西门子 EDA 和台积电携手优化芯片设计过程

西门子数字化工业软件日前宣布与台积电深化合作，开展一系列新的认证与协作，多款西门子 EDA 工具与解决方案通过台积电新工艺技术认证。

台积电设计基础架构管理事业部主管 Dan Kochpatcharin 表示：“台积电与包括西门子在内的设计生态系统合作伙伴携手合作，为客户提供经过验证的设计解决方案，充分发挥台积电先进工艺的强大性能和能效优势，帮助客户持续实现技术创新。”

西门子 Calibre 通过台积电 N2 工艺认证

用于集成电路 (IC) 验证 sign-off 的 Calibre^® nmPlatform 工具现已获得台积电的 N2 工艺认证，可为早期采用台积电 N2 工艺技术的厂商提供全面支持。获得认证的 Calibre 工具包括 Calibre^® nmDRC 软件、Calibre^® YieldEnhancer™ 软件、Calibre^® PERC™ 软件和 Calibre^® nmLVS 软件。

台积电还对用于晶体管级电迁移 (EM) 和压降 (IR) sign-off 的西门子 mPower™ 模拟软件进行 N4P 工艺认证，双方共同客户现在能够使用 mPower 独特的 EM/IR sign-off 解决方案进行下一代的模拟或射频 (RF) 设计。

此外，台积电的 N4P、N3E 和 N2 定制设计参考流程 (CDRF) 目前可与西门子的 Solido™ Design Environment 软件配合使用，用于高 sigma 下的先进偏差感知验证。用于纳米级模拟、RF、混合信号、存储器和定制化数字电路的电路验证的西门子 Analog FastSPICE 平台，也已成功获得台积电 N5A、N3E、N3P 和 N2 工艺认证。作为台积电 N4P、N3E 和 N2 工艺 CDRF 的一部分，Analog FastSPICE 能够支持台积电的可靠性感知仿真技术，解决 IC 老化和实时自热效应问题，并提供其他可靠功能。

Aprisa 布局布线解决方案获 N3 技术认证

西门子的 Aprisa™ 布局布线解决方案通过台积电的 N3E 工艺认证，进一步加强西门子在数字实施领域的投资承诺，Aprisa 易于使用，能够帮助客户快速向 N3E 节点迁移。

西门子数字化工业软件 IC-EDA 执行副总裁 Joe Sawicki 表示：“台积电的创新速度令人惊叹，我们很高兴能够与台积电建立长期合作伙伴关系，持续优化适用于台积电新工艺的 EDA 解决方案，让双方共同客户从中受益，满足客户快速变化的市场和业务需求。”

台积电认证西门子 3D IC 解决方案

多个西门子的 3D IC 解决方案也在台积电 3DFabric™ 技术认证方面取得了实质性进展。台积电已对西门子的 Calibre^® 3DSTACK 软件进行了 3Dblox 2.0 标准认证，包括物理分析和电路验证。此项认证包括对小芯片间 DRC 和 LVS 检查的支持，满足台积电 3DFabric 技术要求。

此外，台积电还认证了一系列 Tessent™ 3D IC 解决方案，包括 Tessent 阶层架构式 DFT、带有增强型 TAP 的 Tessent Multi-die（测试访问端口 - 符合 IEEE 1838 标准）、使用流扫描网络 (SSN) 和 IEEE 1687 IJTAG 网络技术的原生 FPP (Flexible parallel port) 支持。双方还按照台积电 3Dblox 标准投资构建 3D IC 测试生态系统，包括已知良好裸片 (KGD) 环回测试和利用 BMAP 和 PMAP 标准进行物理感知的芯片间故障检测及诊断。

西门子数字化工业软件通过 Siemens Xcelerator 开放式数字商业平台的软件、硬件和服务，帮助各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程，将创新想法变为可持续的产品，从芯片到系统，从产品到制造，跨越各个行业，创造数字价值。Siemens Digital Industries Software - Accelerating transformation.

西门子数字化工业集团（DI）是自动化和数字化领域的创新领袖。数字化工业集团与合作伙伴和客户一起，推动过程与离散行业的数字化转型。通过数字化企业业务组合，数字化工业集团为各类规模的企业提供可以集成在整个价值链的端到端产品、解决方案和服务，并实现数字化。针对各行业的不同需求，数字化工业集团不断优化其独特的业务组合，帮助客户提升生产力和灵活性。数字化工业集团持续创新，将前沿科技不断融入产品系列。西门子数字化工业集团总部在德国纽伦堡，在全球拥有大约7.2万名员工。

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