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• 2013年4月10日

  10:00--12:00

  

  • Winbond FLASH闪存记忆体/DRAM内存记忆体在网路通讯电子产品的应用
  • 简 介： 本研讨会将简要介绍网路通讯市场趋势并讨论CPU处理搭配以及如何基于应用来选择适当的Flash闪存记忆体/DRAM内存记忆体。 参加者将在此座谈会学习到的内容: 网路通讯产品与Flash闪存记忆体/DRAM内存记忆体的搭配。 哪种类型的工程师应该参与此座谈会: 网路通讯产品/系统整合产品软件及硬件工程师。 目标听众: 网路通讯产品/系统整..
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• 2013年1月30日

  10:00--11:00

  

  • Winbond DRAM / FLASH闪存记忆体在嵌入式电子产品的应用
  • 简 介： 华邦电子以不断追求产品与技术的创新，以落实自有品牌之竞争优势，产品包含Specialty DRAM和NOR Flash、Mobile RAM，被广泛应用在消费性、通讯、计算机周边以及车用电子等四大领域；此外，华邦公司以十二吋晶圆厂为生产基地，持续导入先进制程技术，提供合作伙伴高质量、高规格、快速客户服务的内存制造厂商。 Winbond SPI / Parallel NOR ..
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• 2012年12月20日

  10:00--12:00

  

  • 友尚集团推出德州仪器(TI)新一代数字电源整体解决方案
  • 简 介： TI C2000产品拥有三大系列系列品牌： 1) Piccolo系列：C28x内核，频率高达90MHz的Piccolo定点和浮点MCU，部分产品集成CLA，VCU单元 2) Delfino系列：C28x内核，频率高达300MHz并带有浮点性能的高端实时控制MCU 3) Concerto系列：集成C28x内核和ARM Cortex-M3内核的双核产品，提供完整的控制和连接性能 除了提供大量实时控制性能MCU产..
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