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座谈

• 2021年8月25日

  10:00--12:00

  

  • 应用于传感器的京瓷陶瓷技术
  • 简 介： 1．京瓷多层陶瓷基板在传感器市场的发展 在5G正式导入时，传感器将成为重要的关键词。在车载领域、消费领域、医疗领域、工业领域等各种场合都会用到传感器，并通过5G基建互联。京瓷的多层陶瓷技术，以丰富的材料技术、多种多样的加工技术、实现高性能的设计技术为核心，面向传感器市场提供陶瓷封装的解决方案。
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• 2021年8月24日

  10:00--11:30

  

  • 解决耳机ANC核心痛点
  • 简 介： ADI提供专用的ANC分离解决方案，并已在国内外领先的音频厂商的旗舰产品中或的应用。我们的传统优势在于ADC，DSP，DAC，在保障超低功耗的同时表现强大信号处理能力，给客户带来更丰富的功能选择和听觉体验。 同时ADI将在软件部分将领先发布可移植的模块工具，帮助客户在复杂的声学环境中实现更好的降噪性能和生产直通率。
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• 2021年8月10日

  10:00--12:00

  

  • 5G时代的射频同轴互连方案
  • 简 介： 全球领先的连接器及电子解决方案提供商 Molex,拥有全系列的RF 连接器及电缆组件，既拥有大容差盲插射频板对板连接器，为模块化组装提供便利，又拥有新一代的小型2.2-5连接器，尺寸比4.3-10连接器系统小53%，并且拥有低互调，防水功能，非常适合用于紧凑型移动无线设备。在这5G时代，Molex致力于创新，为5G基站，Small Cell , 毫米波提供优异的解决方案。
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