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座谈

• 2004年2月10日

  10:00--12:00

  

  • 移动手机中的IPAD和分立器件介绍
  • 简 介： 手机中有大约300多个分立和无源器件，它们占去了很大的空间。通过将这些分立的、有源的及无源的器件集成在微封装或CSP封装中，就可以节省大量的PCB空间。而这种集成的概念特别适合用在像EMI滤波和ESD保护这样的功能电路。意法半导体的IPAD?(集成的有源和无源器件)产品系列为用户的设计提供了丰富的选择。除了IPAD产品外，ST还提供了全系列的整流和保护器件..
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• 2003年12月24日

  10:00--12:00

  

  • FPGA DSP 解决方案
  • 简 介： 无
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• 2003年12月19日

  10:00--12:00

  

  • 如何创建坚固和可靠的FPGA设计
  • 简 介： 无
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