TDK超小型Bluetooth4.0 Smart Module开始量产

TDK株式会社（社长：上釜　健宏）开发出最适合于今后将会迅速普及的可穿戴设备的超小型Bluetooth®模块（产品名：SESUB-PAN-T2541），并将从2014年2月起开始量产。

该产品采用敝社自有的IC内置基板（SESUB），将Bluetooth^® IC内置于基板内，并将晶体振荡器、带通滤波器、电容器等配套电路元件贴装在基板上，从而实现了世界最小^*尺寸（4.6 x 5.6 x 1.0mm）的Bluetooth^®4.0 Smart模块。该尺寸与分立式相比，节省了64％的基板占有面积。

取代智能手机，现在受到世人瞩目的是眼镜型、手表型等可穿戴设备。可穿戴设备被用于与智能手机、平板电脑、个人计算机等进行无线通信，而该无线通信使用的就是Bluetooth^®。该产品由于支持Bluetooth^®最新标准——Bluetooth^® 4.0 Smart（别名 Bluetooth^® Low Energy），其耗电仅为以往Bluetooth^®的约1/4，是低耗电产品。使用于电池驱动，是最适合于要求小型、轻巧与低耗电的可穿戴设备的模块。

主要应用

保健、体育&健身设备（活动量计、体温计、血圧计、血糖仪、心率表等）

可穿戴电脑（腕带型、手表型、眼镜型、鞋子、帽子、衬衫等）

家电&娱乐设备（遥控器、传感标签、玩具、灯具等）

PC配件（鼠标、键盘、演讲激光笔等）

主要特点和优势

为超小型模块（26mm²），大幅减少了实装面积

仅需连接电源和天线就可进行Bluetooth^®通信

可确保无线性能的模块，降低了硬件设计者的设计负担

具备了分立式IC上的所有端子，可以全面活用IC的功能

主要电气特性

通信标准：2.4GHz Bluetooth^® V4.0 low energy

无线输出：0dBm（typ）

通信距离：10m（预估距离。取决于天线特性。）

接口       ：UART／SPI／I2C／GPIO／ADC