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”| 9月12日讯，在2002年秋季英特尔信息技术峰会，新一代互连存储串行 ATA(Serial ATA)正在计算行业蓄势待发。串行ATA将把硬盘、DVD驱动器和可读写光驱等内部存储设备连接到台式机和笔记本电脑的主板、或是连接到需要严格控制成本的服务器和网络存储设备。 随着基于串行ATA 的产品开始部署，取得了一系列重大进展，包括此次在2002年秋季英特尔信息技术峰会(IDF)上所公布的内容。最新的进展包括串行ATA技术的开发和采用，以及以服务器和网络存储为重点的被称为串行 ATA II 的增强规范。 串行ATA 工作组今天宣布发布串行ATA II 规范第一阶段的候选版本。计划于今年第4季度发布的这一规范将针对服务器和网络存储市场改进现有的串行ATA 规范。这些新的特性将在这些市场进一步扩大串行ATA 1.0的影响。 此次 IDF上公布和演示的许多产品都参加了上个月在科罗拉多举行的第一届串行ATA 1.0"兼容性测试"大会。由英特尔公司、希捷科技和Silicon Image赞助的此次串行ATA兼容性测试吸引了近50家公司和140名来宾出席，包括线缆、连接器、芯片、插卡、主板、硬盘和附件制造商。会上进行了逾900项测试，成功率超过95%。 在本周的IDF上，串行ATA工作组成员公司宣布了近20项串行ATA产品，这也将成为推动串行ATA发展的动力之一。在圣何塞会议中心举行的本次大会的技术展览首次展示了几款串行ATA产品，如DVD光驱和支持服务器和网络存储的增强特性(命令队列和故障切换)。 串行ATA工作组主席兼英特尔创新经理Jason Ziller说："整个业界都在努力工作，共同打造串行ATA产品。在过去的几个月中，许多公司都宣布推出相关产品或制定产品计划，而且在今年剩下的时间里我们将看到更多这样的公司。大规模部署将于2003年展开，巧合的是英特尔计划于同一年推出第一款采用集成串行ATA的芯片组。" 串行ATA工作组的成员公司已经超过100家，其中包括如APT、戴尔、英特尔、迈拓和希捷科技等业界领先厂家。 串行ATA的增强规范串行ATA II的制订工作也已完成第二阶段。第一阶段是服务器和网络存储特性的定义。其中包括解决服务器工作负载问题的新性能特性和改进串行ATA与存储附件集成问题的基础设施附加特性。附加特性包括附件管理服务和背板互连支持。第一阶段产品的采用高潮预计将于2003年中期到来，为了支持迅速采用新产品，串行ATA 1.0产品将全面兼容现有并行ATA协议，并保持与当今操作系统的兼容性。 串行ATA II规范的第二阶段重点在于新一代信令速度，预计于2003年下半年发布。第二阶段产品将于2004年下半年开始部署。 关于串行ATA： 串行ATA是台式机、高成本服务器和网络存储市场中替代并行ATA存储接口的一款革命性产品。该规范可支持更细、更灵活的线缆和更少的针数。这样，计算机制造商可以使用更易于缠绕和安装的线缆来设计系统，从而改进散热设计并开发出外形更小巧的系统。它还可以支持更轻松灵活的母板布线和使用比现有并行ATA技术使用的连接器更小的产品。得益于串行ATA II规范之优势的技术将为存储接口提供满足未来10年计算机需要的性能。 串行ATA工作组由芯片设计、线缆/连接器、存储和系统行业的领先厂商组成。关于串行ATA和串行ATA II工作组的更多信息请访问 www.serialata.org 关于IDF：英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF)是由英特尔主办的全球业界最负盛名的技术论坛活动之一，在美国每年举办两次，主要参加者是计算机、网络和通信行业的设计开发和工程技术人员。目前这一活动业已在中国大陆、中国台湾省、日本和欧洲举行，成为一个覆盖全球的权威技术活动。在中国大陆，英特尔(中国)有限公司已于1999年、2000年在北京成功举行了两届。从2001年起，英特尔(中国)有限公司每年开始在中国举办两次英特尔信息技术峰会。英特尔(中国)有限公司为本次活动建立了专门网站，如欲了解更多信息，请访问以下网址：http://www.intel.com/cn/developer 。 |
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2002.09.13 |
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