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2010年12月2日
10:00--12:00
超高速界面的静电防护解决方案
简 介：
在资讯量持续增加，新传输接口的速率也跟著不断更新，相对应的芯片所采用的制程也从90纳米提高到35纳米，其中所带来的负面影响就是芯片对抗静电的能力变弱了。本次研讨会将介绍恩智浦半导体完整的多通道抗静电元件及整合式分离器件。这些产品和解决方案可以为客户节省打件成本,缩短接口设计及验证时间，降低库存风险等等。希望能对您的设计有所帮助。
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