在线座谈

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• 2004年2月18日

  10:00--12:00

  

  • 瑞萨用于Wireless LAN/PHS/Cordless/FRS等的高频分立晶体管
    瑞萨用于家电及消费电子领域的可控硅管
  • 简 介： 瑞萨的新型SiGe及Si双极晶体管具有高频、低噪音、高增益、宽动态范围以及小体积等突出优点,是用在LNA、混合器、缓冲器、VCO以及低至中功率放大器的极佳解决方案。而用于家电及消费电子领域的可控硅管,瑞萨公司有完整的系列,包括150度C和125度C类型的元器件,能满足市场的需求。这次在线座谈将介绍用于Wireless LAN/PHS/Cordless/FRS等的高频分立晶体管和用于..
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• 2004年2月17日

  10:00--12:00

  

  • 从容应对高速产品量产的挑战
  • 简 介： Cadence的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,使工程师能和其它的设计小组在三个系统领域(芯片,封装,板)同时工作,从而降低成本,加快设计进度, 并获得更好的性能.这次在线座谈将由Cadence的专家向您介绍芯片-封装-板(SPB)协同设计技术以及整体的EDA流程和方法,包括IC,封装和PCB的协同设计,堆栈芯片的SiP设计和分析,统一的数据库,约束管理和分析等丰富的内容.
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• 2004年2月10日

  10:00--12:00

  

  • 移动手机中的IPAD和分立器件介绍
  • 简 介： 手机中有大约300多个分立和无源器件，它们占去了很大的空间。通过将这些分立的、有源的及无源的器件集成在微封装或CSP封装中，就可以节省大量的PCB空间。而这种集成的概念特别适合用在像EMI滤波和ESD保护这样的功能电路。意法半导体的IPAD?(集成的有源和无源器件)产品系列为用户的设计提供了丰富的选择。除了IPAD产品外，ST还提供了全系列的整流和保护器件..
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