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座谈

• 2017年10月17日

  10:00--12:00

  

  • 使用多物理场仿真优化 MEMS 器件设计
  • 简 介： MEMS 器件在各工业领域有着广泛的应用。其体积较小，通常在毫米或微米尺度，因此器件的设计及制造工艺要求较高。此外，各种 MEMS 器件在工作时会涉及多种物理化学现象，以及电子、机械、材料、化学、生物等领域之间的交互。本次网络研讨会将向您展示如何使用多物理场仿真技术耦合结构、传热、电磁等方面的影响，用于设计性能可靠的 MEMS 器件。现场演示环节..
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• 2017年9月21日

  10:00--12:00

  

  • TI工业机器视觉系统与EtherCAT实时总线伺服系统应用
  • 简 介： 近些年随着嵌入式处理器性能的不断提高，机器视觉在工业领域的应用已经越来越多。借助TI高性能嵌入式处理器方案，可以实现如产线在线视觉检测，机器人视觉辅助定位，工业三维扫描等工业视觉应用。本次研讨会主要从应用的角度出发，为大家介绍一些实用方案。 奖品设置
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• 2017年9月12日

  10:00--12:00

  

  • COMSOL Multiphysics 电子系统散热的解决方案
  • 简 介： 随着科技发展，电子设备的尺寸呈小型化发展趋势，与此同时，能量密度在持续上升，因此对于众多电气开发工程师而言，进行有效的热管理是器件研发的重要环节。设计包含大量组件的完整电子系统是一个复杂的过程。在此过程中，不仅需要考虑电子元器件本身的功能，还必须兼顾器件中的发热和对其冷却，从而确保电子器件能够正常工作。通过将固体和流体中的..
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