 FOTA/SOTA、Wi-Fi、以太网、OTA 及边缘传感器 eCAM 功能。

Q：Molex最新的汽车方案有哪些？优势所在？

A：在持续不断的为未来的互连移动提供支持的过程中，Molex 开发出了一个互连车辆技术生态系统，其中包含HSAutoGig 10 Gbps+ 汽车以太网线缆解决方案，该解决方案可实现智能传感器系统与以太网络主干的连接，从而支持迈向更高水平的车辆自主性。这一 HSAutoGig 线缆解决方案针对密封、非密封及嵌入式的应用而设计。HSAutoGig 双重 2 x 2（4 对）解决方案可提高端口的密度，通过 6.30 毫米螺距的芯对芯功能，可将印刷电路板的体积减小至最低程度。

此外，Molex 和罗森伯格最近签署了一份双重来源协议，使 Molex 可以基于罗森伯格的 HFM® 设计来生产高速 FAKRA-Mini 汽车同轴连接器。罗森伯格的 HFM FAKRA-Mini 系统可使快速数据传输达到 20 Gbps 的速率，设计可供一系列现有及未来的汽车应用使用，包括 ADAS、导航、信息娱乐系统，以及智能互联车辆等。

互连车辆和自动驾驶汽车中日益增长的带宽，需要严格的安全性，这就对可以操作多个设备、屏幕及摄像头的稳健的基础设施提出了要求。HFM FAKRA-Mini 连接器可提供最高的数据传输速率，并且节省多达 80% 的安装空间，同时，与传统的 FAKRA 实施相比，还可显着的减轻重量。

谈挑战

Q：面对日益变化的汽车市场，Molex的挑战有哪些？我们如何应对？

A：当前的汽车电子正在经历着飞速的发展，在 2018 年，大家不断的对化合物半导体产生持续的兴趣，例如：氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC)，能够在发动机环境的极高工作温度下保持较宽的能阶。

对于电动汽车 (EV) 和混合动力汽车 (HEV)，使用碳化硅基二极管之类的高压碳化硅组件可以强化功率因数校正 (PFC) 电路，并且改善车载电池充电器 (OBC) 和电池管理系统 (BMS)，从而普遍的提升功率转换和功率输出效果。

化合物半导体解决方案一定会为设计工程带来挑战，而 Molex 正在踊跃的应对这类挑战。特别是对于这一应用领域来说，Molex 提供了 Imperium 高电压/高电流 (HVHC) 连接器系统。Imperium 解决方案具有出色的屏蔽性能和电流密度，能够在混合动力汽车和电动汽车中常见的极端冲击、极端振动条件下安全运行。其连接器在每个触点上能耐受 1000 伏的电压和 250.0 安的电流，为汽车业的 OEM 和电气化系统的架构师提供出色的屏蔽性能与电流密度。多种配置正在开发当中，现提供 8.00 和 11.00 毫米直径的版本，可满足客户特定应用的需求。

Q：如何维护现有客户，以及发展更多的客户？

A：数十年的市场经验已经使 Molex 懂得，通过建立起基于信任、服务和附加值的长期关系，可以保留住客户并获得新客户，在可能的情况下通过参与跨行业的协作也可以做到这一点。请注意，作为一家提供解决方案的企业，Molex 可以提供全套的设计服务、系统封装、生产、测试及验证 – 比如说，用于媒体模块和 USB 功率输出 (PD) 解决方案。

Molex 和 Microchip Technology Inc. 当前正在合作开发集成式 USB 媒体模块和 USB PD 解决方案，将其用于车载信息娱乐系统。这类集成的汽车解决方案可以为客户带来设计上的灵活性，在众多的车辆配置中都可对信息娱乐系统和 USB 功率输送装置进行简化、定制。除了享受到高度的便利与设计上的自由度外，由于构造出的全系统解决方案可以方便的设计到单一的模块中，进而降低了 BOM 的总成本，因此客户还可以获得更多的附加值。

该解决方案支持在移动设备上使用驾驶辅助工具，这就可使汽车的音响主机和显示器与地图、音乐、语音识别文本以及免提移动呼叫之类的应用进行交互。

在这种情况下，Molex 和 Microchip 之间的合作可以实现最优的解决方案，可从芯片一直拓展到按汽车业 OEM 的严格要求而定制的各类模块。