探索Soitec在半导体市场未来十年发展中的新机遇

未来十年，谁将成为推动电子产品增长的主要趋势？Soitec全球战略负责人Thomas Piliszczuk在近日举办的媒体会议中称，5G、人工智能、能源效率的发展驱动着半导体市场未来十年超过翻番的增长趋势，这三大趋势支撑着智能手机、汽车、物联网、云、基础设施等市场的发展，而优化衬底在这其中扮演着关键角色。

在5G方面，目前预计行业5G手机的出货量是逾5亿台，同时5G又是全球性的平台，可以集成和带来各类创新产品，涉及各类的电子细分市场。在未来十年，5G也将继续催生新的产品和技术路线图，而这将会催生更多对优化衬底的需求，为Soitec创造更多的机会。

上图展示了过去10年从2G到5G的手机对于优化衬底需求的变化，从该图中可以看到，从3G到5G以及到Sub-6GHz及毫米波的过程中，Soitec优化衬底产品的应用面积的增长非常可观。

在汽车领域，半导体器件的应用逐年增加，半导体器件含量不断增长，而这些增长不仅是应用面积方面的增长，也有新的应用种类以及新的芯片种类的增长，这给Soitec同样带来了更多的机遇。

Soitec首席运营官兼全球业务部主管BernardAspar介绍称，Soitec凭借Smart Cut、Smart Stacking、 Epitaxy领先技术，可以根据市场挑战和需求，生产多种优化衬底。

Soitec不仅可以提供SOI相关的产品，也有许多新产品。有硅基的、非硅基的，还有其他新的材料和衬底，包括压电衬底和其它化合物产品。

丰富的优化衬底产品组合

Soitec可以根据应用领域的需求设计和生产不同的衬底产品。面向5G，可以提供RF-SOI、FD-SOI、Power-SOI、Photonics-SOI、Imager-SOI，面向汽车领域，有FD-SOI、Power-SOI，而在成像与传感领域，有Imager-SOI产品，以及除SOI以外的其他新产品。这其中由于4G及5G的增长，RF-SOI备受市场欢迎，Soitec的RF-SOI技术可以智能手机的射频前端模块设定行业标准，晶圆包括200毫米、300毫米，产品线路图满足从4G到5G，一直到Sub-6GHz的以及毫米波，甚至包括Wi-Fi的需求。

除RF-SOI外，FD-SOI的发展也是很快的。FD-SOI的增长驱动因素来源于5G、边缘计算、汽车，同时FD-SOI的采用率上升也受益于越来越多的技术需要超低功耗的能力。另外，由于可以通过AI管理的射频到比特流SoC以及新一代的Soitec技术为云端添加无线电连接，以及各个代工厂也在进一步地开发新的技术节点，如18纳米和12纳米，也是带动了一系列FD-SOI的应用。

此外，Soitec还可提供Specialty-SOI单元，针对不同的应用来设计不同的产品，如用于汽车电源管理控制的Power-SOI，用于影像的Imager-SOI和Photonics-SOI。

探索新材料、新工艺

不仅是SOI产品，Soitec近年来提供的复合材料产品及非硅基产品解决方案同样表现出色。Soitec还可提供用于滤波器的POI衬底，据介绍，POI衬底能够为5G滤波器提供在带宽、损耗、温度稳定性、排斥等方面优秀的表现，是射频滤波器理想的选择。

在新材料方面，Soitec目前开发的主要是氮化镓外延片产品和碳化硅。2019年Soitec并购了EpiGaN，开始发展氮化镓业务，Soitec有两种结构的产品，主要是硅基的氮化镓以及碳化硅基的氮化镓，可以提供用于射频，主要是用于基站，以及智能手机（Sub-6GHz以及毫米波）方面的氮化镓外延片以及用于功耗方面的氮化镓外延片。在碳化硅方面，Soitec目前正在与应用材料公司一起合作开发碳化硅产品，已经开始了第一批试生产，并且第一个或者第一批研发样品已经交付给这个行业，同时在技术方面获得了验证，电动汽车是碳化硅产品最主要的增长驱动力。

继续深耕中国市场

在谈及中国市场的目标和战略布局时，Soitec中国区战略发展总监张万鹏称，Soitec深知中国在电子产品及半导体行业扮演着重要角色，中国也一直是Soitec最重要的市场之一。自1992年公司成立至今，Soitec一直与大学研究机构，包括业界最领先材料公司、设备公司、设计公司及系统公司进行合作，为手机行业、汽车行业服务。Soitec希望能够把最新、最好的经验带到中国来，帮助中国同行解决问题，同时建设在中国的行业生态，不仅仅是5G、AIoT以及电动汽车领域，更希望能够加强与本地行业伙伴的合作，建立本地供应链以及本地支持，通过团队的本土化加强对中国市场的支持能力，帮助合作伙伴解决行业中遇到的挑战以及传统材料的瓶颈问题。