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MAXIM 产品资料 2010-09-09

Maxim在过去的23年里开发并在市场上销售的IC超过5,400种 ― 多于任何其他模拟半导体厂商，其中80%的产品由公司的设计工程师研发。它们的产品包括：　　数据转换　　接口电路　　RF无线电路　　时钟与振荡器　　电池管理电路　　光纤收发器　　存储管理　　微控制器　　运算放大器　　电源管理...

CMOS集成电路——设计透视 2008-04-25

CMOS集成电路——设计透视电子版（绝对经典）这本书据称是IC 设计领域的经典之一，现在与大家分享一下，欢迎下载。

[555单稳态]闭环三相多谐振荡器 2007-11-09

如图所示，这是由三个相同的施密特触发器组成的闭环回路，首尾相接。每个触发器的延时为td=l．1(RP+R)C，延时td即C上的电压升到1/3 VDD所需要的时间。而555复位后，C上的电荷是通过R、W对前一级IC的输出端(3脚)进行灌电流放电的，因而与C的充电时间常数一样。因此，每个触发电路的输出端每改变一次要经...

MaximMAX8901A/B：白光LED (WLED)驱动器 2007-10-18

MAX8901A/B：白光LED (WLED)驱动器；驱动2至6只WLED；750kHz (典型值)开关频率；允许采用1μF和0. 1μF输出电容；具有单个输入用于使能IC和控制LED亮度；串行脉冲调光的满量程LED电流为24.75mA，每一级间隔0.75mA ；内部软启动(可消除启动期间的浪涌电流)、输入过压保护、LED过压保护、欠压锁定和热关断；...

FPDB50PH60：高级智能功率PFC模块 2007-10-16

FPDB50PH60：高级智能功率PFC模块；源于AlN--DBC的低热量阻抗；600V-50A两相IGBT PWM半控转换器，包括用于IGBT门驱动及保护的驱动IC；20kHz典型的开关频率；2500Vrms/min的额定绝缘电压；采用无铅微型DIP封装，能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求. FPDB50PH60主要用作AC 180V ~ 264V单相前端...

FPDB20PH60: 前端整流器智能功率模块 2007-10-16

FPDB20PH60: 前端整流器智能功率模块；源于Al2O3-DBC的低热量阻抗；600V-20A两相IGBT PWM半控转换器，包括用于门驱动及保护的驱动IC；20kHz典型的开关频率；2500Vrms/min的额定绝缘电压；采用无铅微型DIP封装，能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。FPDB20PH60主要...

Holtek 2007-10-15

HT1117：泛用型低电压差电源稳压IC；1安培电流输出；噪声阻绝度 (Ripple Rejection) 60dB；作环境温度范围-40°C~85°C；过电流及过热保护；封装形式为SOT223，脚位定义兼容于泛用型“1117”产品。

AD9387：低功耗发送器 2007-09-27

AD9387：低功耗发送器；满足v1.3标准；720p ～1080i分辨率的高质量视频格式；支持S/PDIF (索尼/飞利浦数字接口) 和 8通道 I2S (inter-IC sound)音频记录格式；192 kHz速率；在80 MHz时功耗仅100 mW功耗；在待机状态功耗仅20 μW；使用外部HDCP密钥；采用64引脚LFCSP或76引脚 BGA封装。

HCPL- 5150:0.5A IGBT栅极驱动光耦合器 2007-09-24

HCPL- 5150:0.5A IGBT栅极驱动光耦合器,能直接驱动1200V/50A的IGBT,包括耦合到有功率输出级的IC的GaAs LED,军用温度范围-55度到125度C的全保证性能, MILPRF- 38534证书,陶瓷密封封装,和HCPL-3120的功能兼容,0.5V低电平输出电压,Vcm=1000V时的共模抑制比大于10KV/us,最大工作电流为5mA,传输时延小于500n...

HCPL5120/5121:2A IGBT栅极驱动光耦合器 2007-09-24

HCPL5120/5121:2A IGBT栅极驱动光耦合器,能直接驱动1200V/100A的IGBT,包括耦合到有功率输出级的IC的GaAs LED,军用温度范围-55度到125度C的全保证性能, MILPRF- 38534证书,陶瓷密封封装,和HCPL-3120的功能兼容,0.5V低电平输出电压,Vcm=1000V时的共模抑制比大于10KV/us,最大工作电流为5mA,传输时延小于50...

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