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740．6W，天合光能打破N型i－TOPCon组件输出功率世界纪录

近日，天合光能光伏科学与技术全国重点实验室宣布，其自主研发的210+N型i-TOPCon光伏组件，经权威第三方检测认证机构TÜV南德认证，最高输出功率达740.6W，创造...
杜邦携领先电池包解决方案亮相第十六届重庆国际电池技术展览会

在第十六届重庆国际电池技术展览会开幕之际，杜邦将以“与杜邦共创EV电行之道”为主题亮相此次展会。随着电动汽车的高速发展，电池作为电动汽车的“心脏”，其中涉及的技术和材料不断进行快速...
2024北京车展：面向可持续智能出行未来，博世持续深耕本土化

在2024（第十八届）北京国际汽车展览会（2024北京车展）上，博世集团全面展示了其面向可持续智能出行未来的解决方案。其中多款本土创新产品是首次展示，如高功率密度多合一电驱系统、电...

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KilopassVLT技术引领DRAM走向储存新时代2016-10-25

随着大数据、云时代的到来，数据爆发式增长的背后，同时也给现有的DRAM带来很大的挑战，传统DRAM技术的存储单元是基于1个晶体管搭配一个电容器，这种存储单元，尺寸上很难进一步缩小。同时较小的晶体管会带来更多的漏电流，且较小的电容器结构拥有更少的电容量，导致两次刷新之间的间隔必须缩短，刷新周期加快，造成带宽丢失。

Achronix推出嵌入式FPGAIP 可满足高性能计算和网络加速2016-10-21

随着物联网的快速发展，全民进入了数字化消费和数据收集的大环境，数据中心会面临着很大的挑战，FPGA作为最佳的硬件加速器，加速传统的多核CPU、SoC处理和卸载数据。但独立的FPGA也仅能处理对于低至中容量的应用，数据呈现爆发式增长后，需要硬件算法不断变化，才可满足需求。

ADI北京迁址东升科技园，中国研发中心迈向新高度2016-10-19

近日ADI将办公区整体迁至中关村东升科技园，ADI公司副总裁及大中华区董事总经理Jerry Fan表示：“北京新办公区的启用标志着ADI公司在华发展将迈向一个全新的高度。ADI公司将以此作为新征程的起点，凭借世界领先的模拟与混合信号技术以及创新的研发理念，与中国广大客户缔结更紧密、更坚实的技术纽带，为其提供更深入的技术支持与更优质的服务体验，进而助推中国乃至全球电子与高科技行业的创新发展。”

SiTime能否真正实现“硅振取代传统石英晶振”的小目标？2016-10-09

时钟行业领导者SiTime,自2007年出货MEMS振荡器，到如今已拥有90％的市场占有率，Sitime 营销执行副总裁PiyushSevalia先生表示：“我们的目标就是用硅振取代系统厂商过去几十年使用的传统石英晶振”。

大数据时代IC设计理念的转变—访Mentor CEO Wally2016-09-18

随着电子产品的更新换代，智能硬件、物联网的蓬勃发展，新一轮的应用能为半导体行业带来什么样的商机？半导体组件的部署和数据的收集将如何为开发人员和数据的所有者创造巨大价值？大数据时代IC行业设计理念会有什么变化？在一年一度的Mentor Forum上，Mentor CEO Wally Rhines先生以独特的眼光以及多年的业内经验，给大家做了详细的分析和解答。

加速创新中的英特尔CPU+FPGA架构2016-08-04

如今从汽车、网络、物联网到数据中心，FPGA无处不在。过去十年Altera在汽车领域发售了5500多万片 FPGA，95%以上的蜂窝电话呼叫和数据都是通过Altera FPGA进行传输，在云计算上，Altera占80%以上的FPGA市份额，预计数据中心今后5年FPGA的CAGR增长会超过30%。英特尔公司抓住大浪潮的发展机遇，于2015年底以167亿美元完成对FPGA（可编程逻辑阵列）技术的领先提供商Altera的收购。

Qorvo升级中国制造，提高中国组装、封装和测试生产能力2016-07-18

日前领先于移动设备、基础设施与航空航天、国防应用技术及RF解决方案供应商Qorvo公司，在山东德州建设的新工厂正式投入运营，新工场占地47,000平方米，是Qorvo在华设施占地面积的两倍以上，现已招聘员工700多人，引进了先进的研磨减薄和切割、倒装芯片贴装、芯片贴装、引线键合、塑封成型、切割、电镀、激光打印等多种封装测试技术。

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