[bwin中国可以用吗? ] Microsemi SmartFusion2 SoC FPGA系列安全评估方案

Microsemi公司的汽车级SmartFusion2片上系统（SoC）现场可编程门阵列（FPGA）和IGLOO2 FPGA系列采用基于闪存的架构，提供了同类中最佳的安全性、行业领先的高可靠性和最低的静态功耗。凭借为军事和航空用户供应产品的丰富历史，Microsemi汽车级器件特别适于满足汽车行业的需求，实现了最低的所有权成本。

这些新一代器件在单块芯片上整合了基于行业标准4输入查找表（LUT）的FPGA架构、集成式运算模块、多个嵌入式存储器模块和高性能SERDES通信接口，支持扩展温度。汽车级SmartFusion2和IGLOO2器件提供了高达90K的逻辑单元、高达5MB的嵌入式RAM、4条SERDES通路、2个PCIe端点和具有单误差修正与双误差检测功能的集成式硬DDR3存储器控制器。IGLOO2汽车级器件整合了高性能存储器子系统（HPMS）、片上闪存、32kB嵌入式SRAM和多个DMA控制器。SmartFusion2汽车级SoC FPGA提供了1个低功耗实时微控制器子系统（MSS）和嵌入式ARM Cortex-M3，以及丰富的行业标准外设（包括以太网、USB和CAN）。SmartFusion2和IGLOO2 FPGA是基于ASIC和SRAM的FPGA的最佳替代产品，具有Zero FIT可靠性、无干扰高级安全性、业内最低的静态功耗、供应保障和长使用寿命等优势。

Microsemi SmartFusion2 SoC FPGA在低密度器件内提供了更多资源，实现了更低的功耗、公认的安全性和出色的可靠性。

这些Flash FPGA器件是通用功能的理想之选，例如千兆位级以太网或双PCI Express控制面板、桥接功能、输入/输出（I/O）扩展与转换、视频/图像处理、系统管理和安全连接功能。Microsemi FPGA适于通信、工业、医疗、国防和航空市场。

SmartFusion2 SoC FPGA系列的主要特性

在低密度器件内提供了更多资源
具有嵌入式闪存的ARM Cortex-M3处理器
综合微控制器子系统
10K LE内的PCIe Gen2支持
优势明显
功耗更低
将总功耗降低了20-40%
每个5G SERDES的功耗为70mW
公认的安全性
保护器件免遭过渡构建和克隆
FPGA和处理器的安全启动
出色的可靠性
SEU免疫Zero FIT Flash FPGA配置
可靠性安全性关键系统和任务关键系统

SmartFusion2 SoC FPGA架构
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