大联大世平集团推出基于NXP产品的多个智能手机用智能音频功放解决方案

2017年7月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平凭借恩智浦（NXP）产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。

大联大世平此次推出的智能手机用智能音频功放解决方案包括：

一、基于NXP TFA9888的单声道智能音频方案
二、基于NXP TFA9911的单声道智能音频方案
三、基于NXP TFA9896的立体声智能音频方案
四、基于NXP TFA9890的立体声智能音频方案
 
一、基于NXP TFA9888的智能手机用单声道智能音频方案


图示1-大联大世平推出基于NXP TFA9888的智能手机用单声道智能音频方案系统框架图

功能描述

①   立体声Class-D类智能音频功放
②   能升压到9.5V，将音量抬升
③   实时侦测振幅、温度及腔体环境变化
④   兼容标准声学回声消除
⑤   支持混合侧音

重要特性

①   低RF敏感度
②   高效率和低功耗
③   能极大提升音质的充足余量
④   支持8kHz~48kHz的采样频率
⑤   可以侦测腔体是否损坏或漏气
⑥   削波抑制
 
二、基于NXP TFA9911的智能手机用单声道智能音频方案


图示2-大联大世平推出基于NXP TFA9911的智能手机用单声道智能音频方案系统框架图

功能描述

①   立体声Class-D类智能音频功放
②   能升压到9.5V，将音量抬升
③   实时侦测振幅、温度及腔体环境变化
④   兼容标准声学回声消除
⑤   专用扬声器作为麦克风的反馈路径
 
重要特性

①   能极大提升音质的充足余量
②   支持8kHz~48kHz的采样频率..

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